中芯國際（紀要）：漲價會與客户協商，2027 年將是折舊高峰

以下為海豚君整理的 中芯國際 FY26Q2 的財報電話會紀要

詳細點評《中芯國際：週期牛 + 國產 AI 芯，雙料王起飛！》

一、$中芯國際(00981.HK) 財報核心信息回顧

1. 三季度指引：收入預計環比增長 2% 到 4%，毛利率指引 26% 到 28%。該毛利率是在消化三季度新增折舊與暑期電力高峰之後仍環比提升；含新增產能在內的產能利用率預計維持在 95% 左右的高位，有效攤薄單位固定成本。

2. 二季度關鍵財務指標

總量：銷售收入 30.06 億美元，環比增長 20%；毛利率 25.3%，環比提升 5.2 個百分點；經營利潤 5.34 億美元；EBITDA 21.09 億美元，EBITDA 利潤率 70.2%；歸屬於公司的應占利潤 4.79 億美元。

資產負債：期末總資產 572 億美元，其中在手現金 139 億美元；總負債 193 億美元，其中有息負債 140 億美元；總權益 379 億美元；有息債務權益比 37%，淨債務權益比 0.4%。

現金流：經營活動所得現金淨額 25.22 億美元；投資活動所用現金淨額 22.71 億美元；融資活動所得現金淨額 6.07 億美元。

3. 上半年未經審核業績

收入與盈利：銷售收入 55.11 億美元，同比增長 23.7%；毛利率 22.9%，同比提升 1.5 個百分點；經營利潤 7.82 億美元；EBITDA 35.45 億美元，EBITDA 利潤率 64.3%；歸屬於公司的應占利潤 6.77 億美元。

資本開支：上半年合計 34 億美元。

4. 折舊節奏

金額：二季度折舊 12.2 億美元，上半年約 23 億美元，全年預計同比上升 30% 左右、總額接近 50 億美元，每季度環比增加 1.2 億到 1.4 億美元。

對毛利率的影響：每季度新增折舊約拖累毛利率 4 到 5 個百分點；若剔除折舊增加，三季度毛利率的提升幅度應在現有指引基礎上再加約 5 個百分點。

峯值時點：按此前已公告的擴產項目計劃，2027 年應為折舊高峰；但擴產計劃正隨市場與訂單情況調整，峯值時點存在不確定性。

5. 一次性損益提示：二季度 EBITDA 創歷史高點，其中包含在二季度體現的其他收益（一次性項目）。三季度來自聯營公司及金融資產公允價值的變動存在不確定性，會對三季度 EBITDA 產生一定影響；剔除一次性影響後，EBITDA 總體仍應保持高位並向好。

