SK 海力士（纪要）：LTA 包含保证金，扩产不会导致立即过剩

以下为海豚君整理的$SK海力士(SKHY.US) FY26 第二季度（2026Q2）的财报电话会纪要。

一、财报核心信息回顾

1. 股东回报：公司现金生成能力提升至历史高位（受出售 Kioxia 股权、ADR 发行等推动），正从多角度评估追加股东回报的多种方案；受 ADR 发行相关监管与流程限制，暂无法披露形式、规模、时点等具体信息，计划年内向市场沟通。

2. 业绩指引（Q3 2026）：DRAM 出货量预计环比增长约 10%（以服务器产品为重心积极响应需求）；NAND bit 出货量预计环比低个位数百分比增长。受 HBM4 放量、1C nm 常规 DRAM 出货增加带动，下半年 bit 增长将高于上半年；随着高附加值产品占比提升与 HBM4 放量，混合 ASP 将获正向拉动。

3. Q2 盈利创历史新高：收入 79.3 万亿韩元，环比 +51%、同比 +257%；营业利润 60.5 万亿韩元，环比 +61%、同比约 +57%，营业利润率环比 +5pct 至 76%，营业利润与利润率均创历史新高；D&A 4 万亿韩元，EBITDA 64.6 万亿韩元、EBITDA 利润率 81%。

4. 一次性投资收益推高净利润：营业外净利润 62.2 万亿韩元，其中含汇率上行带来的汇兑净收益 1.1 万亿韩元、投资资产出售及重估收益合计 63.3 万亿韩元（对应出售 Kioxia 股权等）；因此税前利润 122.7 万亿韩元、净利润 93.9 万亿韩元、净利率 118%（净利润高于收入即源于该笔一次性投资收益）。

5. 资产负债表大幅改善：季末现金及现金等价物（含短期投资）88 万亿韩元，较上季末增加 33.6 万亿韩元；有息负债减少 0.7 万亿韩元至 18.6 万亿韩元；净现金扩大至 69.4 万亿韩元；负债权益比环比 -5pct 至 7%。

6. 资本开支：因 M15X 量产计划提前、投资扩大，2026 年 CapEx 预计升至"高 40 万亿韩元区间（40-45 万亿）"；新宣布 PMD7（先进封装）、M17（新 NAND 生产基地）等投资，并规划新建国内半导体集群以应对长期需求。

7. ADR 上市：7 月 10 日在美国纳斯达克成功上市 ADR，为外国公司在美 IPO 史上最大规模的 ADR 发行。

二、财报电话会详细内容

2.1 高管陈述核心信息

1. 需求与市场展望

a. Q2 在 AI 基础设施投资扩张与供给偏紧下，价格延续上行；DRAM、NAND 价格均较上季度显著上涨，Server DRAM、企业级 SSD 等 AI 相关产品为主要驱动。

b. AI 正演进为可长时间代替用户执行复杂任务的 Agentic 形态，需求从搜索、编程、生产力工具等多场景扩散；除 HBM 外，支撑 Agent 服务的 Server DRAM、处理 AI 输出的高性能企业级 SSD 需求同步扩大，形成 AI 内存与常规内存共同增长的结构性转变。

c. AI 模型改进与软件优化虽降低单任务算力与成本，但不会抑制整体基础设施需求，反而降低 AI 服务的价格与采用门槛、扩大用户与应用范围；主要大客户仍在追加基础设施投资并扩大内存采购。

d. 全年 DRAM、NAND 需求预计分别增长中 20%（25% 左右）、高 10%（18% 左右）；短期内供需难以显著改善（HBM 及 AI 服务器内存先进制程复杂度上升、新产能建设周期长），紧张格局预计延续较长时间。

2. HBM

a. HBM4：通过持续产品优化，在满足客户所需数据处理速度的同时实现业界领先的能效与成本竞争力；Q2 已开始量产出货，下半年全面放量；当前良率与品质已接近成熟阶段的 HBM3E 水平。

b. HBM4E：上半年已向一家主要客户送样，采用成熟且量产稳定性经验证的最优技术，后续开发进度按路线图顺利推进。

c. 下一代技术储备：除 hybrid bonding 外，正开发面向 HBM5 等未来产品的 IHBM 技术（封装内集成散热元件），预计降低热阻 30% 以上，提升高性能高密度 AI 环境下的系统稳定性与运行效率。

3. DRAM（常规）

a. Q2 基于 1C nm 制程的 SOCAMM2 产品已全面开始供货；后续将按客户开发节奏优化产品线并送样以扩大客户群。

b. Q2 高单位数百分比（8% 左右）的 bit 出货增长（符合指引），ASP 环比约 +30%；面向服务器的 ADR 产品（含 SOCAMM2）销售显著增长。

