聯瑞新材：先進封裝快速滲透帶動了功能性粉體材料需求
6 月 6 日，在業績説明會上，聯瑞新材董事長、總經理李曉冬在分析球硅市場前景時表示，近年來，以 HPC、AI、高速通信等為代表的需求牽引，正加速高性能封裝材料的發展。根據 Yole 數據，2023 年全球先進封裝市場規模約為 439 億美元左右，同比增長 19.62%，並預計 2028 年達到 786 億美元，2022-2028 年 CAGR 為 10.6%，遠高於傳統封裝的 3.2%，先進封裝的快速滲透，帶動了 EMC、LMC、GMC、Underfill 等封裝材料領域的市場需求，進而帶動球形二氧化硅、球形氧化鋁等無機非金屬功能性粉體材料的市場需求。 
