智通財經 APP 訊，康達新材 (002669.SZ) 發佈公告，公司與中科華微現有股東遼寧四和微科技有限公司 (“四和微”)、海南朗山科技有限公司 (以下簡稱 “朗山科技”)、北京元六鴻遠電子科技股份有限公司 (“鴻遠電子”)、青島初堯弘毅創業投資基金合夥企業 (有限合夥)(以下簡稱 “初堯弘毅”)，以及中科華微實際控制人趙峯、孫麗娜，簽署了《股權收購協議》，公司擬以自有及自籌資金人民幣 2.75 億元收購標的公司 51% 股權。本次交易完成後，中科華微將成為公司的控股子公司，並納入公司合併報表範圍。公司在 “新材料 + 電子科技” 的戰略驅動下有序佈局，擬通過本次收購實現在半導體集成電路領域的拓展，納入特種集成電路設計與檢測領域的優質資產。本次交易在發展戰略、市場渠道、產品與技術上均可獲得協同效應。同時，在交易完成後，中科華微將納入公司合併報表範圍內，預期將給公司帶來新的收入及利潤增長點，提升公司盈利能力和持續經營能力，符合公司和全體股東的利益。

康達新材

半導體 3 倍做多 - Direxion

康達新材擬以 2.75 億元收購中科華微 51% 股權，成為其控股子公司。此次收購將增強公司在半導體集成電路領域的佈局，帶來協同效應，並預期提升公司的盈利能力和持續經營能力，符合公司及股東利益。

康達新材擬收購中科華微 51% 股權 納入特種集成電路設計與檢測領域的優質資產

康達新材擬收購中科華微 51% 股權納入特種集成電路設計與檢測領域的優質資產