日本政府向韓國存儲芯片巨頭拋出極具吸引力的投資條件，但三星電子和 SK 海力士多年來始終未能做出實質性投資決定。
2 月 24 日，據 Trend Force 報道，儘管在日本建廠的成本可能僅為韓國本土的一半，且能獲得全方位政策支持，三星電子和 SK 海力士仍因國內輿論壓力和利益相關方的制約而保持觀望。
SK 海力士近日正式否認了日經新聞關於其計劃在日本投資 2 萬億日元建設存儲芯片廠的報道。據 Chosun Biz 報道，三星和 SK 海力士過去數年間多次收到日本政府建廠邀約，但相關提案始終處於擱置狀態。
報道稱，這一謹慎態度與台積電、美光等芯片製造商在日本的快速擴張形成鮮明對比。日本政府已向台積電熊本工廠提供高達 4760 億日元補貼，併為美光廣島 HBM 芯片廠提供最高 5000 億日元支持，凸顯其重振半導體產業的決心。
分析認為，韓國企業的猶豫可能影響其在全球半導體供應鏈重組中的競爭地位，特別是在高帶寬存儲器等關鍵領域，競爭對手正通過日本基地加速產能佈局。
<h2 style="text-align: left">成本優勢難掩政治顧慮</h2>
據 Chosun Biz 援引三星電子半導體部門高管的説法，在日本建設和運營存儲芯片廠的前期投資和總擁有成本可能僅為韓國本土的約一半。
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日本政府提供的是&#34;全套支持方案&#34;，包括税收減免、基礎設施援助、勞動力支持以及與本地設備供應商的對接。相比之下，韓國國內工廠幾乎沒有實質性激勵措施，往往還會產生額外成本。
</blockquote>
然而 Chosun Biz 指出，三星和 SK 海力士推遲在日本建廠的主要原因在於國內輿論和來自政府及地方利益相關方的壓力。
儘管從成本和長期增長角度看，日本工廠可能是最安全的選擇，但這些外部制約因素的影響似乎超過了財務優勢。
據 SeDaily 和 Chosun Biz 報道，兩家公司的高管在過去幾年中對日本半導體工廠建設進行了初步的成本估算層面審查，但討論從未推進到實際投資決策或生產線規劃階段。
<h2 style="text-align: left">國際競爭者加速佈局日本</h2>
報道稱，與韓國存儲芯片巨頭的謹慎態度形成對比，台積電和美光正在日本快速擴張。
據 Chosun Biz 報道，日本經濟產業省向台積電日本子公司 JASM 的熊本工廠提供了高達 4760 億日元補貼，隨後又為第二期投資追加支持。
據讀賣新聞報道，台積電已敲定在熊本量產日本首批 3 納米芯片的計劃，總投資預計達 170 億美元（約 2.6 萬億日元）。
存儲芯片企業美光也在強化其在日本的佈局。據日經新聞和路透社 2025 年底報道，美光將投資 1.5 萬億日元（96 億美元）在廣島建設新的 HBM 芯片工廠。
建設將於 5 月在現有廠址開始，預計 2028 年左右開始出貨。日本經濟產業省為該項目提供最高 5000 億日元的支持。
Chosun Biz 指出，日本政府對西部數據和鎧俠合資運營的生產基地也持續提供支持。
2024 年，西部數據宣佈其在鎧俠四日市（三重縣）和北上（巖手縣）工廠的第 8 代和第 9 代 3D 閃存資本投資獲得日本經濟產業省認證，符合投資補貼資格。
根據官方新聞稿，兩家工廠獲得的總支持包括最高 1500 億日元，另有 929 億日元根據 2022 年 7 月批准的特定半導體生產設施發展計劃提供。

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據報道，儘管日本開出 “建廠成本減半加全套補貼” 的優厚條件，三星與 SK 海力士因受制於韓國國內輿論及政治壓力，仍對赴日投資保持觀望。這與台積電、美光在日獲鉅額補貼並加速擴產形成鮮明對比。

- 日本政府向韓國存儲芯片企業提供吸引投資條件，吸引力巨大。  
- 三星電子和 SK 海力士因國內輿論和利益相關方壓力，未能實質投資。  
- 台積電和美光則在日本加速擴張，顯示出市場競爭的加劇。

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日本開出 “半價建廠 + 全補貼”，三星與 SK 海力士仍對赴日投資保持謹慎