封測業先進封裝迎接大好年 日月光、京元電、力成接單強勁

在邊緣 AI 應用蓬勃發展下，封裝測試需求將持續高漲。台廠積極深耕先進封裝技術，預計至 2030 年全球半導體市場將成長至一兆美元，封裝市場每年將以 10% 以上速度增長，至 2030 年規模達 900 億美元。儘管地緣政治影響全球封測版圖重組，台廠仍展現產業優勢，加速佈局產能，鞏固在 AI、GPU 等高階晶片的封裝優勢。