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“ AWS AEC 核心供應商 Credo 業績大超預期”
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AWS 核心供應商 Credo 發佈新季度業績，當季與展望大超預期，數據中心互聯進入高速以太網建設的加速期。
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財報亮點：
營收增長：第二季度營收同比增長 64%，達到 7200 萬美元，遠超分析師預期的 6650 萬美元。
盈利表現：調整後每股收益（EPS）為 0.07 美元，與市場預期一致，但營收的強勁表現進一步提振了市場信心。
第三季度指引：預計營收將在 1.15 億至 1.25 億美元之間，遠超分析師預期的 8604 萬美元。調整後的毛利率預計在 61%-63% 之間，展現出強勁的盈利能力。
市場需求：公司總裁兼 CEO Bill Brennan 表示，隨着 AI 部署需求 的增長和客户關係的加深，公司已經迎來了收入增長的轉折點，需求甚至超出了最初的預期。
財報發佈後，Credo 的股價在盤後交易中 暴漲超過 30%，市場對其業績和前景非常看好。投資者普遍看好 Credo 的未來發展，尤其是其在 人工智能基礎設施 領域的佈局被認為比一些巨頭（如 Nvidia）更具吸引力。公司高管明確指出，這一增長主要得益於 AI 部署的推動以及與客户關係的深化。隨着人工智能技術的廣泛應用，對光纖和以太網連接解決方案的需求激增，Credo 成功抓住了這一市場機遇。此外，公司預計未來季度的營收將進一步增長，表明 AI 相關基礎設施需求的持續擴大將為其業務帶來更強勁的推動力。</section>
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<h2>01 AEC（主動電子線纜）行業與產業鏈深度分析</h2>
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1. 什麼是 AEC？主動電子線纜（Active Electrical Cable, AEC）是通過在傳統銅纜中嵌入電子元件（如信號放大器和均衡器）實現高性能數據傳輸的解決方案。
核心價值：提供高帶寬和低延遲的傳輸能力。相較於光纖，AEC 在短距離傳輸中更具成本效益，且更高效和可靠。特別適用於數據中心、AI 集羣和高性能計算（HPC）中的短距離高密度連接。
2. AEC 產業鏈主要環節
（1）上游：原材料和電子組件供應
<ul>
<li>
高質量銅纜：用於傳輸數據的物理介質。
</li>
<li>
半導體芯片：包括嵌入式信號放大器、均衡器和 SerDes 芯片。
</li>
<li>
連接器和封裝：支持線纜的結構化和標準化接口。
</li>
</ul>
核心參與者：
<ul>
<li>
半導體廠商：如博通（Broadcom）、Marvell 等提供芯片技術支持。
</li>
<li>
銅纜供應商：如 Prysmian Group、Belden 等。
</li>
<li>
連接器製造商：如 Amphenol、Molex 等。
</li>
</ul>
競爭壁壘：高純度銅材和高性能芯片技術是關鍵壁壘，要求高度專業化的製造能力和研發投入。
（2）中游：AEC 產品設計與製造
主要功能：在短距離傳輸中，通過嵌入芯片實現信號的放大、均衡和糾錯功能，確保數據完整性。提供即插即用的模塊化設計，便於客户快速部署。
核心參與者：
<ul>
<li>
Credo Technology：市場領導者，擁有 “ZeroFlap” 等創新技術。
</li>
<li>
Broadcom：通過成熟的 SerDes 技術切入市場。
</li>
<li>
Spectra7 Microsystems：專注於消費級和數據中心級 AEC 解決方案。
</li>
<li>
其他新興廠商：參與者包括中國的硅谷數模等初創企業。
</li>
</ul>
競爭壁壘：技術壁壘：AEC 的設計需要高度優化的信號處理技術，涉及硬件和軟件的協同開發。廠商需要深度參與客户設計流程，為特定場景提供定製化解決方案。
（3）下游：應用與部署，主要應用場景，包括數據中心、AI 集羣、高性能計算 HPC 等
<ul>
<ul>
<li>
支持規模化的並行計算需求。
