受 “AI 泡沫” 波及新加坡相關股近來承壓 跌幅最高 8.39% | 聯合早報網

“人工智能（AI）泡沫” 成為近期的熱門話題，因擔心人工智能相關板塊估值過高，投資者紛紛撤離風險資產。我國多數半導體相關股票也普遍承壓，近一個月的跌幅最高達 8.39%。

分析師認為，AI 泡沫的擔憂短期內可能會持續。在缺乏明確證據顯示人工智能相關投資能夠推動晶片製造商或大型企業收入增長，或在宏觀利率環境更明朗之前，投資者情緒預計將保持謹慎。

擁有半導體業務的福根集團（Frencken Group）和半導體測試設備製造商永科控股（AEM Holdings）的股價，在過去一個月分別下跌 8.39% 和 8.29%。

半導體設備製造商 UMS Integration、物聯網與數據通訊設備廠商快捷達環球（Aztech Global）、創業公司（Venture Corporation）和科技奈米材料製造商納峯科技（Nanofilm）的股價跌幅則介於 1.35% 至 7.14%。

唯一上漲的是鴻通電子（Valuetronics），公司股價的漲幅達 1.79%。

Moomoo 新加坡交易經理塗駿祥受訪時提到，如果原始設備製造商暫停生產或調整資本支出，那些擁有多元化終端市場且訂單長期積壓的企業，處境會比按訂單生產的同行更具優勢。

他説：“訂單積壓有助降低企業盈利的波動程度，並且對人工智能市場可能帶來的放大效應不太敏感。

分析：永科控股風險最大 高度依賴英特爾成隱憂

在人工智能資本支出放緩的背景下，哪些本地上市公司可能首當其衝？

FSMOne 新加坡研究及投資組合管理部研究分析員陳秋伊認為，永科控股面臨的風險最大，主要因為公司高度依賴單一大客户，即英特爾。

她説：“如果英特爾延遲 AI 領域規劃、測試進度放緩或調整資本支出，都會直接影響永科控股的盈利前景。儘管公司長期前景樂觀，但客户集中度高，短期風險仍然偏高。”

另一家業務依賴半導體制造設備供應商應用材料（Applied Materials）和泛林集團（Lam Research）的 UMS 控股也可能面臨一定風險。

陳秋伊説，這兩家公司都專注在製造晶圓設備，對資本支出速度較為敏感。

“不過，應用材料和泛林集團近期都沒有發佈負面指引，並且強調先進晶圓代工和邏輯晶片生產保持穩定，加上存儲器市場狀況改善，以及 AI 相關需求持續。這在一定程度上降低了 UMS 控股的下行風險。”

興業銀行股票研究高級分析師楊澤明則認為，人工智能的終端需求依然強勁，涉足半導體前端製造的本地公司，未來將從 AI 晶片的生產中受益。

半導體制作工藝可分為前端和後端。前端主要是晶圓製造和繪製電路，而後端涵蓋封裝和測試兩大環節。

他説：“由於上述原因，人工智能領域不太可能出現立即的放緩。就我們研究的公司而言，它們對 AI 晶片的佈局不會對盈利造成明顯衝擊。”

楊澤明目前維持對半導體設備製造商 UMS Integration 的 “買入” 評級，原因是集團第三季淨利同比增 1% 至 1050 萬元，有助支撐盈利復甦。

興業銀行研究的報告指出，UMS Integration 是半導體行業長期增長的受益者。短期至中期的增長動力預計來自半導體設備支出和新客户訂單增加，以及利潤的提升。

塗駿祥説，擔心 AI 泡沫可能蔓延到本地半導體或電子行業的投資者，應該將目光放在業務多元化的公司。

“當 AI 資本支出旺盛時，相關公司的人工智能半導體業務通常能表現良好。如果資本支出下滑，它們的其他業務也能有效緩衝下行風險。”

陳秋伊認為，投資者可關注福根集團，因為公司收入來源涵蓋半導體、工業自動化、醫療等板塊，具有較強的抗壓能力。

塗駿祥説：“福根集團的多元化佈局增強了業務韌性，具備緩衝 AI 支出波動的能力。這相當於一種天然的對沖手段，如果行業出現下行，公司可擴大非人工智能業務的佔比。”