安克科技公司（Amkor Technology, Inc.）是一家領先的半導體封裝和測試服務提供商，已發佈其 2025 年 10-K 表格報告。該報告詳細介紹了公司的財務表現、業務運營、戰略舉措以及在波動的半導體行業中面臨的挑戰。這份綜合摘要提供了對安克科技成就和未來計劃的洞察，因為它繼續在動態市場環境中航行。
財務亮點
<ul>
<li>淨銷售額：67.07981 億美元，比 2024 年增長 6.2%，主要由於所有終端市場的銷售增長。</li>
<li>毛利潤：9.38599 億美元，毛利率為 14.0%，較 2024 年的 14.8% 下降，原因是間接費用和員工薪酬成本增加。</li>
<li>營業收入：4.67385 億美元，營業收入率為 7.0%，較 2024 年的 6.9% 略有上升，主要由於確認了一筆與破產程序相關的現金收入。</li>
<li>淨收入：3.73895 億美元，與去年持平，儘管成本增加，但表現穩定。</li>
<li>每股基本淨收入歸屬於安克：1.51 美元，較 2024 年的 1.44 美元略有增加。</li>
<li>每股稀釋淨收入歸屬於安克：1.50 美元，較 2024 年的 1.43 美元上升，表明每股收益有所改善。</li>
</ul>
業務亮點
<ul>
<li>收入細分：安克的收入分為先進產品和主流產品。先進產品包括翻轉芯片、內存和晶圓級封裝，佔 2025 年淨銷售額的 82.8%。主流產品使用焊線互連技術，佔淨銷售額的 17.2%。</li>
<li>地域表現：安克的製造足跡覆蓋亞洲和歐洲的關鍵地區，正在美國亞利桑那州建設一座新設施，以增強其在美國半導體計劃中的參與。2024 年開設的越南設施正在擴大生產，以提高在亞洲的產能和運營靈活性。</li>
<li>新生產啓動：亞利桑那州的新設施建設於 2025 年下半年開始，旨在增強安克為尋求區域化供應鏈的客户提供服務的能力。2024 年開設的越南設施正處於高產量製造的早期階段。</li>
<li>銷售單位：公司提供全面的封裝和測試服務，包括晶圓凸點、晶圓探針、晶圓背磨、封裝、老化、系統級和最終測試以及直接發貨服務。這些服務被集成器件製造商、無廠半導體公司、OEM 和合同代工廠使用。</li>
<li>新產品發佈：安克與領先的半導體公司合作，共同開發創新解決方案，如晶圓級扇出、硅光子學、共封裝光學以及集成氮化鎵和碳化硅器件的高功率模塊。</li>
<li>未來展望：安克計劃繼續投資於先進的封裝和測試技術，擴大其全球製造足跡，並深化與領先半導體公司的戰略合作關係。公司預計 2026 年的資本支出將約為 25 億至 30 億美元，主要用於亞利桑那州設施的建設。</li>
</ul>
戰略舉措
<ul>
<li>戰略舉措：安克科技公司正在擴大其製造足跡，正在亞利桑那州建設一座新設施，該項目於 2025 年下半年開始。這項戰略投資旨在增強公司為尋求區域化供應鏈的客户提供服務的能力，並增強在美國半導體計劃中的參與。此外，安克正在擴大其 2024 年開設的越南設施的生產，以提高在亞洲的產能和運營靈活性。公司還專注於先進的封裝和測試技術，以支持高性能計算、人工智能、汽車、物聯網和移動通信等關鍵市場。</li>
<li>資本管理：2025 年，安克的資本支出總額為 9.046 億美元，主要集中在先進封裝和測試設備以及亞利桑那州設施的投資。公司於 2025 年 5 月簽署了一項 10 億美元的高級擔保循環信貸額度，其中包括高達 2 億美元的非承諾可選附加額度。2025 年 9 月，安克發行了 5.875% 到期於 2033 年 10 月的 5 億美元高級票據，使用所得款項贖回 2027 年到期的票據和一般企業用途。公司在 2025 年還支付了 8190 萬美元的現金股息，並宣佈季度股息率增加 1%。</li>
