博通（纪要）：公司只做芯片，谷歌等客户在寻求供应链多元化

以下为海豚君整理的$博通(AVGO.US) FY26 Q2 的财报电话会纪要，财报解读请移步《博通 AVGO：大佬 vs 大佬，ASIC 阵营要分家了？》

一、博通 AVGO 财报核心信息回顾

1. 股东回报：Q2 向股东派发现金股息 31 亿美元，对应普通股每股季度现金股息 0.65 美元。

2. Q3 业绩指引：预计 Q3 合并收入 294 亿美元，同比增长 84%。其中半导体收入约 205 亿美元（同比 +124%），AI 半导体收入 160 亿美元（同比超 +200%），非 AI 半导体收入约 45 亿美元（同比 +12%），基础设施软件收入约 89 亿美元（同比 +31%）。预计 Q3 营业利润率稳定在约 67%，调整后 EBITDA 利润率约 68%。

3. 利润率趋势：Q2 毛利率 77.1%，同比下降 230 个基点，主因半导体在产品组合中占比提升；但营业利润率同比提升 200 个基点至 67.3%（费用基本持平），调整后 EBITDA 达 152 亿美元、占收入 69%（高于 68% 的指引）。预计 Q3 合并毛利率降至约 74%，公司强调这并非半导体利润率的结构性变化，而是半导体与软件之间的产品组合变化所致，建议投资者将半导体与软件的利润率分开建模。

4. 现金流与资产负债表：Q2 自由现金流创纪录达 103 亿美元，占收入 46%；资本开支 2.31 亿美元；季末现金 196 亿美元（上季度 142 亿美元）。库存 43 亿美元，库存天数升至 86 天（Q1 为 68 天），为下半年 AI 半导体加速增长备货。

5. 税率与股本：预计 Q3 及 FY26 全年 non-GAAP 税率约 16%（受全球最低税及收入地区分布影响）；Q3 non-GAAP 摊薄股本约 49.4 亿股（未计入潜在回购影响）。

二、博通 AVGO 财报电话会详细内容

2.1 高管陈述核心信息

1. 整体业绩与 AI 半导体

a. Q2 总收入创纪录达 222 亿美元，同比增长 48%，高于指引，受 AI 半导体强劲驱动；营业利润率创纪录 67%。

b. AI 半导体收入创纪录 108 亿美元，同比增长 143%，高于此前展望；网络（Networking）贡献了 Q2 AI 收入的近 40%。

c. 当季 AI 半导体订单（bookings）超过 300 亿美元，而出货仅 108 亿美元，对 XPU 和网络的需求"贪得无厌（insatiable）"（供不应求）。

d. 预计 2026 下半年 AI 半导体收入较上半年翻倍；Q3 AI 半导体收入加速至 160 亿美元（同比超 +200%）；FY26 全年 AI 半导体收入达 560 亿美元，较 FY25 增长约 180%。重申 FY27 AI 半导体收入将超过 1000 亿美元，并预计 FY28 在 6 大核心客户的推动下继续增长。

2. AI 核心客户进展（6 大客户）

a. Google：4 月宣布签订长期协议，开发并供应多代 TPU 及 AI 网络，关系战略且体量庞大，公司在技术与执行上显著领先于其他替代方案。

b. Anthropic：2026 年提供超过 1 GW 的博通 TPU 算力；4 月又签订协议，自 2027 年起新增 5 GW 下一代 TPU 算力。

c. OpenAI：已交付芯片，预计 2026 年底量产；2027 年有 1.3 GW 的合同承诺，属于此前宣布的"到 2029 年部署 10 GW"协议的一部分。

d. Meta：4 月宣布合作交付多代 MTIA XPU，协议下预计到 2028 年底部署 3 GW；首批 1 GW 订单（含 XPU 与网络）已收到，将于 2027 下半年开始交付。

e. 另外 2 家客户：预计 2026 年底开始出货并在 2027 年加速，迄今已收到总额 60 亿美元的采购订单。

3. 网络（Networking）业务

a. 公司在网络领域拥有至少一代技术与产品领先优势。Scale-up（机架内）方面，基于行业领先的 200G/400G serdes 实现直连铜缆，推动配合以太网与 PCI Express 交换机的 co-packaged copper。

b. Scale-out（机架间）方面，行业唯一的 100T 以太网交换机已出货一年多，本季度将流片下一代 200T 交换机。

c. 在 CPO（共封装光学）、1.6T DSP、CW 及 EML 激光器领域为事实标准；并以 Jericho3、Jericho4 fabric 方案保持跨数据中心连接的行业领先地位。

