兩大重磅項目簽約 河南半導體產業發展再提速
10 月 22 日至 24 日，2025 半導體材料產業發展（鄭州）大會在鄭州高新區舉行。會上，鄭州高新區管委會與麥斯克電子材料股份有限公司，以及豫信電科與芯聯集成兩項合作項目相繼簽約。這兩項簽約，將為河南半導體產業完善產業鏈佈局注入強勁動力。（大河財立方）
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