9 月 22 日,在 2025 年半年度業績會上,晶升股份董事長、總經理李輝分析行業發展前景時表示,硅半導體行業目前已逐步完成去庫存。華虹、中芯等下游芯片廠正在積極佈局新產能,隨着建設週期的完成,對於材料的需求將逐漸釋放。光伏行業正處於反內卷調整時期。碳化硅行業隨着下游新應用的產生,會逐步帶動技術和需求量的提升。