二、$中芯國際(688981.SH) 財報電話會詳細內容

2.1 高管陳述核心信息

1. 量價與產能

二季度單季收入首次突破 30 億美元，量價齊升，各項核心經營數據同比與環比均大幅增長。

出貨量環比增長 14.4%，平均銷售單價環比提升 5.7%。

出貨量增加主要源於人工智能對配套芯片需求的提升，以及客户提前拉貨。

二季度新增 8000 片/月 12 英寸等效產能，產能利用率 93.7%，環比提升 0.6 個百分點。

2. 收入結構：地區與尺寸

按地區，中國、美國、歐亞佔比分別為 90%、8% 和 2%，絕對金額均有增加。

中國區增幅最大，環比增長 22%，主要來自人工智能配套芯片需求旺盛、海外訂單回流以及本土製造持續加強。

按尺寸，12 英寸和 8 英寸收入佔比分別為 78% 和 22%；12 英寸晶圓收入環比增長 24%，8 英寸晶圓收入環比增長 11%。

3. 收入結構：應用

智能手機、電腦與平板、消費電子、互聯與可穿戴、工業與汽車收入佔比分別為 17%、16%、44%、7% 和 17%，絕對值環比均有提升。

公司將產能更多調配給需求緊缺的領域，電腦與平板、工業與汽車收入絕對值環比增長在四成左右。

其他應用雖整體下行，但客户提前拉貨抵消了部分影響，智能手機、消費電子、互聯與可穿戴收入絕對值分別增長 8%、16% 和 13%。

4. 盈利驅動

二季度毛利率 25.3%，環比增加 5.2 個百分點，主要原因是平均銷售單價上升與產能利用率好於預期，抵消了折舊增加對毛利率的拖累。

EBITDA 利潤率環比提升近 13 個百分點，達到 70%。

5. 下半年展望

人工智能產生的產業與溢出效應還將繼續為集成電路製造帶來廣泛需求。

公司將靈活調配已有產能、快速驗證新增產能，幫助緩解產業鏈緊缺局面。

供應鏈成本上升的壓力已經向製造環節傳導，公司將積極應對，努力把影響降到最低；對行業走向與公司發展保持樂觀。

2.2 Q&A 問答

Q：二季度出貨量環比增長 14.4%，明顯快於產能增長（環比約 1.7%）與產能利用率的小幅提升，增量主要來自新廠投產的貢獻，還是在製品與成品的庫存釋放？

A：二季度營業額的增長主要來自出貨增加，再加上漲價因素。出貨量增加是因為客户需要這些晶圓，越快越好、越多越好。所以二季度公司做的事情，一是加速靠近出貨端的部分，二是把一些新流片的地方放緩；在總產能相同的情況下，等於分配給後段的工藝製造能力更強，因此能在二季度多給客户一些交付，這是客户需求和提拉出貨帶來的。另一方面是淨增量：中芯國際過去幾年建的產能一直在驗證，新設備進廠搭成線、把產品放進去，一直到客户終端的 PCN 放行，平均週期大概在 16 個月左右；前幾年在各廠區投資的產能，現在在客户需求下都衝上來了，產能的淨增量也貢獻了其中一部分。

Q：從應用看，工業與汽車增長 42%、電腦與平板增長 39%，其中有多大一塊來自 AI 配套芯片？具體是什麼產品？

A：人工智能配套芯片和電腦與平板等合起來都有四成的成長。這個成長裏有多少來自人工智能及其配套、有多少來自汽車工業，現在還沒法拆分。因為公司的報告口徑非常嚴謹：在跟客户收訂單和出貨時，客户會説明有多少用於什麼行業，但以前中芯國際沒有單獨列出"人工智能配套芯片"這一項，所以大家有時把它放到工業類，有時放在電腦與邊緣計算方面，導致現在手裏的數據還不能一下説得很細。可能在下個季度或更晚一些時候會把人工智能配套芯片單獨拉出來。AI 配套芯片的需求是巨大的，公司也提前給客户拉了很多貨，報告裏體現的增幅應該有四成。

Q：三季度收入指引環比增長 2% 到 4%、毛利率指引 26% 到 28%，是否意味着毛利率還在繼續往上走？出貨量是否因二季度提前發貨而相對平穩？該如何理解三季度增速較二季度的明顯變化？

A：營業額來自兩個地方，一個是出了多少晶圓，另一個是晶圓下線時鎖定的是舊價格還是新價格。二季度出貨的很多晶圓實際上是一季度甚至去年四季度下線的，用的還是舊價錢；中芯國際的定價一般從下線開始算，新訂單用新價錢。現在產線裏三季度開始出貨的、或者繼續下線的，都已經使用新價格，所以價格帶來的效益在三季度體現的比例更多一些，會帶來毛利率的成長。另外每個季度折舊都有很大的增加，大概會影響毛利率 4% 到 5%；三季度毛利率還能往上走，如果沒有折舊增加，應該增加的幅度比現在更大，在現在的基礎上再加 5%。所以三季度主要是價格的體現，量沒有增加很多。

產能方面，中芯國際的產能基本是勻速直線增加，爬坡很均勻，不可能一下子放出很多產能。這個量可以算出來：上個季度平均每月增加 8000 片 12 英寸，本季度增加的量也差不多。之所以沒有看到進一步的提高，是因為二季度已經把靠近出貨端的部分多滿足了一些客户要求，三季度就沒有更多的提拉空間；如果繼續提拉，就會變成一直在拉後段、前段一直走不了，太快會破壞產線勻速直線運行的節奏。所以三季度公司要把營業額平穩、平滑一下，既滿足客户提拉的要求，同時保證產線健康運營，這是一個平衡點。

