昨天光芯片板块全面起飞，顺便梳理了一下 AI 光芯片产业链梳理

一、光器件与有源光学

- Lumentum ( $Lumentum控股(LITE.US) ) – 光通信器件与激光器

- Coherent ( $Coherent Corp.(COHR.US) ) – 光通信和激光解决方案

- Applied Optoelectronics ( $应用光电公司(AAOI.US) ) – 光收发器与激光器

- Fabrinet ( $Fabrinet(FN.US) ) – 光器件代工制造

- Ciena ( $讯远通信(CIEN.US) ) – 光网络传输系统

- Infinera ( $英飞朗(INFN.US) ) – 光网络设备与芯片

二、光交换与芯片

- Arista ( $Arista Networks(ANET.US) ) – 数据中心网络交换机

- Marvell ( $迈威尔科技(MRVL.US) ) – 光互连 DSP 与网络芯片

- Broadcom ( $博通(AVGO.US) ) – 光通信与交换机芯片

三、无源与支撑组件

- MACOM ( $MACOM科技解决方案控股(MTSI.US) ) – 射频与光通信芯片

- nLight ( $nLight(LASR.US) ) – 半导体激光器

- LightPath ( $LightPath科技(LPTH.US) ) – 红外光学与模压透镜

- POET ( $POET Tech(POET.US) ) – 光电子集成芯片

- Aeluma ( $Aeluma(ALMU.US) ) – 光电子探测器件

- Syntec ( $Syntec Optics(OPTX.US) ) – 光学元件与镀膜

- Lightwave Logic ( $Lightwave Logic(LWLG.US) ) – 电光聚合物材料

- Cisco ( $思科(CSCO.US) ) – 网络设备与光模块

- NVIDIA ( $英伟达(NVDA.US) ) – GPU 与 InfiniBand 互连

四、材料与制造赋能

- Corning ( $康宁(GLW.US) ) – 光纤与光缆

- AXT Inc ( $AXT公司(AXTI.US) ) – 半导体衬底材料

五、晶圆代工与封装

- GlobalFoundries ($格芯(GFS.US)) – 硅光子晶圆代工

- Tower Semiconductor ($Tower半导体(TSEM.US)) – 硅光子代工

- Amkor ($艾克尔科技(AMKR.US)) – 半导体封装测试

六、测试与硅测试

- Aehr Test Systems ($Aehr测试系统(AEHR.US)) – 半导体测试设备

- FormFactor ($Formfactor(FORM.US)) – 探针卡与晶圆测试

- Keysight ($是德科技(KEYS.US)) – 光通信测试测量

- Onto Innovation ($Onto Innovation(ONTO.US)) – 过程控制与检测

- Viavi ($唯亚威系统服务(VIAV.US)) – 网络与光器件测试