<p>日月光投控（ASE Technology Holding Co，ASE），全球最大的芯片封裝和測試服務提供商，昨日表示，今年將資本支出增加至創紀錄的 70 億美元，以滿足人工智能（AI）應用的需求以及非 AI 領域的更廣泛復甦。</p>
<p>這比去年的 55 億美元增長了約 27%。</p>
<p>公司表示，約三分之二的支出將用於前沿服務能力的擴展，因為需求超過供應。</p>
<p>日月光首席運營官吳田玉在台北的財報會議上表示：“AI 服務器週期仍在繼續，主要由超大規模數據中心和數據中心開發推動。物理層面有很多活動，通過靈活的應用。”</p>
<p>他説：“例如，我們看到關於機器人和無人機的設計視角增多，以及汽車和智能製造設備的需求。”</p>
<p>這家總部位於高雄的公司預計，今年前沿先進封裝（LEAP）服務的收入將至少翻倍，達到 32 億美元，而去年為 16 億美元，日月光表示。</p>
<p>LEAP 服務包括晶圓 - 基板工藝技術，這是芯片 - 晶圓 - 基板（CoWoS）技術的一部分。</p>
<p>日月光被廣泛預期將收到來自台積電的外包晶圓 - 基板訂單，以幫助緩解 AI 芯片封裝中 CoWoS 技術的限制。</p>
<p>日月光首席財務官董宏思表示：“我們預計 2026 年的前沿收入將至少比去年翻倍，需求將繼續顯著超過供應。” 他補充説，如果沒有產能限制，可能會有進一步的上行空間。</p>
<p>他説：“至於整體市場，考慮到 AI 的普及以及汽車和工業領域的復甦，去年的增長勢頭將在今年繼續。”</p>
<p>董宏思表示，今年及未來的積極資本投資基於日月光對中長期盈利能力的樂觀展望。</p>
<p>此外，日月光預計今年每個季度的毛利率將上升，達到其預測範圍的上限 25%，因為 LEAP 和測試服務的毛利率 “增厚”。</p>
<p>公司表示，日月光預計本季度收入將比上季度的 1779.2 億新台幣（56.2 億美元）下降 5% 至 7%，核心芯片封裝和測試服務收入將下降 3% 至 5%，逆勢而行。</p>
<p>董宏思表示：“在 2026 年第一季度，我們將看到比正常季節性更強的表現。”</p>
<p>預計本季度其芯片封裝和測試服務的毛利率將改善至 24% 至 25%，而上季度為 23.5%。</p>
<p>日月光表示，定價環境 “友好”。</p>
<p>公司表示，已與客户達成長期服務協議，以應對黃金、基板等材料成本波動。</p>
<p>日月光上季度的淨利潤同比激增 58%，從去年同期的 93.1 億新台幣增至 147.1 億新台幣，創下三季度以來的最高水平。按季度計算，淨利潤從 108.7 億新台幣增長 35%。</p>
<p>全年淨利潤同比增長 25%，從 2024 年的 332.48 億新台幣增至 406.6 億新台幣，創下三年來的最高水平。</p>
<p>每股收益從 7.52 新台幣增加至 9.37 新台幣。</p>
<p>毛利率從 2024 年的 16.3% 改善至去年的 17.7%。</p>

標普半導體 ETF - SPDR

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半導體 ETF - VanEck Vectors

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納斯達克半導體 ETF - First Trust

<p>ASE 科技控股公司宣佈 2023 年的資本支出創紀錄地達到 70 億美元，比去年增加 27%，以滿足對人工智能應用的日益需求以及非人工智能領域的復甦。預算的三分之二將集中於先進封裝服務。ASE 預計 LEAP 服務的收入將翻倍，達到 32 億美元。儘管預計本季度收入將下降 5-7%，但 ASE 上季度的淨利潤激增 58%，達到 147.1 億新台幣，毛利率改善至 24-25%</p>