Q：今年以來代工大概提了幾次價、每次幅度如何？漲價是針對部分產品還是比較全面？下半年到明年是否還有進一步提價空間？二季度平均單價約 990 到 991 美元（等效 8 英寸），環比提升 5.7%，其中單純提價與產品組合結構變化各貢獻多少？

A：中芯國際的提價方式跟業界其他同行不完全一樣，我們沒有一次性發通報説從某年某月開始要提多少，都是跟客户商量的。主要是中芯國際有自己的特殊性，覆蓋的細分賽道和細分市場的客户不一樣。在產能比較緊張、供不應求，而且中芯國際已經花了很多精力、集中力量做了很多突破、具備優勢的地方，我們提價就早一些，跟客户商量。今年明顯看到手機、汽車和工業其實並沒有增長，實際是下行的，大家都處在很辛苦的狀態，也沒辦法用降價的辦法去取得更多訂單，所以這些領域我們就沒有做，或者推遲到以後再做。

中芯國際在今年二月份左右就已經跟客户和業界宣佈要漲價，也跟客户進行了交流，在最緊俏、最緊缺的部分產能上，與客户協商之後提了價錢。一季度已經體現出 5.7%；二季度毛利率進一步上升，但其中折舊也增加了 4% 以上，如果把這個因素考慮進去，二季度毛利率已經比一季度大概高了 9% 到 10%，這體現出漲價的影響——一季度談成的價格在二季度開始釋放。接下來也是一樣，在滿載供不應求的產能部分會繼續跟客户協商，這個時候還是要優先支持產能最緊缺的部分，同時也要跟業界看齊：業界在這些地方已經漲價，我們也要達到一個合理的價格取向。中芯國際永遠不是第一個漲價的，也不是漲得最高的，但在業界有口碑，跟客户協商的價錢是比較合理的。

Q：公司現在在哪些細分應用的需求上，邊際變得更加緊張？哪些應用能帶來更高的附加價值？

A：整體價格走向還是遵循供需關係：在供不應求的地方，加上中芯國際長期着力、在業界技術和質量有競爭力的部分，價錢一定會起來。現在看到最緊張的細分市場，是跟算力相關的、跟算力電路板配套的器件，我們管它叫配套芯片，這些地方都緊張，接下來需求量還要更大。行業投資在持續上修：今天早晨聽到美國那邊的分析，説投到人工智能方面的金額會從上個季度講的 6000 億美元提高到 8800 億美元；中國的互聯網公司也大幅提高了硬件投資，這些都在我們原來的預測之外，客户跟我們談的後續合作和下線量也都遠遠超過原來的預期。

具體看三條線。第一是跟數據中心電路板、算力板直接相關的配套芯片，比如邏輯電路、BCD、光模塊的發送接收，這些部分都供不應求，長期也是。第二是海外因為人工智能配套芯片增加，把本來該他們做的傳統產品擠出去了，比如存儲器公司不再做專用存儲和 NOR Flash，這些地方產能也遠遠不能滿足需求，價錢一直在上漲。第三是回流趨勢：去年和今年到目前為止大家都不願意做的，比如跟手機相關的芯片、大屏電視和中屏顯示器的顯示驅動 DDIC，現在明顯已經拿不到產能，大家開始協商未來的產能和價格怎麼佈局。整個市場就是產能不夠：一開始直接碰到的是人工智能和人工智能配套，接下來是人工智能的擠壓，再接下來由於產能不夠，手機類芯片、面板驅動類芯片也會因為拿不到產能而價錢逐步漲起來。

Q：產能利用率的提高和高位運行能否持續？能否把電源管理、顯示驅動、模擬等門類按供不應求、供需平衡、去庫存歸類？另外工業與車規佔比有所提升，是否已經開始補庫存、轉為終端拉動？

A：整個行業的熱度是不一樣的。供不應求、需求遠遠高於可提供產能的，是跟人工智能、算力、數據中心、邊緣計算相關的部分，這部分產能主要是邏輯電路相關的，以及所有板子裏跟電源管理有關的——電源管理和電源供應的需求量其實蠻大：GPU、CPU 需要，旁邊的 HBM、DRAM 需要，固態硬盤的 driver 和固態硬盤需要，整個冷卻電機的驅動需要，光模塊裏的電源也需要。一個機櫃如果有 72 個 GPU，再加上其他配套，可能光電源供應、電源管理一項就達到 16000 多顆，這個量非常大，都是供不應求的。