4. NAND

a. Q2 ASP 环比约 +mid 50%（各产品价格强劲）；bit 出货量在 Q1 低基数上环比 mid-teen 百分比增长；企业级 SSD 收入环比翻倍，Solidigm 30TB 及以上高容量企业级 SSD 收入环比增长逾 3 倍。

b. 321 层产品在 Q2 占 NAND 产量比重最大，计划年底前将其在国内产能中的占比提升至 50% 水平；加速向先进节点迁移，聚焦高容量高性能产品。

5. 长期供货协议（LTA）

a. 已与约 10 家客户（含关键客户）完成 LTA 谈判，并与主要行业客户持续洽谈；LTA 为超越单纯供货量的战略合作，旨在保障中长期供给稳定并配合客户技术路线图开发下一代内存。

b. 定价结构因客户与产品而异，设计用于应对价格波动；引入押金（deposit）等财务机制以支持履约、提升客户中长期需求计划的可见性与可靠性。

6. 投资与产能

a. 中长期投资将按需分阶段推进，兼顾业务可行性与投资效率；国内以利川、龙仁为下一代 DRAM 与 AI 内存核心枢纽，强化清州 NAND 与先进封装能力。

b. 提前 M15X 量产节奏，龙仁 Fab1 无尘室预计 2027 年初开工后快速扩产。

2.2 Q&A 问答

Q：近期有大厂考虑租赁数据中心、更高效 AI 模型出现，市场担忧 AI 基础设施投资放缓甚至下滑。公司与客户沟通看到主要 CSP 的 AI 基建投资如何演进？对 HBM/DRAM/NAND 需求意味着什么？

A：我们了解到市场对 AI 基建投资放缓的担忧，但认为大厂探索数据中心租赁与引入更高效 AI 模型，并非投资放缓信号，而是对已大规模建成的 AI 基础设施提高利用率、加速变现的转变。对主要 CSP 而言，AI 竞争力与其搜索、广告、云、软件等核心竞争力紧密绑定，因此旨在强化 AI 能力的投资仍将稳固。

我们同样不认为更高效的模型会削减基建需求，反而会拓宽 AI 的可及性与采用面——模型与系统越高效，同样的基础设施能支撑更多用户与服务。近期高效 AI 模型引发的爆发式需求即为佐证，说明更高效率带来的是更广泛的 AI 采用与使用，而非需求下降。这一判断也得到我们与关键客户中长期需求展望讨论的支持。

我们预计 CSP 的 AI 相关投资将在中长期持续，客户所讨论的内存需求也反映这一趋势。当然个别项目时点会因电力供应、数据中心建设等物理约束而不同，但在 CSP 间 AI 竞争与 AI 服务持续扩张的支撑下，明年及以后 AI 基建投资仍将保持稳固。因此内存需求整体将持续扩张，不仅是用于 AI 计算的 HBM，还包括支撑 Agentic AI 的 Server DRAM，以及承载 AI 服务扩张与数据增长的高性能高容量 NAND。

Q：公司提出中长期大幅扩产，其长期内存需求展望的依据是什么？是否包含 LTA 锁定的需求？扩产后市场对潜在过剩存在担忧，公司如何看？

A：中长期产能战略基于 AI 扩张驱动的结构性内存需求增长，以及与关键客户就其长期需求的持续沟通。近期我们与客户的合作正从交易型关系演进为更具战略性的长期伙伴关系，客户更强的 LTA 签约与合作意愿，也印证了 AI 生态带来的可持续需求。

SK 海力士当前规划的扩产是建立在与客户合作中所获得的市场需求可见性之上的。当然，实际资本投入与产能爬坡会分阶段执行，同时考量需求可见性、投资效率等因素。鉴于扩产将与已确认的客户需求灵活对齐，我们的中长期投资计划不会立即导致过剩。

Q：同业近期已陆续宣布 LTA，能否更具体说明 SK 海力士的 LTA 框架，如合同期限与定价结构？

A：我们与客户洽谈的 LTA 针对不同客户与产品设计为多种形式。合同期限通常约五年，但具体条件因客户与产品而异；定价结构也不统一，我们正与客户探讨多种可更好应对价格波动的定价机制，目标是在减少短期市场波动带来的不确定性的同时，增强双方的长期业务稳定性。

