東興證券：全球晶圓代工產能持續擴張 市場份額向頭部企業集中

智通財經 APP 獲悉，東興證券發佈研報稱，根據 SEMI 數據，芯片需求不斷上升帶動全球半導體晶圓廠產能持續增長，產能將由 2024 年的 3150 萬片/ 月增長至 2025 年的 3370 萬片/月 (以 8 英寸晶圓當量計算)，2024 年及 2025 年增長率分別為 6% 和 7%。當下 AI 產業興起帶來了高端消費電子及算力需求，晶圓代工行業受 AI、汽車電子等需求推動，先進製程及特色工藝未來幾年有望保持增長態勢，受益標的：中芯國際 (688981.SH,00981)、華虹公司 (688347.SH)、芯聯集成 (688469.SH) 等。

東興證券主要觀點如下：

晶圓代工是什麼？

晶圓代工是指專門從事半導體晶圓製造生產，接受其他集成電路 (IC) 設計公司的委託製造，而不從事設計。晶圓代工是半導體產業中的重要環節之一。晶圓代工行業產業鏈上游為半導體材料、設備及相關設計服務供應環節，產業鏈中游為晶圓代工加工服務環節，產業鏈下游為晶圓封裝測試環節，以及消費電子、半導體、光伏電池、工業電子等晶圓終端應用領域。

晶圓製造工藝大致可分為先進邏輯工藝與特色工藝；按製程可分為先進製程和成熟製程，14nm 以下的為先進製程，28nm 及以上的為成熟製程。隨着製程節點的演進，所需設備的投資額大幅上升，特色工藝 (一般在 40nm 及以上) 每 5 萬片晶圓產能所需設備投資額在二三十億美元，而先進製程 (28nm 及以下) 所需的投資額至少在 40 億美元以上。

晶圓代工的優勢與挑戰？

晶圓代工目前來看具國產化趨勢明顯、市場需求持續增長等優勢。但與此同時晶圓代工面臨：地緣政治不穩定、龍頭先發優勢顯著、關鍵材料依賴、良率問題的挑戰。

產業市場現狀？

根據半導體銷售額與費城半導體指數所反映，目前來看處於行業的景氣週期。根據 SEMI 數據，芯片需求不斷上升帶動全球半導體晶圓廠產能持續增長，產能將由 2024 年的 3150 萬片/ 月增長至 2025 年的 3370 萬片/月 (以 8 英寸晶圓當量計算)，2024 年及 2025 年增長率分別為 6% 和 7%。

全球半導體銷售額在 2025 年至 2030 年間預計將以 9% 的年均複合增長率 (CAGR) 增長，到 2030 年總額將超過 1 萬億美元。全球晶圓代工行業呈現 “一超多強” 的競爭格局。台積電作為行業龍頭，佔據了 6 成的市場份額，排名第一。從地域分佈的角度來看，到 2027 年，中國內地主導成熟製程，先進製程中國台灣省仍佔據主導地位。

中國內地主要有哪些企業參與？

目前國內中芯國際、長虹半導體、晶合集成、芯聯集成等企業參與。中芯國際是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國內地集成電路製造業領導者。華虹半導體是全球領先的特色工藝晶圓代工企業，也是行業內特色工藝平台覆蓋最全面的晶圓代工企業。晶合集成的代工產品被廣泛應用於液晶面板、手機、消費電子等領域，2022 年，晶合集成實現在液晶面板驅動芯片代工領域全球市佔第一。芯聯集成聚焦於功率器件、MEMS、BCD、MCU 四類技術平台，AI 領域成為新增長。

以台積電為例，晶圓代工技術發展趨勢？

目前全球產能持續擴張，市場份額向頭部企業集中。3/2nm 工藝主導高端市場，先進製程加速推進，成熟製程競爭激烈。封裝與製程技術協同發展，2nm 工藝將以 GAAFET 為架構。伴隨 AI 的發展，HPC 需求不斷擴展，對於晶圓代工的需求也水漲船高。

風險提示

下游需求放緩、技術導入不及預期、客户導入不及預期、地緣政治風險。