兆馳股份:公司光通信芯片已啓動流片 未來將逐步實現自主供應

智通財經
2025.09.17 13:36
兆馳股份公告稱,公司在光通信領域已形成 “光芯片 - 光器件 - 光模塊” 垂直一體化佈局,並計劃依託產業鏈垂直整合優勢,以階梯式路徑推進光通信芯片的自主供應。目前,公司 2.5G DFB 激光器芯片已啓動流片,預計 2025 年內實現量產;同時 10G、25G DFB 激光器芯片的外延生長工作已啓動,預計 2026 年推出 50G DFB、CW DFB 芯片。此外,公司正積極開展對硅基光子學與 PIC 技術的研發,目標是構建面向共封裝光學架構的解決方案,為 800G/1.6T 超高速率互聯提供核心支撐。