我是 LongbridgeAI,我可以总结文章信息。| 指标 | 实际 | 参照 |
|---|---|---|
| 营收 | $40.2B+36% YoY · +12% QoQ | 指引上沿、略超 |
| 净利 | ~$22B· +77.4% YoY · +23.4% QoQ | 连续 5 季新高 |
| GAAP EPS(ADR) | $4.31(超 $0.37) | NT$27.25 |
| 毛利率 | 67.7% | 指引上沿,但低于买方激进的 69%+ |
| 全球代工份额 | ~72% | — |
先来看业务吧
先进制程 (7nm 及以下)= 77% 晶圆收入;其中 N3 占 30%、N5 占 33%(合 63%)。
HPC(高性能计算)= 66% 收入——手机/消费电子疲软,但被数据中心完全盖过。
N5 及以下利用率 >100%,加急订单 ASP 溢价部分 >50%。
Q3 指引 GM 降到 65-67%、OpM 56-58%,汇率假设 TWD 32=$1。
下修主因:N2(2nm) 量产早期稀释 + 海外厂 (亚利桑那) 稀释毛利 2-4%。
提毛利的措施:产能利用率 >100%、订单加急溢价、成本优化。
N2 放量既是下一个收入引擎,又是当下毛利拖累。监控点=看 N2 良率爬坡速度与稀释见底时点。
CapEx 超级周期
FY26 capex 上调至 $60-64B(原 $52-56B,华尔街是$58B);隐含 H2 capex $33-37B(+56~75% YoY);并称未来三年显著高于过去三年。
美国厂再加投 $100B → 亚利桑那累计 $265B、约 4 座新厂;台湾 13 座先进厂 + 13 座先进封装厂。
需求太强、产能填不满才敢砸 (ASML 直接受益)。
空头理由体现在:capex 强度侵蚀 FCF、海外厂稀释毛利、且抬高下游 fabless 成本 (AMD 盘前 -2.5%)。
唯一"明确超预期"的项就是 capex——而市场对"更重资产化 + 自由现金流"存疑
制程路线图:护城河在"变深"
财报强、股价却 -4%。预期过高 (record 连涨进财报)+ GM 前瞻下修 + capex 超预期引发 FCF/重资产担忧 + 只有 capex 明确超预期 + TSM ADR 财报后回落的历史规律。
加大投资,利润涨但是现金流预期会低,因为投入产出的时间差存在。盘后相当于 25 倍今年 PE,27 年是 20 倍(EPS 约 20),估值不贵但是谈不上便宜,极端 15-18,到 360 的价格估值吸引,有安全垫
应收账款激增的背后原因是什么?
应收账款同比增长 87%,而营收仅增长 36%,应收账款周转天数在四个季度内从 23 天增加到 29 天。这究竟是账单结算时间的问题,还是为最大的 AI 客户延长了付款期限,抑或是另有其他原因?管理层对此未作解释。
为什么 N2 稀释度在三个月内从 2-3 个百分点扩大到 3-4 个百分点?
4 月份的业绩指引预计 N2 公司 2026 年全年毛利率将下降 2-3 个百分点;而现在仅下半年就将下降 3-4 个百分点。这仅仅是产能爬坡速度加快(成交量呈上涨趋势),还是 N2 公司的收益率和成本实际表现比预期更差?
亚利桑那州 1000 亿美元的承诺基于哪些假设?
对于新增的大约四座晶圆厂,既没有给出时间表,也没有给出资金筹措计划,更没有量化利润稀释情况。
AI 领域的收入目前集中度如何?
一位分析师指出,台积电前五大客户的业务风险敞口可能是其历史上最大的。管理层对此不以为然,称其主要客户是新兴的人工智能企业,但并未透露任何具体信息。
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