興森科技在投資者關係活動記錄表中稱,公司 FCBGA 封裝基板項目整體投資規模已超 38 億,已在技術能力、產能規模和產品良率層面做好充分的量產準備。2025 年上半年樣品訂單數量已超過 2024 年全年。目前,北京興斐正規劃進一步擴充面向 AI 領域的高階 HDI 產能,以把握 AI 爆發帶來的行業機會。