</li>
<li>
支持高密度 AI 訓練和推理場景，降低網絡延遲。
</li>
<li>
連接 GPU 到 GPU 之間的高速通信。
</li>
<li>
GPU 到交換機的短距離互連。
</li>
<li>
消費電子（較少）：如超高清顯示和虛擬現實設備。
</li>
</ul>
</ul>
<ul>
<li>
核心參與者：超大規模雲服務提供商（如亞馬遜 AWS、微軟 Azure、Google Cloud）。AI 初創企業（如 xAI）。網絡設備製造商（如 Cisco、Arista）。
</li>
<li>
競爭壁壘：成本與性能：AEC 在短距離部署中需要對比光纖表現出顯著的成本和性能優勢。網絡集成：客户需要高度兼容其現有的網絡架構，任何性能或質量問題都會影響採用率。
</li>
</ul>
3. AEC 行業實現的核心功能
<ul>
<li>
信號完整性：嵌入信號放大和均衡技術，確保高速傳輸中信號不衰減。
</li>
<li>
低功耗：相比光纖解決方案，AEC 功耗更低，適合高密度部署。
</li>
<li>
高可靠性：如 Credo 的 “ZeroFlap” 技術，可避免短距離連接中常見的 “鏈路斷裂” 問題。
</li>
<li>
成本優勢：銅纜本身成本低且易於維護，在短距離傳輸中具有顯著經濟性。
</li>
</ul>
4. 各環節根據競爭壁壘的確定性排序
<img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://wpimg-wscn.awtmt.com/a9ec5a0b-ee2d-4887-9e83-fd26a234856d.png?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" width="487" height="210" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://wpimg-wscn.awtmt.com/a9ec5a0b-ee2d-4887-9e83-fd26a234856d.png"/>
中游環節具有最高的競爭壁壘，Credo 等企業憑藉強大的研發能力和客户協作優勢，在設計與製造端佔據主導地位。
上游環節因原材料和標準化供應商較多，進入壁壘較低，但核心芯片製造仍需要高度專業化的能力。
下游環節的競爭壁壘主要體現在客户粘性和網絡集成需求，成功切入超大規模客户的供應鏈是關鍵。
5. AEC 行業核心參與者競爭力比較
<img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://wpimg-wscn.awtmt.com/1d2f615a-2ef4-471c-a19d-2103ab0b5607.png?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" width="1024" height="621" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://wpimg-wscn.awtmt.com/1d2f615a-2ef4-471c-a19d-2103ab0b5607.png"/>
6. 未來發展趨勢與機遇
技術趨勢：高速（800G 及以上）和低功耗設計是未來發展重點。短距離網絡中，銅纜與光纖的混合應用將持續，但 AEC 的可靠性優勢可能促使其在更多場景中替代光纖。
市場機遇：隨着 AI 集羣和高密度數據中心建設的加速，AEC 市場需求將顯著增長。新興 AI 企業的興起為 AEC 提供了更大的市場滲透機會。
AEC 行業依託於數據中心和 AI 網絡的發展，Credo 等領先企業在中游環節的技術積累和客户合作深度是其成功的關鍵。隨着市場需求的增長，AEC 有望在短距離高性能網絡中佔據更大的市場份額，同時也需要應對技術創新和行業競爭的雙重挑戰。
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<h2>02 幾個典型的數據中心高速互聯場景</h2>
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高速互聯是數據中心和 AI 集羣的基礎，其主要目的是支持高帶寬、低延遲和高可靠性的數據傳輸。在數據中心、AI 集羣和高性能計算（HPC）中，互聯場景可以分為GPU 互聯、GPU 與交換機互聯、交換機互聯、以及存儲節點互聯。以下是對這些典型互聯場景及其主要工具和參與角色的深度分析。
