本川智能 10 月 31 日在互動平台表示,在通信領域,公司基於傳統產品和技術優勢,已在 5G、6G 等應用領域與部分頭部通訊設備廠商開展長期技術交流與合作,並通過產學研等方式在 6G 通訊用高端 PCB 印製電路板的研究、設計以及材料加工工藝等方面展開前瞻性佈局。