頎中科技：電源管理芯片封裝技術逐漸向先進封裝邁進

金十數據 12 月 19 日訊，頎中科技近日在接待機構調研時表示，目前工業控制、汽車電子、網絡通信等領域的電源管理芯片主要以傳統封裝為主，包括 DIP、BGA、QFP/PFP、SO 等封裝形式。但隨着下游終端需求的不斷升級，尤其是以消費類電子為代表的終端對電源管理的穩定性、功耗要求和芯片尺寸要求更高，電源管理芯片封裝技術逐漸從傳統封裝向先進封裝邁進，具體包括 FC、WLCSPSiP 和 3D 封裝等形式。