1. GPU 互聯（GPU-to-GPU）
<ul>
<li>
GPU 互聯主要發生在單個計算節點內或者節點之間的 GPU 協同通信。
</li>
<li>
在 AI 訓練和高性能計算中，GPU 需要共享大規模數據並進行高速通信，互聯的性能直接影響計算效率。
</li>
</ul>
主要互聯工具
<ol>
<li>
NVLink（NVIDIA 專屬技術）：
<ul>
<li>
高速互聯總線，提供高帶寬和低延遲支持。
</li>
<li>
第四代 NVLink 帶寬高達 900GB/s（跨多 GPU 通信）。
</li>
<li>
用於 NVIDIA GPU 之間的直接連接，構成單節點的計算單元。
</li>
</ul>
</li>
<li>
PCIe（Peripheral Component Interconnect Express）：
<ul>
<li>
高速接口標準，支持 GPU 與 CPU、GPU 與 GPU 之間的通信。
</li>
<li>
最新一代 PCIe Gen 5/Gen 6 支持 128GB/s 帶寬，適合短距離互聯。
</li>
<li>
廣泛應用於多廠商 GPU 解決方案中。
</li>
</ul>
</li>
<li>
InfiniBand：
<ul>
<li>
網絡協議和硬件標準，提供超低延遲的 GPU 互聯解決方案。
</li>
<li>
常用於跨節點的 GPU 互聯，在 AI 訓練集羣中廣泛採用。
</li>
</ul>
</li>
<li>
Credo 的 AEC：
<ul>
<li>
提供短距離高密度 GPU 互聯，支持 800G 及更高帶寬。
</li>
<li>
功耗低、信號完整性高，適合節點內的 GPU 互聯需求。
</li>
</ul>
</li>
</ol>
主要參與角色
<ul>
<li>
NVIDIA：提供 GPU 硬件（如 H100）及專屬互聯技術（NVLink）。
</li>
<li>
AMD：通過 Infinity Fabric 和 PCIe 技術支持 GPU 互聯。
</li>
<li>
Credo：為多 GPU 互聯場景提供高性能線纜解決方案。
</li>
<li>
Mellanox（現為 NVIDIA 子公司）：InfiniBand 網絡解決方案的核心供應商。
</li>
</ul>
2. GPU 與交換機互聯（GPU-to-TOR Switch）
<ul>
<li>
單個機架內的 GPU 節點與頂層交換機（Top-of-Rack, TOR）的連接，是 AI 集羣和數據中心通信的關鍵。
</li>
<li>
此類連接需支持高密度部署、低功耗和低延遲。
</li>
</ul>
主要互聯工具
<ol>
<ol>
<li>
主動電子線纜（AEC）：
</li>
</ol>
</ol>
典型代表：Credo 的 800G ZeroFlap AEC。功耗低、可靠性高，相比傳統光纖更適合短距離高密度連接。
<ol>
<li>
DAC（Direct Attach Copper, 直連銅纜）：成本低，但受限於信號完整性，傳輸距離通常不超過 5 米。用於對功耗敏感的小型部署場景。
</li>
<li>
光模塊（Optical Transceivers）：用於更長距離的機架間連接（&gt;5 米）。典型速率支持 400G/800G。
</li>
</ol>
主要參與角色
<ul>
<li>
Credo：通過 AEC 產品為 GPU 到交換機的短距離互聯提供高可靠性解決方案。
</li>
<li>
Broadcom：光模塊和以太網交換芯片的主要供應商。
</li>
<li>
Arista Networks：TOR 交換機的核心供應商，提供高密度以太網解決方案。
</li>
<li>
Cisco：頂層網絡設備提供商，為 GPU 到 TOR 連接提供全面支持。
</li>
<li>
安費諾：DAC 主要供應商之一。
</li>
</ul>
3. 交換機互聯（Switch-to-Switch）
<ul>
<li>
交換機互聯發生在 TOR 和 Spine 交換機之間或 Spine 交換機之間。
</li>
<li>
Spine-Leaf 架構是現代數據中心的核心，支持大規模橫向擴展。
</li>
</ul>
主要互聯工具
