智通財經 APP 獲悉，民生證券發佈研報稱，根據 SEMI、CEMIA 數據，全球半導體掩模版市場規模有望在 2025 年達到 60.79 億美元，同比增長 7%。中國內地半導體掩模版市場規模快速增長，從 2017 年的 9.12 億美元增至 2022 年的 15.56 億美元，2017-2022 年複合增速達到 11.3%。隨着中國內地在先進製程領域不斷突破，掩模版市場規模有望進一步擴大，為國產廠商帶來巨大機遇。空白掩模版作為光掩模版的主要成本項，其國產化對整個半導體產業鏈自主可控具有重要意義。<h2>民生證券主要觀點如下：</h2>掩模版是半導體材料自主可控的關鍵一步掩模版是半導體生產製造過程中不可或缺的材料，其基本工作原理是將設計好的電路圖形通過光刻刻蝕等工藝繪製在掩模版上，隨後將掩模版承載的電路圖形通過曝光的方式轉移到硅晶圓等基體材料上。半導體掩模版是技術要求最高的掩模版品類，同時也是最大的掩模版應用市場，IC 製造生產佔據掩模版下游 60% 的份額，而高端半導體掩模版主要被美國和日韓廠商壟斷，因此其國產化突破對國產半導體產業鏈具備重要戰略意義。全球掩模版市場空間廣闊，增長動力強勁半導體掩模版作為核心半導體材料之一，2021 年佔全球半導體材料市場的 12%，僅次於硅片和電子特氣。根據 SEMI、CEMIA 數據，全球半導體掩模版市場規模有望在 2025 年達到 60.79 億美元，同比增長 7%。中國內地半導體掩模版市場規模快速增長，從 2017 年的 9.12 億美元增至 2022 年的 15.56 億美元，2017-2022 年複合增速達到 11.3%。隨着中國內地在先進製程領域不斷突破，掩模版市場規模有望進一步擴大，為國產廠商帶來巨大機遇。空白掩模版是半導體掩模版的核心部件空白掩模版和光掩模版可以類比為拍照前後的膠片。空白掩模版的基本結構是在玻璃面板上鍍一層光學薄膜，材料包括鉻、硅化鉬、氧化硅等。隨着半導體技術的發展，需要高清光掩模來形成精細圖案，以及與之配套的空白掩模版。空白掩模版是構成光掩模版的主要成本項，根據掩模版製造商龍圖光罩招股説明書，2021-2023 年間採購原材料中空白掩模版佔比分別為 64%、58%、53%。根據民生證券測算，2024 年全球空白掩模版市場規模約為 18 億美元，中國內地市場規模約為 4 億美元。空白掩模版亟待實現國產化突破日本廠商佔據全球空白掩模版的主要市場份額，包括 HOYA、信越、AGC 等全球知名電子化學品領域巨頭。其中 HOYA 在 EUV 空白掩模版市場佔有率佔據主導地位，剩餘市場被另外一家供應商佔據。DUV 空白掩模版市場中，HOYA 同樣佔據主要份額。其他地區廠商如 S&amp;amp;S Tech、SKC 等韓國廠商也在追趕。中國內地廠商聚和材料擬通過收購韓國 SKE 的相關業務介入空白掩模版領域，彌補國內高端空白掩模版的缺失。空白掩模版作為光掩模版的主要成本項，其國產化對整個半導體產業鏈自主可控具有重要意義。標的方面建議關注：聚和材料 (688503.SH)(擬通過收購 SKE 佈局空白掩模版業務)、龍圖光罩 (688721.SH)、路維光電 (688401.SH)、清溢光電 (688138.SH) 等。風險提示技術迭代風險，供應鏈風險，市場競爭風險。

半導體

清溢光電

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民生證券發佈研報指出，全球半導體掩模版市場預計到 2025 年將達到 60.79 億美元，中國內地市場也在快速增長，2017-2022 年複合增速為 11.3%。掩模版的國產化將降低對國外的依賴，提升產業鏈的安全性和穩定性，具有重要戰略意義。空白掩模版的國產化是實現半導體產業鏈自主可控的關鍵一步。

民生證券：半導體掩模版增長動力強勁 空白掩模版亟待實現國產化突破

民生證券：半導體掩模版增長動力強勁空白掩模版亟待實現國產化突破