<li>未來展望：安克預計其 2026 年的資本支出將約為 25 億至 30 億美元，主要由於亞利桑那州設施的建設。公司計劃繼續進行審慎投資，並在應對市場條件時密切管理產能擴張和成本控制。安克還符合根據《芯片法案》對美國半導體制造的合格投資獲得投資税收抵免的資格，合格財產在 2025 年後投入使用的税收抵免率提高至 35%。公司打算通過股息和股票回購在一段時間內返還 40% 至 50% 的累計自由現金流，具體取決於戰略投資和其他資本配置優先事項。</li>
</ul>
挑戰與風險
<ul>
<li>市場風險：半導體行業具有周期性，經濟下行可能導致需求減少、產能過剩和銷售下降。公司還容易受到原材料成本波動和供應鏈中斷的影響，這可能影響其運營和財務表現。</li>
<li>運營風險：公司面臨來自成熟競爭對手和 IDM 內部能力的競爭，以及來自代工廠和合同製造商的競爭。由於固定成本高，安科爾維持高產能利用率的能力至關重要。缺乏合同承諾的客户需求增加了未來銷售預測的不確定性。</li>
<li>監管風險：安科爾的國際業務使其面臨與貿易限制、地區衝突以及遵守環境和安全法規相關的風險。公司還必須應對複雜的税法和可能影響其財務狀況的税收法規變化。</li>
<li>網絡安全和知識產權風險：公司必須保護其專有技術，並在不侵犯他人權利的情況下運營。網絡安全威脅對其運營和聲譽構成風險。</li>
<li>債務風險：安科爾的鉅額債務可能限制其財務靈活性，並增加其對經濟下行的脆弱性。利率上升可能進一步影響其財務狀況。</li>
<li>人力資本風險：吸引和留住合格人員對安科爾的運營至關重要，勞動力短缺可能增加成本。</li>
<li>管理策略：管理層承認半導體行業週期性帶來的挑戰，以及在技術和產能方面進行戰略投資以保持競爭力的必要性。公司專注於擴大其地理足跡和增強戰略合作伙伴關係，以降低風險並抓住汽車、物聯網和移動通信等高價值市場的增長機會。</li>
<li>市場風險管理：安科爾面臨市場風險，包括利率和外匯匯率波動，這可能對其財務結果產生不利影響。公司積極監測這些風險，並採取策略來減輕其影響，例如使用金融工具對沖貨幣和利率波動。</li>
</ul>
SEC 文件：AMKOR TECHNOLOGY, INC. [ AMKR ] - 10-K -2026 年 2 月 20 日

半導體 ETF - VanEck Vectors

標普半導體 ETF - SPDR

費城交易所 半導體 ETF - iShares

艾克爾科技

艾克爾科技公司發佈了其 2025 年 10-K 表格報告，強調淨銷售額增長 6.2%，達到 67 億美元，儘管毛利率有所下降。該公司正在擴大其製造基地，在亞利桑那州新建設施，並在越南擴大生產。艾克爾計劃在 2026 年投資 25 億至 30 億美元用於資本支出，重點關注先進封裝技術。半導體行業面臨挑戰，包括週期性需求和供應鏈風險，但艾克爾旨在通過分紅和股票回購將 40% 至 50% 的自由現金流返還給股東

Amkor Technology, Inc., a leading provider of semiconductor packaging and test services, has released its 2025 Form 10-K report. The report details the company's financial performance, business operations, strategic initiatives, and the challenges it faces in the volatile semiconductor industry. This comprehensive summary provides insights into Amkor's achievements and future plans as it continues to navigate a dynamic market environment.