<ol>
<li>
光模塊（光纖連接）：用於中長距離（10 米至幾公里）的交換機互聯。主流速率支持 400G、800G 和 1.6Tbps。
</li>
<li>
DAC：用於機架內或機架間的短距離互聯（通常&lt;5 米）。成本低，但易受距離限制。
</li>
<li>
AEC：在短距離應用中逐漸取代 DAC 和光纖，提供更高信號完整性和更低功耗的解決方案。
</li>
</ol>
主要參與角色
<ul>
<li>
Cisco、Arista Networks、Juniper Networks：提供核心交換機解決方案，支持多種互聯方式。
</li>
<li>
Credo：通過高帶寬 AEC 解決方案優化短距離交換機互聯。
</li>
<li>
Broadcom、Marvell：供應高性能光模塊和交換芯片。
</li>
</ul>
4. 存儲節點互聯（GPU-to-Storage）
<ul>
<li>
GPU 需要快速訪問分佈式存儲，尤其在 AI 訓練中，需要實時處理大規模數據集。
</li>
<li>
存儲節點與 GPU 通過高速互聯實現數據的快速傳輸。
</li>
</ul>
主要互聯工具
<ol>
<li>
NVMe-oF（NVMe over Fabrics）：通過以太網或 InfiniBand 實現高性能存儲訪問。支持低延遲和高帶寬傳輸。
</li>
<li>
InfiniBand：提供 GPU 到存儲的超低延遲互聯。廣泛應用於高性能計算和 AI 集羣中。
</li>
<li>
光模塊：用於長距離連接，支持分佈式存儲和雲存儲的高速訪問。
</li>
</ol>
主要參與角色
<ul>
<li>
NetApp、Pure Storage：分佈式存儲系統提供商。
</li>
<li>
NVIDIA：通過 InfiniBand 優化 GPU 到存儲的連接。
</li>
<li>
Credo、Broadcom：通過高速互聯解決方案支持數據傳輸需求。
</li>
</ul>
互聯架構的核心功能與技術趨勢
核心功能
<ul>
<li>
高帶寬：支持 AI 和 HPC 對數據吞吐量的極高要求。
</li>
<li>
低延遲：優化實時計算和訓練的效率。
</li>
<li>
高可靠性：確保長時間運行的穩定性，減少鏈路波動或斷裂。
</li>
<li>
成本效益：在高密度部署中降低互聯設備成本和功耗。
</li>
</ul>
技術趨勢
<ol>
<li>
更高速率：從 800G 向 1.6Tbps 邁進。
</li>
<li>
低功耗設計：特別是在高密度短距離連接中，功耗優化成為關鍵。
</li>
<li>
模塊化與兼容性：支持不同設備和協議的互聯，提升系統靈活性。
</li>
</ol>
<ul>
<li>典型互聯場景分析表明，Credo 等領先公司在GPU 互聯和GPU 到交換機連接中佔據重要地位，尤其通過 AEC 產品提供了短距離互聯的最佳解決方案。</li>
<li>
主要參與角色覆蓋從硬件供應商（如 Broadcom、Credo）到系統集成商（如 NVIDIA、Cisco），構成了一個高效協同的產業鏈。
</li>
<li>
未來方向將集中在更高速率、低功耗的技術突破，以及更高效的分佈式互聯架構上，推動數據中心和 AI 集羣的持續升級。
</li>
</ul>
文章來源：貝葉斯之美，原文標題：《從 Credo 看幾個典型的高速互聯場景》<div>風險提示及免責條款</div>
 <div>
 市場有風險，投資需謹慎。本文不構成個人投資建議，也未考慮到個別用户特殊的投資目標、財務狀況或需要。用户應考慮本文中的任何意見、觀點或結論是否符合其特定狀況。據此投資，責任自負。
 </div>

亞馬遜

Credo 作為 AWS 核心供應商，發佈的最新財報顯示其第二季度營收同比增長 64%，達到 7200 萬美元，超出分析師預期。調整後每股收益為 0.07 美元，第三季度預計營收在 1.15 億至 1.25 億美元之間。公司 CEO 表示，AI 需求的增長推動了收入的轉折點，股價在盤後交易中暴漲超過 30%。Credo 在人工智能基礎設施領域的佈局被認為更具吸引力，未來季度營收有望進一步增長。

- AWS 核心供應商 Credo 發佈業績，營收同比增長 64% 達 7200 萬美元。  
- 第三季度預計營收在 1.15 億至 1.25 億美元之間，超出預期。  
- AI 部署需求推動收入增長，股價盤後暴漲超過 30%。  