現在看要去庫存的主要是手機，此前提拿了一些貨，庫存在慢慢消化。面板驅動這些消費類，價錢很低，下單也很少，庫存不高，但需求不旺。不過隨着產能緊缺，大家擔心來年手機回來、消費類（電視、顯示器、電腦）需求回來時，現在的儲備庫存不夠，也擔心來年拿不到產能；背後還有一個因素是擔心來年漲價——供應鏈漲價、封裝測試漲價、封裝材料漲價。所以要有一個平衡點，現在多備一點，免得來年拿不到產能、即便拿到價錢也更高，因此現在開始做一些備貨，回流趨勢明顯，大家都在商量今年年底和來年應該分配多少產能。

至於中芯國際汽車類和工業類比值的增加，是因為這些客户的產品既可以供應汽車類、工業類，也可以供應手機類、面板類；最近一段時間他們還是堅持要下貨，而下的貨主要用在汽車類和工業類裏面，手機類和消費類用得就比較少。所以公司這方面的出貨實際是下降的，但比值確實增加了，主要是這個原因。

Q：在消費、工業、車規和 AI 相關客户之間，主要按什麼原則分配產能？剔除產品組合影響後，不同類別工藝的價格環比升降大概多少？三季度的價格增量是否都已談完，還是仍有未兑現部分？

A：先説價格。價格還是看整個行業的走勢，行業啓動得比較早，所以中芯國際在今年 2 月份、3 月份按照行業趨勢跟客户談了一次，但那是部分漲價，並不是所有產品。中芯國際手機類的產品一直到現在並沒有漲價，因為我們的客户現在也很困難，這個行業今年也沒有大的發展；剛才講的 DDIC 面板驅動這些也沒有漲。這些產品在前面行業下行時也沒有跟着降價，要隨着產能供不應求，再按照整個產業的走勢來做。中芯國際不是第一個喊出漲價、帶起漲價潮的。我們覺得以後還會有——隨着產能供不應求，以及大家預期來年手機和消費類產品有一定回升、需要備貨，我們會盤點這些價錢、分配這些產能。

再説產能分配。第一個考慮是長期戰略合作：過去中芯國際跟這些客户已經形成戰略綁定、已經有共識，產能在過去就已經答應給他建設，那當然優先供應他，不會因為一個後來者突然出現給了更高價錢就轉去做高價的，我們永遠守住第一條原則，就是過去客户對我們的承諾、我們對客户的承諾要優先保證。第二個是在產能供不應求、且我們長期做得比較有競爭優勢的部分——這些地方我們認為已經達到業界第一梯隊水平，當業界第一的晶圓價格跟中芯國際現在的晶圓價格有非常大差距時，我們還是要跟客户協商，要求給中芯國際適當的確認和認可，因為我們的質量已經達到這個水平，應該得到應有的尊重和承認；所以這些地方我們在談價格上是有一定定價權的，理由也非常充分。在其他方面，包括消費類、手機類，我們都要做到業界最好的水準，但這些的價錢是跟整個業界情形一起走的，我們不會在業界下行的時候主動去減產能或者加價錢。

中芯國際把自己的產品至少分成 8 到 10 個賽道，應用場景現在分成五個大類，將來還會逐漸細分出來，可能有 6 到 7 個場景，其中一個就是人工智能配套芯片，會分得更細。這些應用場景在不同時候景氣程度不一樣：有些地方客户對價錢不敏感，但要求中芯國際支持產能、支持技術研發；有些地方要求我們支持價格、共渡難關，所以我們現在是分開來看的。今年在消費類和手機類，我們還是跟客户一起共渡難關，並沒有漲價，也沒有非常大幅地減產，所以你看到手機類、消費類營業額還是持續增長的；客户要拉貨，我們還是優先給的。

Q：二季度 EBITDA 利潤率超過 70%，無論在公司歷史上還是橫向對比全球各晶圓廠都是很優秀的水平；公司預計三季度毛利率還能繼續提升，同時折舊佔比仍在高位，對 EBITDA 利潤率這個指標後續如何展望？