<div class="lb-trans">安克科技公司（Amkor Technology, Inc.）是一家領先的半導體封裝和測試服務提供商，已發佈其 2025 年 10-K 表格報告。該報告詳細介紹了公司的財務表現、業務運營、戰略舉措以及在波動的半導體行業中面臨的挑戰。這份綜合摘要提供了對安克科技成就和未來計劃的洞察，因為它繼續在動態市場環境中航行。
</div>Financial Highlights
<div class="lb-trans">財務亮點
</div><ul>
<li>Net Sales: $6,707.981 million, increased by 6.2% from 2024 primarily due to higher sales across all end markets.</li>
<li>Gross Profit: $938.599 million, with a gross margin of 14.0%, decreased from 14.8% in 2024 due to increased overhead and employee compensation costs.</li>
<li>Operating Income: $467.385 million, with an operating income margin of 7.0%, slightly up from 6.9% in 2024, primarily due to the net amount recognized for a cash receipt subject to bankruptcy proceedings.</li>
<li>Net Income: $373.895 million, consistent with the previous year, reflecting stable performance despite increased costs.</li>
<li>Net Income Attributable to Amkor Per Common Share - Basic: $1.51, showing a slight increase from $1.44 in 2024.</li>
<li>Net Income Attributable to Amkor Per Common Share - Diluted: $1.50, up from $1.43 in 2024, indicating improved earnings per share.</li>
</ul>
<div class="lb-trans"><ul>
<li>淨銷售額：67.07981 億美元，比 2024 年增長 6.2%，主要由於所有終端市場的銷售增長。</li>
<li>毛利潤：9.38599 億美元，毛利率為 14.0%，較 2024 年的 14.8% 下降，原因是間接費用和員工薪酬成本增加。</li>
<li>營業收入：4.67385 億美元，營業收入率為 7.0%，較 2024 年的 6.9% 略有上升，主要由於確認了一筆與破產程序相關的現金收入。</li>
<li>淨收入：3.73895 億美元，與去年持平，儘管成本增加，但表現穩定。</li>
<li>每股基本淨收入歸屬於安克：1.51 美元，較 2024 年的 1.44 美元略有增加。</li>
<li>每股稀釋淨收入歸屬於安克：1.50 美元，較 2024 年的 1.43 美元上升，表明每股收益有所改善。</li>
</ul>
</div>Business Highlights
<div class="lb-trans">業務亮點
</div><ul>
<li>Revenue Segments: Amkor's revenue is divided into Advanced Products and Mainstream Products. Advanced Products, which include flip-chip, memory, and wafer-level packages, accounted for 82.8% of net sales in 2025. Mainstream Products, which use wirebond interconnect technology, accounted for 17.2% of net sales.</li>
<li>Geographical Performance: Amkor's manufacturing footprint spans key regions in Asia and Europe, with a new facility under construction in Arizona, USA, to enhance participation in U.S. semiconductor initiatives. The Vietnam facility, which opened in 2024, is scaling production to increase capacity and operational flexibility in Asia.</li>
<li>New Production Launches: Construction of a new facility in Arizona began in the second half of 2025, aimed at strengthening Amkor's ability to serve customers seeking to regionalize their supply chains. The Vietnam facility, opened in 2024, is in the early stages of high-volume manufacturing.</li>
<li>Sales Units: The company provides a comprehensive range of packaging and test services, including wafer bump, wafer probe, wafer back-grind, packaging, burn-in, system level and final test, and drop shipment services. These services are used by integrated device manufacturers, fabless semiconductor companies, OEMs, and contract foundries.</li>
<li>New Product Launches: Amkor collaborates with leading semiconductor companies to co-develop innovative solutions such as wafer-level fan-out, Silicon Photonics, Co-Packaged Optics, and high-power modules incorporating gallium nitride and silicon carbide devices.</li>
<li>Future Outlook: Amkor plans to continue investing in advanced packaging and test technologies, expanding its global manufacturing footprint, and deepening strategic partnerships with leading semiconductor companies. The company expects its 2026 capital expenditures to be approximately $2.5 billion to $3.0 billion, primarily due to the construction of the Arizona Facility.</li>
