集泰股份：目前暫未針對芯片封裝推出定製化產品

集泰股份 10 月 16 日在互動平台表示，公司的電子膠有較多通用型產品，應用領域較廣，目前暫未針對芯片封裝推出定製化產品。公司將持續關注新興應用領域的技術發展及市場趨勢，積極評估潛在應用機會。