A：分成近期和遠期看。來年的事情現在還沒辦法太早講。今年方面，已經給了三季度指引，第四季度和年尾的訂單也已經收到——今年之內我們沒有看到降價的可能性，至少是維持今天這樣：中芯國際現在已經達到的價格、已經達到的毛利率和產能利用率，都是可以預測、可以連續、可以持續的。但確實今年折舊大概要增加 30% 左右，二季度折舊的量是 12.2 億美元，一年下來是 49 億到 50 億美元，每個季度都增長 1.2 億到 1.4 億美元；這樣在沒有價錢增長的情況下，指引的 EBITDA 就要減掉折舊增加的分量。

毛利率和產能利用率方面，我們現在產能利用率 95% 的水準基本就維持這樣了，因為要留出 5% 的產能去做研發，不會為了進一步提高利用率而削減研發的比重，利用率已經處在很高的水平。剩下來如果還要更好，只能預測接下來由於產能緊張、還有一些價格釋放出來；但進一步的價格釋放，主要體現在原來價格偏低的消費類產品、手機類產品和麪板驅動類產品，這部分今年不會有很大幅度的價格提升。簡言之，如果沒有折舊的增加，現在這個水準本來是可以維持的，但折舊確實每個季度都在增加，所以會有一些降低；另一方面接下來消費類價格也會有一部分提升、再補償一部分，但這部分不會非常大，現在也不能給出預測。整體我們相對還是樂觀的，中芯國際現在處在一個非常好的時期，技術和產品都受到客户歡迎和需求，會爭取一直維持現在訂單、產能利用率、EBITDA 加上毛利率的表現。

（財務負責人補充）二季度 EBITDA 確實達到了歷史高點，二季度毛利率也是近期的一個高點。對 EBITDA 的影響，除了毛利率和本年利潤之外，還有一個是其他收益，一次性項目在二季度體現出來了。三季度來自聯營公司或金融資產的公允價值變動是有不確定性的，所以對三季度的 EBITDA 會有一定影響。但正如前面所説，折舊一直在增加，三季度毛利率我們給出的指引也是增加的，所以在繼續保持高 ASP、維持這個態勢的情況下，剔除一次性影響後，EBITDA 總體還是應該能夠保持高位和向好。

Q：2026 年折舊同比增長超過 30%，理論上毛利率壓力不小，但公司本季度和下季度毛利率都是很好的提升態勢；從漲價和產品結構優化兩方面看，哪一方面的貢獻佔比更高？

A：漲價的因素影響大過產品結構的優化。產品結構優化我們有一定的靈活性，但不是説現在有產能，可以給張三也可以給李四，張三的價錢高我就只做張三——不是這樣。我們的產能優化主要是説，如果客户現在不需要，我們可以把一部分產能拿去做客户更需要、價錢也更高的地方。比方説邏輯電路可以少做一點，拿過去做 MPU、做 virtual memory；或者原來在做的驅動類產品，這一段時間並不需要備那麼多貨，我們就把它拿出來做 NOR Flash，這樣是有一些產品優化的。再加上我們新增的產能都是客户提前訂購的——客户説來年需要多少產能，中芯國際就買了這麼多產能進來，這部分上量後直接就用滿，而且都是比較好的產品、比較好的價錢，這樣就帶來一個優勢。

Q：之前公司預期今年折舊費用同比上漲 30%，現在看情況如何？下半年預期的折舊具體金額是多少？折舊預期什麼時候達到峯值或拐點？

A：（財務負責人）我們之前在業績發佈會上説過，今年的折舊同比會上升大概三成左右。上半年折舊大概在 23 億美元左右，現在看起來全年跟我們之前説的基本一致，預計上升到 30% 左右，總額基本上接近 50 億美元。關於什麼時候達到峯值，根據之前已經發布的一些項目擴展計劃，這些年是持續投入，陸陸續續這些投入也都進入折舊，按照之前的項目計劃，2027 年應該是折舊的一個高峰。但實際上我們的擴產計劃也在逐步調整，會根據市場情況、訂單情況相應做出擴產安排，所以未來什麼時候達到峯值還要看擴產計劃的安排。這些年陸陸續續新增的投入，2027 年會進一步增長，而且目前看二期之後投入的資產逐步進入折舊，折舊也會進一步上升，所以什麼時候到峯值還是有不確定性的。