</ul>
<div class="lb-trans"><ul>
<li>收入細分：安克的收入分為先進產品和主流產品。先進產品包括翻轉芯片、內存和晶圓級封裝，佔 2025 年淨銷售額的 82.8%。主流產品使用焊線互連技術，佔淨銷售額的 17.2%。</li>
<li>地域表現：安克的製造足跡覆蓋亞洲和歐洲的關鍵地區，正在美國亞利桑那州建設一座新設施，以增強其在美國半導體計劃中的參與。2024 年開設的越南設施正在擴大生產，以提高在亞洲的產能和運營靈活性。</li>
<li>新生產啓動：亞利桑那州的新設施建設於 2025 年下半年開始，旨在增強安克為尋求區域化供應鏈的客户提供服務的能力。2024 年開設的越南設施正處於高產量製造的早期階段。</li>
<li>銷售單位：公司提供全面的封裝和測試服務，包括晶圓凸點、晶圓探針、晶圓背磨、封裝、老化、系統級和最終測試以及直接發貨服務。這些服務被集成器件製造商、無廠半導體公司、OEM 和合同代工廠使用。</li>
<li>新產品發佈：安克與領先的半導體公司合作，共同開發創新解決方案，如晶圓級扇出、硅光子學、共封裝光學以及集成氮化鎵和碳化硅器件的高功率模塊。</li>
<li>未來展望：安克計劃繼續投資於先進的封裝和測試技術，擴大其全球製造足跡，並深化與領先半導體公司的戰略合作關係。公司預計 2026 年的資本支出將約為 25 億至 30 億美元，主要用於亞利桑那州設施的建設。</li>
</ul>
</div>Strategic Initiatives
<div class="lb-trans">戰略舉措
</div><ul>
<li>Strategic Initiatives: Amkor Technology, Inc. is expanding its manufacturing footprint with the construction of a new facility in Arizona, which began in the second half of 2025. This strategic investment aims to strengthen the company's ability to serve customers seeking to regionalize their supply chains and enhance participation in U.S. semiconductor initiatives. Additionally, Amkor is scaling production in its Vietnam facility, which opened in 2024, to increase capacity and operational flexibility in Asia. The company is also focusing on advanced packaging and test technologies to support key markets such as HPC, AI, automotive, IoT, and mobile communications.</li>
<li>Capital Management: In 2025, Amkor's capital expenditures totaled $904.6 million, primarily focused on investments in advanced packaging and test equipment and the Arizona Facility. The company entered into a $1.0 billion senior secured revolving credit facility in May 2025, which includes an uncommitted optional accordion of up to $200 million. In September 2025, Amkor issued $500 million of 5.875% Senior Notes due October 2033, using the proceeds for the redemption of outstanding 2027 Notes and general corporate purposes. The company also paid total cash dividends of $81.9 million in 2025 and announced a 1% increase in its quarterly dividend rate.</li>
<li>Future Outlook: Amkor expects its 2026 capital expenditures to be approximately $2.5 billion to $3.0 billion, primarily due to the construction of the Arizona Facility. The company plans to continue making prudent investments and closely managing capacity expansion and cost control in response to market conditions. Amkor is also eligible to receive an investment tax credit on qualified investments in U.S. semiconductor manufacturing under the CHIPS Act, with the rate increased to 35% for qualified property placed in service after 2025. The company intends to return 40% to 50% of cumulative free cash flow over time through dividends and stock repurchases, subject to strategic investments and other capital allocation priorities.</li>
</ul>
<div class="lb-trans"><ul>
<li>戰略舉措：安克科技公司正在擴大其製造足跡，正在亞利桑那州建設一座新設施，該項目於 2025 年下半年開始。這項戰略投資旨在增強公司為尋求區域化供應鏈的客户提供服務的能力，並增強在美國半導體計劃中的參與。此外，安克正在擴大其 2024 年開設的越南設施的生產，以提高在亞洲的產能和運營靈活性。公司還專注於先進的封裝和測試技術，以支持高性能計算、人工智能、汽車、物聯網和移動通信等關鍵市場。</li>
<li>資本管理：2025 年，安克的資本支出總額為 9.046 億美元，主要集中在先進封裝和測試設備以及亞利桑那州設施的投資。公司於 2025 年 5 月簽署了一項 10 億美元的高級擔保循環信貸額度，其中包括高達 2 億美元的非承諾可選附加額度。2025 年 9 月，安克發行了 5.875% 到期於 2033 年 10 月的 5 億美元高級票據，使用所得款項贖回 2027 年到期的票據和一般企業用途。公司在 2025 年還支付了 8190 萬美元的現金股息，並宣佈季度股息率增加 1%。</li>
<li>未來展望：安克預計其 2026 年的資本支出將約為 25 億至 30 億美元，主要由於亞利桑那州設施的建設。公司計劃繼續進行審慎投資，並在應對市場條件時密切管理產能擴張和成本控制。安克還符合根據《芯片法案》對美國半導體制造的合格投資獲得投資税收抵免的資格，合格財產在 2025 年後投入使用的税收抵免率提高至 35%。公司打算通過股息和股票回購在一段時間內返還 40% 至 50% 的累計自由現金流，具體取決於戰略投資和其他資本配置優先事項。</li>
