本文作者：許超
來源：硬 AI
 
摩根士丹利表示，始於晶圓代工和存儲的半導體通脹浪潮，正在向下遊蔓延。芯片後端封測（OSAT）廠商正準備迎接自新冠疫情以來首個漲價週期。
大摩警告，AI 半導體的強勁需求正在嚴重擠壓封裝和測試產能，迫使後端廠商擁有更強的議價能力。中國台灣地區的領導廠商日月光（ASE）和京元電子（KYEC）將引領此次價格上漲。
分析師預計，受三大因素影響，先進封裝的價格將在 2026 年上漲 5-10%，這是自新冠疫情芯片短缺以來的首次價格上行週期：
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1）強勁的 AI 需求，台積電 CoWoS 產能溢出，正迅速填滿日月光的 CoWoS 產能和京元電子的測試產能。
2）產能限制，日月光和京元電子需要拒絕利潤率較低的產品，或將產能從非 AI 半導體的引線鍵合（wire-bond）轉向 AI 半導體的倒裝芯片（flip chip）。
3）材料成本通脹（黃金、銅、BT 基板）。
</blockquote>
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<h2 id="ai">AI 驅動下的產能緊縮</h2>
大摩分析認為，產能緊張是此次漲價的核心驅動力。隨着台積電的 CoWoS 產能供不應求，其訂單正大量外溢至日月光等廠商。
分析師表示，目前日月光在 2025 年第三季度的產能利用率（UTR）已達到 90%，這實際上已構成短缺，為 2026 年的價格談判提供了強有力的籌碼。為滿足 AI 相關需求，日月光甚至正在將部分引線鍵合產能轉向利潤更高的倒裝芯片封裝。
基於這一樂觀前景，摩根士丹利上調了相關公司的盈利預期和目標價，將日月光（ASE）和京元電子（KYEC）的目標價分別上調至新台幣 228 元和 218 元，並重申 “增持” 評級。
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然而，報告也指出這種樂觀情緒並非 “雨露均霑”，由於面臨中國大陸本土同行的激烈競爭和較低的產能利用率，大摩對長電科技（JCET）維持 “減持” 評級。

長電科技

台積電

半導體 3 倍做多 - Direxion

大摩警告，AI 半導體的強勁需求正在嚴重擠壓封裝和測試產能，迫使後端廠商擁有更強的議價能力。受三大因素影響，先進封裝的價格將在 2026 年上漲 5-10%，這是自新冠疫情芯片短缺以來的首次價格上行週期。中國台灣地區的領導廠商日月光（ASE）和京元電子（KYEC）將引領此次價格上漲。

- 摩根士丹利指出，半導體通脹浪潮正向下游蔓延，封測廠商將迎來漲價週期。  
- 預計受 AI 需求、產能限制和材料成本上漲影響，2026 年先進封裝價格將上漲 5-10%。  
- 日月光和京元電子將引領此次價格上漲，但長電科技因競爭激烈維持 “減持” 評級。  

芯片通脹潮蔓延，大摩預計 “後端封測廠” 將在 2026 年漲價，這是疫情以來第一次