同时，鉴于需求波动对内存周期的影响，锁定有效的采购承诺同样重要。因此除长期量的承诺外，协议还纳入押金（deposit）等机制以强化履约与需求可见性，具体条款视各客户要求与合同结构而定。这类结构使客户能制定更可靠的长期采购计划，也让我们基于改善的需求可见性优化投资与生产规划。

虽然无法说明 LTA 将覆盖多大比例的总销售额，但我们会根据市场状况与客户需求将其维持在适当水平。这一做法应能增强业绩的下行韧性，同时保留在市场转好时捕捉增量需求与增长机会的灵活性。我们已凭借与 NVIDIA 等主要 AI 客户的长期合作、建立起以 HBM 为核心的稳固盈利基础；展望未来，将在通过 LTA 获得的需求可见性与运营灵活性基础上，继续强化 HBM 领导地位、平衡稳定性与盈利性。

Q：Q2 DRAM ASP 增长似乎低于市场预期，原因是什么？下半年展望如何？公司如何管理 HBM 与常规 DRAM 的销售组合？

A：Q2 部分高附加值产品的出货被推迟至下半年，产品组合变化影响了混合 ASP；这些因素在下半年将逐步缓解。随着 HBM4 出货真正放量、1C nm 常规 DRAM 出货增加，下半年 bit 增长将高于上半年；同时考虑客户需求与产品组合变化，HBM4 销售增长与高附加值产品贡献提升，也将对混合 ASP 产生正面影响。

这将带来更高的出货量与持续改善的产品组合，进而推升下半年 ASP 与盈利。在制定销售策略时，我们不聚焦于短期价格波动或盈利，而是综合考量需求可见性、长期客户关系、各产品细分的供需动态；这一原则将始终贯彻，以在捕捉市场增长机会的同时实现稳定、可持续的盈利增长。

Q：有观点认为竞争对手在 HBM 上进步迅速，公司 HBM4 的竞争力及维持领导地位的关键差异化要素是什么？

A：HBM4 的竞争力不仅在于交付所需性能，还在于以稳定良率与一致品质大规模供货的能力。SK 海力士自 HBM2E 世代起就持续展现这些能力，我们在上市时间、产品性能、量产、良率、品质与客户信任上积累的竞争力，是短期内无法复制的差异化。

基于此，我们已在 Q2 为关键客户量产 HBM4，当前良率与品质接近已处成熟期的 HBM3E 水平，重点在于稳步爬坡产能；同时已完成 HBM4E 向客户的送样，采用经验证的成熟工艺与量产稳定性，开发按路线图顺利推进。

此外，我们前瞻布局下一代技术：除 hybrid bonding 外，正开发 IHBM 技术以为 HBM5 等未来产品提供有效散热，其在封装内集成冷却元件，预计降低热阻 30% 以上，提升高性能高密度 AI 环境的系统稳定性与运行效率。随着 AI 市场扩张、AI 加速器在性能与封装上更复杂，客户将更看重具备可靠制造能力、品质与稳定供给的伙伴；HBM 作为高附加值产品，品质问题会给客户带来巨大成本与系统性影响。凭借与客户的早期协同开发经验与长期战略伙伴关系，我们将持续在正确时点可靠交付正确产品，并引领向下一代技术迁移，从而维持 HBM 市场领导地位。

Q：2027 年 HBM 价格谈判进展如何？能否说明包括价格展望在内的合同讨论整体情况（涵盖 HBM4E、HBM4）？

A：2027 年 HBM 供货量与定价正与关键客户洽谈，在稳固的客户需求支撑下进展顺利，但无法披露个别客户的合同条款或定价细节。近月常规 DRAM 价格大幅上涨，这一市场环境可能对 HBM 定价讨论有所影响，但 HBM 定价并非仅由常规 DRAM 价格决定。

相较常规 DRAM，HBM 需要更多资源，包括更多晶圆投入、先进制程、TSV 与封装产能；每一代演进中客户对性能与品质的要求持续上升，产品开发与验证也日益复杂。因此我们的定价讨论会综合考量常规 DRAM 价格与市场供需、HBM 生产相关的资源与机会成本、技术复杂度，以及产品为客户创造的价值。

我们的目标是获取与所提供差异化价值相称的合理盈利，同时引领 AI 生态健康、可持续的增长。凭借积累的技术领导力、成本竞争力、稳定制造能力，以及与客户的深度信任与协作，我们将通过成功的产品世代迁移与持续价值创造，维持 HBM 业务的稳健盈利，巩固作为在 AI 时代与客户共同成长的战略伙伴地位；最终聚焦于长期可持续的增长与盈利。