</ul>
</div>Challenges and Risks
<div class="lb-trans">挑戰與風險
</div><ul>
<li>Market Risks: The semiconductor industry is cyclical, and downturns can lead to reduced demand, excess capacity, and lower sales. The company is also vulnerable to fluctuations in raw material costs and supply chain disruptions, which can impact its operations and financial performance.</li>
<li>Operational Risks: The company faces competition from established competitors and internal capabilities of IDMs, as well as from foundries and contract manufacturers. Amkor's ability to maintain high-capacity utilization rates is critical due to its high fixed costs. The lack of contractually committed customer demand adds to the uncertainty in forecasting future sales.</li>
<li>Regulatory Risks: Amkor's international operations expose it to risks related to trade restrictions, regional conflicts, and compliance with environmental and safety regulations. The company must also navigate complex tax laws and potential changes in tax regulations that could impact its financial condition.</li>
<li>Cybersecurity and Intellectual Property Risks: The company must protect its proprietary technology and operate without infringing on others' rights. Cybersecurity threats pose a risk to its operations and reputation.</li>
<li>Indebtedness Risks: Amkor's substantial debt could limit its financial flexibility and increase its vulnerability to economic downturns. Rising interest rates could further impact its financial condition.</li>
<li>Human Capital Risks: Attracting and retaining qualified personnel is crucial for Amkor's operations, and labor shortages could increase costs.</li>
<li>Management Strategies: Management acknowledges the challenges posed by the cyclical nature of the semiconductor industry and the need for strategic investments in technology and capacity to remain competitive. The company is focused on expanding its geographic footprint and enhancing strategic partnerships to mitigate risks and capture growth opportunities in high-value markets such as automotive, IoT, and mobile communications.</li>
<li>Market Risk Management: Amkor is exposed to market risks, including fluctuations in interest rates and foreign currency exchange rates, which could adversely affect its financial results. The company actively monitors these risks and employs strategies to mitigate their impact, such as using financial instruments to hedge against currency and interest rate fluctuations.</li>
</ul>
<div class="lb-trans"><ul>
<li>市場風險：半導體行業具有周期性，經濟下行可能導致需求減少、產能過剩和銷售下降。公司還容易受到原材料成本波動和供應鏈中斷的影響，這可能影響其運營和財務表現。</li>
<li>運營風險：公司面臨來自成熟競爭對手和 IDM 內部能力的競爭，以及來自代工廠和合同製造商的競爭。由於固定成本高，安科爾維持高產能利用率的能力至關重要。缺乏合同承諾的客户需求增加了未來銷售預測的不確定性。</li>
<li>監管風險：安科爾的國際業務使其面臨與貿易限制、地區衝突以及遵守環境和安全法規相關的風險。公司還必須應對複雜的税法和可能影響其財務狀況的税收法規變化。</li>
<li>網絡安全和知識產權風險：公司必須保護其專有技術，並在不侵犯他人權利的情況下運營。網絡安全威脅對其運營和聲譽構成風險。</li>
<li>債務風險：安科爾的鉅額債務可能限制其財務靈活性，並增加其對經濟下行的脆弱性。利率上升可能進一步影響其財務狀況。</li>
<li>人力資本風險：吸引和留住合格人員對安科爾的運營至關重要，勞動力短缺可能增加成本。</li>
<li>管理策略：管理層承認半導體行業週期性帶來的挑戰，以及在技術和產能方面進行戰略投資以保持競爭力的必要性。公司專注於擴大其地理足跡和增強戰略合作伙伴關係，以降低風險並抓住汽車、物聯網和移動通信等高價值市場的增長機會。</li>
<li>市場風險管理：安科爾面臨市場風險，包括利率和外匯匯率波動，這可能對其財務結果產生不利影響。公司積極監測這些風險，並採取策略來減輕其影響，例如使用金融工具對沖貨幣和利率波動。</li>
</ul>
</div>SEC Filing: AMKOR TECHNOLOGY, INC. [ AMKR ] - 10-K - Feb. 20, 2026
<div class="lb-trans">SEC 文件：AMKOR TECHNOLOGY, INC. [ AMKR ] - 10-K -2026 年 2 月 20 日
</div>

艾克爾科技公司（Amkor Technology, Inc.）的 SEC 10-K 年度報告