集泰股份:目前暫未針對芯片封裝推出定製化產品

智通財經
2025.10.16 07:12
集泰股份 10 月 16 日在互動平台表示,公司的電子膠有較多通用型產品,應用領域較廣,目前暫未針對芯片封裝推出定製化產品。公司將持續關注新興應用領域的技術發展及市場趨勢,積極評估潛在應用機會。