
欧洲芯片法案 2.0:
我没有看到任何关于获得投资的新公司的信息。
有 4 份报告,每份都超过 100 页,哈哈。
但从欧洲芯片法案 1.0 来看:
总投资超过 320 亿欧元:
- $意法半导体 (STM):57.3 亿欧元$意法半导体 x $格芯 (GFS):75 亿欧元欧洲半导体制造公司 (ESMC):>100 亿欧元Silicon Box:32 亿欧元英飞凌:35.4 亿欧元艾迈斯欧司朗:5.67 亿欧元Ephos:未披露$安森美半导体 (ON):16.4 亿欧元$格芯 (GFS) 单独项目:未披露$美国钢铁(X.US)-FAB:未披露
注意:这些数据来自芯片法案 1.0,不是今天发布的 2.0。
需要好好消化一下。这么多文字,哈哈。
本文版权归属原作者/机构所有。
当前内容仅代表作者观点,与本平台立场无关。内容仅供投资者参考,亦不构成任何投资建议。如对本平台提供的内容服务有任何疑问或建议,请联系我们。