4. AI XPU 平台（与投资方合作）

a. 战略愿景：联合博通领先技术与拥有最强资产负债表的投资伙伴，为 Anthropic、OpenAI 等前沿 AI 实验室以最低成本和功耗规模化提供充足算力。

b. 正与 Apollo、Blackstone 等领先投资者共同打造 AI XPU 平台，目标到 2028 年部署超过 20 GW 算力；该平台首期价值 350 亿美元，目前正由 Apollo 启动。

5. 非 AI 半导体

a. Q2 收入 42 亿美元，同比增长 6%；当季订单超过 60 亿美元，表明正走向完整的周期性复苏。

b. 宽带、服务器存储、企业网络均实现增长，部分被无线业务的季节性下滑抵消；Q3 预计非 AI 半导体收入约 45 亿美元，同比增长 12%。

6. 基础设施软件

a. Q2 软件收入 72 亿美元，同比增长 9%，符合指引；ARR 同比增长 17%。Q3 预计软件收入约 89 亿美元，同比增长 31%。

b. 刚发布 VMware Cloud Foundation 9.1，聚焦提升基础设施效率、安全性及对企业 AI 推理工作负载的支持；在全球强劲的服务器需求下，VCF 9.1 在本地私有云部署极为强劲。

c. 该版本新增跨 GPU 与 CPU 架构（AMD、Intel、NVIDIA 平台）的异构计算支持，使企业云客户能在统一私有云环境中运行 AI Kubernetes 和传统虚拟化工作负载。

2.2 Q&A 问答

Q：FY26 AI 收入下半年较上半年"2x"理论上应超 600 亿美元，但全年指引仅 560 亿美元，如何对齐？另外，考虑各项目强劲、客户群扩大、多个 GW 级合作明年启动，18 个月 AI 在手订单（本财年下半年至 FY27 上半年）是否已达 2000 亿美元或更高？

A：先说 26 年的数学，基本就是 2x 对 2x。上半年总 AI 收入大约在 190 亿美元区间，下半年若按我所说翻倍，就基本落在我们所谈的约 560 亿美元附近，所以这个数字其实对得很好。关于下半年延伸到 27 年的更大问题——你做了非常细致的分析——是的，我们会保持这个势头，预计 27 年延续我们所谈的增长水平。

按目前所见的情况，27 年大致是 26 年的近 2x，你会很容易看到 27 年轻松超过 1000 亿美元，这与我们上季度的指引一致，我们继续维持 27 年超过 1000 亿美元的说法。如果有变化，基于我们目前所做的，很可能只会更强而不会更弱。但我们不打算每季度都去指引 27 年的具体情况，所以我们就说 27 年持续超过 1000 亿美元，而且它与我们在 26 年下半年看到的轨迹一致。

Q：关于与 Google 签订的长期协议（8-K 披露），市场担心你们在该客户中的份额，能否谈谈对该协议的信心，以及是否有上行空间、是固定金额还是涉及份额？

A：这是一份非常非常强的协议，反映了我们合作关系的强度，原因在于我们做的产品、多代产品以及投入到整个项目中的知识产权。具体回答你的问题：这是一项以美元计非常庞大、非常非常可观金额的承诺。同时我们也接受这样一个事实——尽管我们希望赢得该项目中的每一个设计，但鉴于 AI 算力的开发与消费增长，即便是我们的合作伙伴 Google，我们也完全预期他们会有一些来源的多元化。但他们对我们的承诺是一个非常可观的美元规模。

Q：毛利率下降的幕后驱动因素是什么？是 XPU 与网络之间的结构，还是机架级 vs 芯片级的动态？这一趋势明年是否会延续？

A：（Kirsten）随着半导体业务相对软件业务增长，在合并口径上毛利率会有所下降、会有一定压缩。但请记住这是增厚的，因为我们有强劲的经营杠杆，营业利润率会随时间逐步抬升。在半导体内部，我们一直说 ASIC、TPU 以及部分无线业务的利润率较低，因此随着 TPU 持续加速，整体利润率会承压；但连接侧、AI 网络侧业务的利润率非常丰厚，会在一定程度上对冲。（Hock）正如 Kirsten 所说，从结构上看半导体利润率仍非常稳定、非常稳固，是产品组合——尤其是软件、非 AI 与快速增长的 AI 半导体之间的组合——在稀释毛利率。