（聯合首席執行官補充）我們已經公告的這些固定資產投資 capex，其實一下子就能算出確切在哪一個季度達到峯值；按照以前已經公告、到今天為止的口徑，我們可以立刻告訴你哪一年、第幾個季度是最高峰。但是從今年年初二月份跟大家開會時對人工智能和客户需求的預測，到今天我們收到的客户要求（要求我們準備產能），中間有很大的變化，而且這個變化是增長，所以公司現在正在調整各個廠已有的空間、進一步增加設備，這些事情會陸續通過溝通會或公告的形式跟大家講。這樣就變成了，以前講過的"那個峯值就是最後一個峯值、以後逐年下降、毛利率越來越高"，現在還不能這樣講。我們只能説，在擴展的過程中始終牢記中芯國際也要保證自己的毛利率、保證自己的競爭優勢在哪裏，不要對毛利率和公司表現產生特別大的負面影響，這也是我們在擴產和增加投資時一直考慮的問題，會不斷跟投資者交流。

Q：BCD 平台當前的供需和價格走勢，與其他環節的景氣度差異如何？其中 AI 等需求的帶動影響到底有多大？另外很多模擬公司都強調自身有較深的工藝積累、包括虛擬 IDM 的概念，這些模擬公司在產品切換和自身工藝差異上空間有多大？

A：最近人工智能帶動的這個新產業，首先推動的是兩頭：一頭是跟先進算力、標準邏輯有關的；另一頭是非常成熟的、跟電源電路有關的，尤其是 8 英寸的需求，它的增長幅度遠遠超過想象。反而是中間的一段是慢慢被溢出效應推動的，比如 40 納米、28 納米——因為 40 納米、28 納米沒有任何東西可以直接進入跟算力和人工智能數據中心有關的部分。

關於 BCD 產能供不應求，現在做 BCD、做模擬電路的基本上都在講自己的大幅成長，這裏有兩點。第一，大家需要的產品類型非常多，模擬電路是長期經營、慢慢積累出來的產品類型，所以沒有任何一家能夠完全吃掉，你只能吃掉要求最高、價錢最好的一部分，因為它的量太大。國外的巨頭公司模擬電路動輒推出 20 萬、30 萬個型號，有的型號單一需求量比較大，現在迅速上量的，包括用 12 英寸來做也可以；但有些需求量很小，而且未來十年要一直供應、中間還不能斷，幾千個產品沒辦法立刻搬過去，短時間也不可能搬。還有的每個月需求量只有 100 片，換成 12 英寸一個月連一批都不到，下線都不方便。所以就變成有一些必須牢牢留在 8 英寸，加上 8 英寸的設備更成熟；12 英寸產線的設備往往更先進，你要做 65 納米、50 納米，可能有的設備相當於 22 納米或者更先進，有些老型號搭配起來需要磨合的時間，不一定立刻就能承接現在 8 英寸的部分。所以現在市場是有分割的：其中需求量很大、要求 48 伏高壓大電流的基本都在 8 英寸上面；有一些單一大宗的，因為 8 英寸沒那麼多產能，在逐漸向 12 英寸移動。

需求可見度方面，現在看到的這個需求可以一直看到來年年底都沒問題。因為大家宣佈建數據中心、宣佈要買 GPU，也有業界的龍頭公司現在已經在建設更先進、更快投產的生產廠，那些是不會被浪費的；那些廠每生產一片 GPU 或者算力 ASIC，一定會搭接相應的模擬電路、電源供應、光模塊、數據管理、HDD 與 SSD。所以這個配套的趨勢可以肯定，將來一定是這樣的需求。因此 BCD 平台的需求和價格走勢一直是堅挺的、一直是供不應求的。

不同公司的差異現在看兩點。第一是電壓，大家要求做得高壓一點，這樣可以節省很多導線，也可以提供更大的電流，從 48 伏一路往下變；做 48 伏的需求量比較大，供應的廠家比較少，可靠性也比較少，因為你的耐壓一定要耐壓到 80 到 100 伏才可以工作在 48 伏，這需要長期驗證，所以這部分供應比較少。第二是跟已經經營了好多年、有十來年聯繫的大客户之間的綁定——客户突然爆發時你就可以突然跟上去；如果這個客户現在才去轉移，可能就慢一點。主要就看這兩點。

<正文結束>

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