Q：除近期在韩国的大规模投资外，市场也在讨论向美国、日本等海外扩产。能否阐述公司在国内外的投资策略与方向？

A：在 AI 时代，仅有技术领导力还不够，在正确时点供应所需产量同样已成为核心竞争力；尤其在当下供给极度短缺之时，为生态提供所需内存产品是供应商的责任。公司中长期投资方向是顺应 AI 内存需求适时投资，同时基于业务可行性与投资效率执行 CapEx。

中长期而言，我们将通过最大化利用现有生产基地、并在必要处开发新基础设施的最优组合，来获取额外制造产能。在韩国国内，我们将继续把利川、龙仁打造为下一代 DRAM 与 AI 内存的核心生产枢纽，同时强化清州在 NAND 与先进封装上的制造能力。近期宣布的大规模投资也是这一战略的一部分，用以前瞻布局支撑未来需求的制造基础。

对未来生产基地，我们不刻意区分国内或海外，基本方向是综合电力、水、人力、供应链、半导体生态及客户可及性等因素做出最优决策。目前除已宣布的投资外，尚未做出进一步决定；未来公司将在正确时点确保产能以响应客户需求，并通过利用现有资产、审慎评估新投资来持续提升投资效率。

Q：AI 推理扩张与 KV cache 卸载需求快速提升企业级 SSD 的地位，公司在不同产品细分（用于替代 HDD 的 QLC SSD、基于 SLC 模式的高性能 SSD）上的策略是什么？该领域竞争似乎也在加剧。

A：正如所观察到的，AI 市场正从以训练为中心转向以推理为中心，NAND 正快速成为 AI 内存层级的核心组件；因此 NAND 需求以企业级 SSD（eSSD）为中心快速上升，且这一趋势预计将延续。

同时我们认为 AI 存储市场无法用单一技术满足——延迟、吞吐、功耗、容量、TCO 等要求因客户而异；而客户并不必然指定特定技术或介质，关键在于能否为每种工作负载可靠交付所需的性能与响应。因此我们的 AI 时代 NAND 策略不是在 SLC、PLC 或 QLC 中做取舍，而是提供针对各客户工作负载定制的最优存储组合。例如在 AI Data Lake、HDD 替代等注重存储效率与成本的应用中，高容量 QLC eSSD 可能是最具竞争力的方案，我们正持续强化该细分的产品线；同时聚焦开发新层级 AI 存储方案，以应对 KV cache 卸载、近 GPU 存储等新兴应用。

我们不聚焦于任一单一 NAND 技术，而是结合固件优化 NAND 优势，为每种客户工作负载交付最高效性能，产品组合覆盖高性能 TLC eSSD、高容量 QLC eSSD、以及利用 SLC 模式的高性能 SSD 等多种用途。最终在 AI 时代不会由单一 SSD 承担全部工作负载，AI 系统将采用针对各工作负载优化的存储层级；凭借覆盖各细分的综合存储组合，SK 海力士将前瞻应对 AI 存储不断演进的需求，并拓展 NAND 业务新的长期增长机会。

Q：市场高度关注的 ADR，目前双向可兑换性（two-way fungibility）如何管理？公司未来是否有计划提高 ADR 存量占比？

A：自 7 月 30 日（即在韩国交易所上市完成的次日）起，ADR 可自由兑换为股票；但股票兑换为 ADR 可能因兑换流程与兑换上限而受限。参考部分有 DR 计划的韩国公司案例，股票转 ADR 可能需要发行人完成一定的监管申报流程，可能耗时数周。

此外，ADR 流通总量不得超过 ADR 兑换上限，目前上限设定为 17,790,000 股，等同于本次 ADR 发行的股数。是否提高 ADR 占比，将在评估相关监管环境等因素后决定，目前尚未做出任何决定。

Q：在出售 Kioxia 股权及 ADR 发行后公司现金头寸显著增加，能否阐述资本配置策略？今年是否有追加股东回报的计划？

A：公司资本配置策略现聚焦于三大目标之间的平衡：适时投资以捕捉 AI 时代结构性增长机会、维持稳健财务状况、通过股东回报提升股东价值。就股东回报而言，我们清楚市场高度关注，目前正评估追加股东回报的多种方案。

但受 ADR 发行相关监管要求与流程限制，请理解我们无法披露未包含于发行文件中的任何新的重大信息。虽无法提供追加股东回报的形式、规模或时点等具体信息，但我们有意在年内向市场沟通相关计划（一旦确定）。未来我们将继续适时执行支持增长的投资、维持稳健的财务结构，并推行可通过可持续现金生成提升股东价值的资本配置策略。

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