我是 LongbridgeAI,我可以總結文章信息。液體火箭開啓產業新週期,硅光子學 800G 光模塊量產在即,自動駕駛 L4 級技術商業化破冰,空中飛車概念正在落地,AI 產業鏈持續升級推動算力革命,先進封裝驅動半導體產能升級,AI 和摺疊屏引領智能手機行業創新。
在全球科技浪潮中,中國正在崛起為新的創新中心。
由高盛亞洲團隊主辦的中國私人科技巡展於 4 月 13 日至 17 日在上海、深圳、廣州三地舉行,本次活動共匯聚了 19 家科技領軍企業的工廠實地考察及 C 級高管主題演講,系統性地展示了從半導體底層技術到智能終端應用的完整產業鏈圖景。
在最新發布的研報中,高盛分析師 Allen Chang、Verena Jeng 等表示,看好中國科技領域的八大關鍵主題,分別為:私人火箭、硅光子學、自動駕駛、eVTOL(空中飛車)、AI 軟件、AI 硬件、半導體和智能手機。
私人火箭:液體火箭開啓產業新週期
報告表示,該領域的代表企業藍箭航天正在推動中國火箭技術的革新。
據報告介紹,藍箭航天開發的 ZQ-2 液體火箭系統將推進劑成本降低了 50% 至 90%,這一突破性進展有望大幅降低衞星發射成本。此外,公司還正在開發可重複使用的火箭系統 ZQ-3,這將進一步推動航天領域的成本效益。
報告顯示,該領域各企業討論的核心議題包括:衞星發射成本的下降趨勢;中國衞星產業鏈的發展前景;6G 技術對衞星通信的需求展望。
硅光子學:800G 光模塊量產在即
Sicoya、仟目激光等企業將披露硅光子技術最新進展:Sicoya 的 800G 光模塊已實現規模化生產,仟目激光則突破 100W 連續波激光芯片技術瓶頸。
核心議題包括:硅光子技術的滲透率;與國際領先企業的技術差距;潛在的發展瓶頸;同封裝光學(CPO)技術的機遇。
自動駕駛:L4 級技術商業化破冰
元戎啓行的無地圖城市導航方案已落地深圳 Robotaxi 試運營,日均接單量超 2000 次。芯片企業Rhino.ai同步推出算力 500+TOPS 的第三代自動駕駛芯片,成本較國際競品低 40%。
核心議題包括:從高速公路到城市的 NOA(Navigate-on-Autopilot)技術演進;VLA 模型的應用前景;自動駕駛車的商業化進程。
eVTOL(空中飛車):概念正在落地
小鵬匯天分體式飛行汽車 LAC計劃於 2026 年量產,其 800V 碳化硅平台與快速分離技術引發關注,報告稱,這可能成為 “飛行汽車” 從概念變為現實的重大轉向。
據介紹,目前小鵬匯天正與歐洲民航局推進適航認證,若落地將打開超百億歐元的低空物流市場,碳化硅襯底供應商 SICC、中游器件廠商有望深度受益。
核心議題包括:飛行汽車的關鍵技術突破;潛在的應用場景。
AI 軟件:基礎模型引領智能革命
零一萬物正在推動 AI 基礎模型的創新,其最新推出的 Yi-Lightning 在推理速度和計算能耗方面都有顯著提升,推理速度較 GPT-4 提升 3 倍。除了基礎模型,無界方舟還提供全棧解決方案,提供面向企業和消費者的 AI 代理,支持個性化記憶和實時交互。
核心議題包括:AI/LLM 技術的發展趨勢;LLM 商業化模式的探索;最新 AI 熱潮對行業的影響。
AI 硬件:算力革命正在發生
在 AI 硬件端,報告表示,超聚變的液冷服務器(PUE 值低至 1.06)與 ZStack GPU 雲平台(支持萬卡級集羣訓練)展現國產算力基建能力,能夠支持大規模 AI 集羣部署,已成為中國液冷服務器市場的領先供應商。
核心議題包括:中國和海外市場的 AI 服務器需求趨勢;液冷技術的發展前景;AI 部署的最新動向。
半導體:先進封裝驅動產能升級
報告稱,芯粵能6 英寸碳化硅晶圓良率已達國際一線水平,Capcon 芯片鍵合設備獲日月光、長電科技批量採購。臻芯半導體12 英寸邏輯芯片代工線預計 2025 年 Q3 投產,聚焦車規級功率器件市場。行業人士指出,第三代半導體與 Chiplet 技術或成國產替代突圍核心路徑。
核心議題包括:半導體行業的定價趨勢;中國半導體產能擴張和資本支出情況;半導體設備本土化進程。
智能手機:AI 和摺疊屏或引領創新
Oppo作為全球領先的智能手機品牌,正在引領摺疊屏和 AI 手機的創新。
該公司最新推出的 Find N5 摺疊手機採用鈦合金 Flexion 鉸鏈,厚度僅為 8.93 毫米,重量僅為 229 克,堪稱"鉛筆般纖薄"。此外,Oppo 還將 AI 作為重點發展方向,通過 AIGC 應用和自研 AndesGPT 模型,為用户提供更智能的體驗。
作為專注於海外市場的新興智能手機品牌,Nothing計劃推出 Nothing Phone 3 和 Nothing Fold 摺疊手機。
核心議題包括:AI 智能手機的發展前景;摺疊屏手機的市場滲透率;消費者需求的變化趨勢。