<p>ASE Technology Holding Co (ASE, 日月光投控), the world’s biggest chip packaging and testing service provider, yesterday said it was increasing capital expenditure to a record US$7 billion this year to meet demand for artificial intelligence (AI) applications and a broader recovery in non-AI sectors.</p>
<div class="lb-trans"><p>日月光投控（ASE Technology Holding Co，ASE），全球最大的芯片封裝和測試服務提供商，昨日表示，今年將資本支出增加至創紀錄的 70 億美元，以滿足人工智能（AI）應用的需求以及非 AI 領域的更廣泛復甦。</p>
</div><p>That represents an expansion of about 27 percent from last year’s US$5.5 billion, it said.</p>
<div class="lb-trans"><p>這比去年的 55 億美元增長了約 27%。</p>
</div><p>About two-thirds of the outlay would be earmarked for leading-edge services capacity, as demand outpaces supply, the company said.</p>
<div class="lb-trans"><p>公司表示，約三分之二的支出將用於前沿服務能力的擴展，因為需求超過供應。</p>
</div><p>“The AI server cycle continues, primarily led by hyperscalers and data center development. There is a lot of activity in the physical layers, via agile applications,” ASE chief operating officer Tien Wu (吳田玉) told an earnings conference in Taipei.</p>
<div class="lb-trans"><p>日月光首席運營官吳田玉在台北的財報會議上表示：“AI 服務器週期仍在繼續，主要由超大規模數據中心和數據中心開發推動。物理層面有很多活動，通過靈活的應用。”</p>
</div><p>“For example, we are seeing more design perspectives regarding robotics and drones, as well as equipment for automotive and smart manufacturing,” he said.</p>
<div class="lb-trans"><p>他説：“例如，我們看到關於機器人和無人機的設計視角增多，以及汽車和智能製造設備的需求。”</p>
</div><p>The Kaohsiung-based company expects leading-edge advanced packaging (LEAP) services revenue to at least double to US$3.2 billion this year, from US$1.6 billion last year, ASE said.</p>
<div class="lb-trans"><p>這家總部位於高雄的公司預計，今年前沿先進封裝（LEAP）服務的收入將至少翻倍，達到 32 億美元，而去年為 16 億美元，日月光表示。</p>
</div><p>The LEAP services include wafer-on-substrate process technology, which is part of the chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) technology.</p>
<div class="lb-trans"><p>LEAP 服務包括晶圓 - 基板工藝技術，這是芯片 - 晶圓 - 基板（CoWoS）技術的一部分。</p>
</div><p>ASE is widely expected to receive outsourcing wafer-on-substrate orders from Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (台積電) to help ease the constraints on CoWoS technology for AI chip packaging.</p>
<div class="lb-trans"><p>日月光被廣泛預期將收到來自台積電的外包晶圓 - 基板訂單，以幫助緩解 AI 芯片封裝中 CoWoS 技術的限制。</p>
</div><p>“We expect 2026 leading edge revenue to at least double from last year and demand to continue to significantly exceed supply,” ASE chief financial officer Joseph Tung (董宏思) said, adding that there would be further upside if there were no capacity constraints.</p>
<div class="lb-trans"><p>日月光首席財務官董宏思表示：“我們預計 2026 年的前沿收入將至少比去年翻倍，需求將繼續顯著超過供應。” 他補充説，如果沒有產能限制，可能會有進一步的上行空間。</p>
</div><p>“As for the general market, last year’s growth momentum would continue this year, given AI’s proliferation and recovery in the automotive and industrial sectors,” he said.</p>
<div class="lb-trans"><p>他説：“至於整體市場，考慮到 AI 的普及以及汽車和工業領域的復甦，去年的增長勢頭將在今年繼續。”</p>
</div><p>The aggressive capital investment this year and beyond is based on ASE’s optimistic outlook on profitability in the medium to long term, Tung said.</p>
<div class="lb-trans"><p>董宏思表示，今年及未來的積極資本投資基於日月光對中長期盈利能力的樂觀展望。</p>
</div><p>On top of that, ASE expects gross margin to rise each quarter this year to reach the upper end of its forecast range of 25 percent, as the LEAP and testing services are margin “accretive,” he said.</p>
<div class="lb-trans"><p>此外，日月光預計今年每個季度的毛利率將上升，達到其預測範圍的上限 25%，因為 LEAP 和測試服務的毛利率 “增厚”。</p>
</div><p>ASE expects a decline of 5 to 7 percent in revenue this quarter from NT$177.92 billion (US$5.62 billion) last quarter, with core chip packaging and testing service revenue edging lower by 3 to 5 percent, bucking the off-season effect, the company said.</p>
<div class="lb-trans"><p>公司表示，日月光預計本季度收入將比上季度的 1779.2 億新台幣（56.2 億美元）下降 5% 至 7%，核心芯片封裝和測試服務收入將下降 3% 至 5%，逆勢而行。</p>
</div><p>“For the first quarter of 2026, we will see a much stronger than normal seasonality,” Tung said.</p>
<div class="lb-trans"><p>董宏思表示：“在 2026 年第一季度，我們將看到比正常季節性更強的表現。”</p>
</div><p>Gross margin for its chip packaging and testing services is expected to improve to 24 to 25 percent this quarter, compared with 23.5 percent last quarter.</p>
<div class="lb-trans"><p>預計本季度其芯片封裝和測試服務的毛利率將改善至 24% 至 25%，而上季度為 23.5%。</p>
</div><p>The pricing environment is “friendly,” ASE said.</p>
<div class="lb-trans"><p>日月光表示，定價環境 “友好”。</p>
</div><p>The company has reached a long-term service agreement with customers to deal with fluctuations of material costs such as gold, substrates and others, it said.</p>
<div class="lb-trans"><p>公司表示，已與客户達成長期服務協議，以應對黃金、基板等材料成本波動。</p>
</div><p>ASE’s net profit last quarter surged 58 percent to NT$14.71 billion from NT$9.31 billion a year earlier, marking the strongest level in three quarters. On a quarterly basis, net profit rose 35 percent from NT$10.87 billion.</p>
<div class="lb-trans"><p>日月光上季度的淨利潤同比激增 58%，從去年同期的 93.1 億新台幣增至 147.1 億新台幣，創下三季度以來的最高水平。按季度計算，淨利潤從 108.7 億新台幣增長 35%。</p>
</div><p>Net profit for the full year expanded 25 percent to NT$40.66 billion from NT$332.48 billion in 2024, hitting a three-year high.</p>
<div class="lb-trans"><p>全年淨利潤同比增長 25%，從 2024 年的 332.48 億新台幣增至 406.6 億新台幣，創下三年來的最高水平。</p>
</div><p>Earnings per share increased to NT$9.37 from NT$7.52.</p>
<div class="lb-trans"><p>每股收益從 7.52 新台幣增加至 9.37 新台幣。</p>
</div><p>Gross margin improved to 17.7 percent last year from 16.3 percent in 2024.</p>
<div class="lb-trans"><p>毛利率從 2024 年的 16.3% 改善至去年的 17.7%。</p>
</div>

日月光半導體將資本支出增加至創紀錄的 70 億美元