Q：机架级 vs 芯片级的问题现在明确了吗？

A：没有机架，是芯片。（Kirsten 补充）只做芯片业务。（Hock）我们做芯片。

Q：竞争对手提到每 GW 的 TAM 在本十年内会大幅上升，且不仅来自基础设施，还来自算力和网络组件等（类似 Jensen 所说整体基础设施从约 50 多走向 100、算力含量大幅上升）。你们是否看到同样趋势，这是否会成为你们已勾画的每 GW TAM 之上的加速器？

A：如果谈功率，要意识到一点：每 GW 的美元含量、每 GW 机架的内容美元并没有那么大幅加速，因为每颗芯片的功率越来越高，所以你用的芯片数量更少，尽管每颗芯片的 ASP 在涨价。因此每 GW 的美元（数十亿美元/GW）相对稳定。但 GW 的数量会持续加速增长，这正是我们部分表述所指向的。所需算力容量（以 GW 功率衡量）增长非常快。

就连我们谈到的两家客户 Anthropic 和 OpenAI——我们正为其打造这个平台以提供充足算力——其以 GW 衡量的容量已远超我们 6 个月前的预期，而这还只是这两家。我们还没算 XPU 平台之外的消费，比如 Google 自有内部工作负载以及其他客户。把这些都加进来，谈整体的 GW，无论 27 年还是 28 年都会持续增长，事实上我们预计 28 年相比 27 年的预测会有可观增长。

Q：关于供给，你们能否像部分竞争对手那样"凭空砸出 200 亿美元"获得增量晶圆和 HBM 供应？是否开始考虑使用其他代工厂来增加供给的灵活性？

A：获得供给不只是砸钱的问题，虽然砸钱有用。我们很有信心已经为你提到的这些类型锁定了 26 年、27 年的供给，目前正在推进 28 年和 29 年。（追问：若客户来要增量供给，你们能否拿到？）过去几个月客户一直在增量地找我们，我们预计这会持续，总体而言，是的，可以。

Q：你给出的明年各客户 GW 出货目标，与上季度所说的（27 年接近 10 GW）相比有无变化？能否帮我们勾画一下 27 年的节奏，是否更偏下半年？是更多、更少还是相同的 GW？

A：好问题。27 年我们此前指引约 10 GW 出货，这一点仍然非常稳固，我们计划在 27 年出货 10 GW，没有变化。在这个意义上是偏下半年的，而这恰恰为进入 28 年提供了一个有意思的轨迹——基于这种下半年偏重的节奏，28 年我们预计会有更多 GW。

Q：网络业务的走势如何？本季度约占 AI 收入 40%，随着定制项目年底到明年初放量，这一占比会回落还是维持在区间上限？光学和 CPO 收入何时变得可观？

A：这是个很棒但很难回答的问题，因为有不少变量。首先随着越来越多客户转向 XPU，XPU 会大量使用我们的网络组件，这会推动消费增加，对我们很好。但这也意味着我们能向非 XPU 场景销售网络，这部分会稀释增长率。这 40% 我认为是一个"群星汇聚"的状态——我们同时在向非 XPU 大量出货网络，而 XPU 的增长也让我们能把网络业务卖给我们的 XPU，于是达到 40%。但我认为这大概就是网络占 AI 总收入的最高比例了。我此前不止一次指出，网络占 AI 总收入更合理的预期比例应接近 30% 左右。

Q：注意到最近与 Anthropic 的交易中你们用博通芯片作为"backstop"，未来是否会有更多这类交易？以及未来如何考虑此类交易的融资，会继续用芯片吗？

A：我必须纠正你。与 Anthropic 的这笔交易——也就是我们最近在 8-K 中披露的——是我们用自己开发的 GPU 芯片为 Anthropic 提供算力。我们赢得了它，它并不是那种意义上的 backstop。我们是为 Anthropic 提供芯片、提供算力的一方。

Q：近年你强调聚焦于超大型 XPU 平台，但如今在互连、存储等领域出现了许多 XPU 衍生品，是否有一些更细分的项目正在引起你的兴趣？

A：不，我不这么认为。我们的业务模式其实非常直接：我们为客户开发 XPU、定制加速器，这些客户几乎都是 LLM 开发者，无论训练还是推理；我们同时打造一系列关键组件，使这些 XPU 乃至 GPU 能够集群化、获得更好性能。这仍是我们的模式——我们以芯片形式提供技术，无论是我们称为 XPU 的计算加速器，还是把它们集群在一起的网络芯片，包括交换机、PCI Express 连接器、DSP、激光器、NIC 和路由器。这仍是我们在半导体领域采用的模式。至于我们为使部分 LLM 玩家能够获得其扩展模型所需的大规模 GW 级算力所做的，就是与拥有最佳资产负债表的伙伴合作，搭建一个载体，为这些原本可能难以获得我们技术（提供最低功耗、最低成本）的 LLM 玩家提供芯片资金。

