智通財經 APP 獲悉，中金髮布研報稱，海外算力需求高企，驅動 PCB 量價齊升，市場規模迅速擴容，預計 2025/2026 年 AI PCB 市場規模有望達 56/100 億美元。儘管國內 PCB 廠商正加速擴產，高端產能釋放效率仍將滯後於需求增速，供需缺口仍將持續存在，此外新工藝迭代升級有望帶來全新的市場需求增量。建議關注有望受益於本輪 AI 驅動帶來較大 PCB/CCL 需求增量的供應商。 <h2>中金主要觀點如下：</h2>AI 算力硬件架構升級，驅動高端 HDI 及高多層板需求快速增長中金認為，全球算力需求呈系統性擴張，GPU 及 ASIC 正經歷顯著放量，同時疊加高頻高速等材料 (M9、石英布等) 的應用與高階高多層的設計有望顯著提升單板價值量，驅動 PCB 行業量價齊升。對海外算力芯片 (GPU+ASIC) 及網絡通訊設備 (交換機 + 光模塊) 需求進行梳理，測算得 2025、2026 年 AI 相關 PCB 市場規模總量有望達 56/100 億美元。PCB 產能加速擴建，但產能釋放效率仍滯後於 AI 需求增速受益於 AI 對算力基建的強勁需求，PCB 板及 CCL 市場持續高景氣，產業鏈核心供應商加速擴產。中金對 A 股 7 家上市公司擴產公告進行梳理，其公告合計投資約 320 億元用於 PCB 產能擴建，產品逐步向高端化升級，但由於高階產品良率爬坡週期較長，且東南亞供應鏈本土化配套尚不成熟，產能釋放效率可能滯後於需求增速，供需缺口在中期內仍將持續存在。新工藝持續迭代下，未來還有哪些潛在的技術革新？隨着 AI 算力硬件向高密度、高帶寬方向演進，如何降低介電常數 (dk) 與介質損耗 (df) 成為突破傳輸瓶頸的關鍵，未來 AI 對 PCB 工藝技術路徑有望持續迭代，其體現方式包括結構融合 (CoWoP、載板化)、功能升級 (正交背板替代銅連接) 及材料突破 (M9、PTFE、石英布等)。相關標的生益科技 (600183.SH)、深南電路 (002916.SZ)、興森科技 (002436.SZ)、鵬鼎控股 (002938.SZ)、東山精密 (002384.SZ)、勝宏科技 (300476.SZ)、滬電股份 (002463.SZ)、生益電子 (688183.SH)、景旺電子 (603228.SH)、方正科技 (600601.SH)、廣合科技 (001389.SZ) 等。風險因素AI 需求及算力基建需求不及預期、海外工廠建設運營風險、新技術及新工藝落地轉化不及預期。

景旺電子

興森科技

滬電股份

生益電子

中金髮布研報指出，海外算力需求激增，推動 PCB 市場量價齊升，預計 2025/2026 年 AI PCB 市場規模將達 56/100 億美元。儘管國內 PCB 廠商加速擴產，但高端產能釋放效率滯後於需求增速，供需缺口將持續存在。建議關注受益於 AI 驅動的 PCB/CCL 需求增量的供應商。

中金：高端 PCB 需求躍遷 算力基座價值重構

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