CPO（共封装光学）领域未来资产分析师报告：
横向扩展：CPO ASIC：$博通 (AVGO.US), $迈威尔科技 (MRVL.US)光模块：$Coherent(COHR.US), $Lumentum(LITE.US), 中际旭创DSP/PAM4：$博通 (AVGO.US), $迈威尔科技 (MRVL.US)相干 DCI：$Ciena(CIEN.US), $诺基亚 (NOK.US)光交换设备：iPronics, Polatis光缆/光纤：$康宁 (GLW.US), 普睿司曼， 古河电工HCF（空芯光纤）：$Lumentum(LITE.US), OFSDCI 相干：Ciena, 诺基亚， 华为光放大器：$Lumentum(LITE.US), $Coherent(COHR.US)OCS 网关：KDDI纵向升级：硅光代工厂：imec, $格芯 (GFS.US), $台积电 (TSM.TW)硅光调制器：$英伟达 (NVDA.US)（自研 MRM）, $英特尔 (INTC.US)ELS（外腔激光器）：NTT, 古河电工， $Lumentum(LITE.US), $Coherent(COHR.US)太赫兹互连：研发阶段？CPO 测试：“新玩家不断涌入”微透镜/光学系统：“新玩家不断涌入”总结：纵向升级的 CPO 即将到来。认为分析师报告遗漏了一批上游公司，并且将 ELS 与光源混淆了。但作为非常宏观的视角，看看他们认为谁是领先玩家还是有帮助的。来源：Serenity
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