智通財經 APP 獲悉，華金證券發佈研報稱，人工智能 AI 催生 PCB 行業增長新動能，行業景氣度持續上行，根據沙利文研究數據，以銷售收入計，全球 PCB 市場規模從 2020 年的 620 億美元增長至 2024 年的 750 億美元，2020 年至 2024 年期間的複合年增長率為 4.9%。AI 服務器單台 PCB 價值量遠高於傳統服務器，高性能 PCB 的需求將大幅增長。從材料角度考慮，低介電常數及低介質損耗因數的材料最合適，Q 布性能遠優於二代布，或顛覆原來玻纖布原材料路線。<h2>華金證券主要觀點如下：</h2>人工智能 AI 催生 PCB 行業增長新動能受益於人工智能 AI 算力基建帶來的服務器、交換機需求高速增長，以及 AI 開啓的消費電子終端創新週期，HDI、層數較高的高多層板等高端品需求快速增長，PCB 行業景氣度持續上行，根據沙利文研究數據，以銷售收入計，全球 PCB 市場規模從 2020 年的 620 億美元增長至 2024 年的 750 億美元，2020 年至 2024 年期間的複合年增長率為 4.9%。預計到 2029 年 PCB 市場全球銷售收入將達到 937 億美元，2024 年至 2029 年期間的複合年增長率為 4.6%。AI 算力硬件迭代催生 PCB 行業結構性增長機遇作為承載核心計算組件的關鍵載體，PCB 板需滿足高頻高速、低信號損耗、高散熱性能等嚴苛要求，且 AI 服務器單台 PCB 價值量遠高於傳統服務器。隨着 AI 應用的不斷擴展，預計高性能 PCB 的需求將大幅增長。根據沙利文研究數據，預計到 2029 年高多層 PCB 市場的全球銷售收入將達到 1,710 億美元，預計高階 HDIPCB 市場規模佔全球 HDIPCB 市場規模的比例將從 2024 年的 47.0% 增長至 2029 年的 57.0%，並於 2029 年達到 96 億美元。材料方面，(1) CCL：由於趨膚效應的存在，高速 PCB 如果繼續使用常規銅箔，其結果是：隨信號傳輸頻率增加，趨膚效應導致的信號 “失真” 愈發嚴重。因此，當前的高速材料上低粗糙度銅箔的應用越來越廣泛，像 MidLoss 材料和 LowLoss 材料都採用反轉 (RTF) 銅箔作為標配銅箔。(2) 電子布：實現 PCB 的高頻高速化，通常通過如下幾個方面進行：對樹脂和玻纖及整體結構的改進，或通過佈線或其他方式改進基板的特性。從材料角度考慮，低介電常數及低介質損耗因數的材料最合適，Q 布性能遠優於二代布，或顛覆原來玻纖布原材料路線。建議關注PCB：滬電股份、勝宏科技、東山精密、鵬鼎控股、深南電路、景旺電子、生益電子、廣合科技、南亞新材、奧士康、世運電路、興森科技、威爾高、中富電路、崇達技術;設備：芯碁微裝、大族數控、東威科技;材料：電子布 (宏和科技、菲利華、東材科技)、銅箔 (銅冠銅箔、德福科技)。風險提示：新技術、新工藝、新產品無法如期產業化風險;市場需求波動風險;國際貿易摩擦風險;供應鏈風險。

中富電路

生益電子

滬電股份

銅冠銅箔

華金證券發佈研報指出，人工智能的快速發展為 PCB 行業帶來了新的增長動力。預計全球 PCB 市場規模將從 2020 年的 620 億美元增長至 2024 年的 750 億美元，年均增長率為 4.9%。高性能 PCB 的需求將顯著增加，尤其是低介電常數和低介質損耗材料的應用將顛覆傳統材料路線。到 2029 年，PCB 市場銷售收入預計將達到 937 億美元。

華金證券：AI 算力硬件迭代催生 PCB 行業結構性增長機遇 高性能 PCB 需求將大幅增長

華金證券：AI 算力硬件迭代催生 PCB 行業結構性增長機遇高性能 PCB 需求將大幅增長