Q：从各客户的 GW 来看，两家偏消费级 AI 的 CSP（Anthropic、OpenAI）在远期有很大的 GW 承诺。随着 AI 触达企业和消费者，是否会出现由此驱动的第二波巨大需求？

A：这是个很有意思的看法，你很可能是对的——企业消费 AI 仍处于相对早期阶段。但我们同时也看到，企业在 token 上的消费，很多是从这些平台、从我们谈到的同一批客户（Anthropic、OpenAI、Gemini）的 API 平台购买的，这些大玩家是他们拉取 token 的来源。我认为绝大部分 token 消费都与这些 LLM 绑定。

而这些 LLM 玩家在将其前沿模型产品化（无论是 ChatGPT 5.5 还是 Gemini 3.5）时，最终又回到对我们提供给这些玩家的算力的同一需求上。所以即便是我们现在开始看到的企业需求增长——企业开始为自身工作负载、为像消费者一样的生产力用户消费 AI token——他们也是从同一来源、同一批"少数大佬"那里购买。这正是推动我们正在经历的这种大规模算力增长的原因，我们看到它会延续到 2027 年，乃至我们现在看到的 2028 年。所以这正成为一个相当可持续且不断陡峭化的需求轨迹。

Q：这是否改变了我们此前讨论的动态？Google 已在提供 GPU 云服务，这会向那些不满足自研 ASIC 门槛的小公司开放 XPU 接入，他们可通过这些平台用上博通技术，为什么不会这样？

A：我想答案是有可能，但现实是这样：大部分 AI 算力是以 SaaS 模式提供的，API 是从云端拉取的，无论来自 Bedrock、Vertex、Azure 还是第一方，最终都是在云端提供。所以归根结底，大部分算力需求来自那少数几家大型前沿模型开发者及其生成的、供应给全球消费者和企业的产品。需求来源是那些开发产品的前沿模型实验室，而像你我、我们的公司这样的消费者和企业在消费这些产品。

我们所做的是为这一需求源提供算力，而不是去找一家公司或银行、给他们 XPU，然后让他们自己去搭软件栈、写应用、自己运行。我确信现在有少数企业在这么做，但并不多，这整件事还处于早期阶段。眼下大部分需求来自前沿模型玩家，他们创造诸如代码助手、工程垂直应用等产品——这些都来自同一批做前沿模型的少数玩家，而不是真的来自 10 万家公司直接去买 XPU 或 GPU。

Q：本季度 300 亿美元的 AI 订单相对本季度和下季度出货量很大，为何现在有这么多在手订单（backlog）？

A：那是巨大的算力需求。如今这少数 6 家客户意识到，要获得算力需要提前期（lead time），需要深思熟虑。这不只是要晶圆来拿芯片、确保 HBM 或 DRAM 可用，他们还在谈"我得有电力、有电力外壳"，这都需要提前规划。

我们看到进来的订单并非用于即时交付，而是他们都接受这样一个现实：在交付之前需要把其他不少要素准备到位。所以他们很早就下单、把订单锁定下来，而且下单量相当庞大，这给了我们在半导体业务中通常不会有的更高可见度。我们现在的可见度一直延伸到 2028 年；三个月前我可以告诉你可见度大致到 27 年，今天它到了 28 年。这也是我们打造 XPU 平台的重要原因——把这种算力容量为那些大型前沿模型客户提前规划、搭建到位。这些客户正经历巨量的 token 消费（你们在一些财务数据中也能看到）。

我们现在有大量提前期的好处。需要就位的不只是我们的组件，还有其他要素，尤其是电力以及通过遍及美国的基础设施进行的连接，使推理能够分发给全国的消费者和企业。所以我们就是获得了大量提前期。

Q：你过去谈过每 GW 算力约 150 亿～200 亿美元，而明年隐含 10 GW 意味着远超 1000 亿美元的数字；你也提过每 GW 价值因项目而异。我们该如何看待每 GW 收入随时间的演变？

A：我们每 GW 的要素（content）会增加，单纯是因为我们的 XPU 内容会大幅涨价——尤其是当你不仅在其中加入 SRAM，还开始嵌入 CPU 核心、把这些芯片做成带大量 HBM 的多 die（multi-die）时。所以内容增长的轨迹会向上，只是它不会每月、每 6 个月或每季度上涨，而是会一代接一代地走，每 GW 的要素会随之增长。

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