$谷歌 AI 供应链 ETF：

因为他们正在筹集 800 亿美元以资助 AI 基础设施扩张。

2026 年 AI 总资本支出：约 1850 亿美元 [是 2025 年的 2 倍]

定制芯片/内存：
- $博通：TPU
- $台积电：TPU 代工厂 + 先进封装
- $迈威尔科技：据称正在洽谈推理 TPU + MPU。
- 三星：HBM
- SK 海力士：HBM3E
- $美光科技：第三家 HBM 供应商
- $西部数据：NAND

网络与光模块：
- $Lumentum：R64 光路交换机，与谷歌联合开发 + 已投产
- $Coherent：400G/800G/1.6T 光模块
- $Credo Technology：连接 TPU 集群的 AEC
- $Fabrinet：光模块合同制造商

谷歌云计算：
- $英伟达：GPU
- $AMD(AMD.US)：GPU，占比较小

服务器 ODM 与电源：
- $Celestica：主要 TPU 板卡供应商 + 机架级集成商
- $Vertiv：CDU、液冷 + 机架电源架构
- $伊顿：开关设备、母线槽、UPS、电气化
- $Bloom Energy：燃料电池
- $康宁：海底光缆

房地产/托管：
- $TeraWulf：托管谷歌支持的 AI 算力 + 谷歌持有认股权证
- $Hut 8：与谷歌签订 245 兆瓦租赁协议并有财务支持
- $Cipher Mining：Fluidstack/谷歌高性能计算托管

仅作为潜在直接受益者的高层概览。

当然，还有很多其他位于台湾/韩国的公司，例如纬颖（6669）用于服务器 ODM 流程。

但考虑到约 4600 亿美元的云积压订单，筹集的很大一部分资金可能会用于增加内存，因为它约占资本支出的 60%。

还有 TPU，因为谷歌的论点是用 TPU 取代英伟达，例如博通。