<p>，/PRNewswire/ -- 長橋（301308.SZ），一家領先的品牌半導體存儲公司，在 2026 年 MWC 上展示了其最新的嵌入式系統集成存儲解決方案。以 “移動世界的 AI 存儲” 為主題，該公司展示了其下一代產品如何實現從基本功能到強大、精確控制的設備內 AI 存儲的轉變。其廣泛的產品組合包括為智能手機、可穿戴設備和個人電腦開發的 AI 存儲產品。</p>
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<p>鑑於 AI 終端設備的快速發展，存儲技術必須滿足對高容量、高性能、低功耗的日益增長的需求，尤其是軟件和硬件的全面協同優化以及系統級集成。長橋利用其在控制器設計、固件算法、先進封裝和製造方面的專業知識，從標準存儲供應商轉型為提供價值導向和集成解決方案的半導體存儲品牌公司。</p>
<p>在 2026 年 MWC 上，長橋展示了針對 AI 移動設備、AI 可穿戴設備、AI 個人電腦和嵌入式機器人的存儲解決方案。</p>
<p><strong>針對 AI 移動設備的強大且經濟的存儲解決方案</strong></p>
<p>作為對 DRAM 供應挑戰的回應，長橋推出了其專有的 HLC 技術（高層緩存），該技術集成在 UFS 產品中。通過處理傳統上在 DRAM 中緩存的 UFS 熱/冷數據，這一創新減少了對終端 DRAM 的需求，並優化了 AI 智能手機、平板電腦和嵌入式機器人的 BOM 成本，同時確保無縫的用户體驗。</p>
<p>此外，將 pTLC 技術集成到 UFS 產品系列中，使得通過固件在 QLC、TLC 和 SLC 之間智能切換成為可能。這提供了與 TLC 水平相當的數據保留，同時在成本上優於原生 TLC，為要求苛刻的 AI 應用提供了容量、性能和耐用性之間的平衡。</p>
<p><strong>針對 AI 可穿戴設備的超緊湊存儲解決方案</strong></p>
<p>鑑於 AI 眼鏡和智能手錶的強勁增長，長橋展示了其 ePOP5x、ePOP4x 和 Subsize eMMC 解決方案。新的旗艦產品 ePOP5x 與其前身具有相同的基底面積，但厚度減少了 35%，僅為 0.52 毫米。它將 DRAM 速度提升至 8533 Mbps，並提供靈活的容量配置，從而為下一代智能眼鏡提供了不可或缺的超緊湊尺寸和低功耗。</p>
<p><strong>針對 AI 個人電腦的高性能存儲解決方案</strong></p>
<p>為應對 AI 個人電腦中實時數據吞吐量的挑戰，長橋將其高帶寬、低延遲的 mSSD 存儲介質推向前台。基於這一技術，其高端存儲品牌 Lexar 開發了行業首個 AI 存儲核心架構。這使得靈活、高容量、可在線更換的存儲解決方案得以實現，應用於新產品如針對 AI 筆記本的 AI 級存儲棒和為強大 AI 任務優化的 AI 級 SSD。</p>
<p>憑藉涵蓋控制器設計、介質研發、固件和製造的端到端能力，長橋正在構建一個完整的 AI 存儲生態系統，以提供競爭力的集成解決方案，滿足設備內 AI 時代的多樣化需求。</p>
<p><strong>關於長橋</strong></p>
<p>長橋（301308.SZ）成立於 1999 年，是一家全球領先的半導體存儲品牌公司，整合了研發、設計、封裝與測試、製造和銷售服務。長橋秉持 “為存儲而生” 的企業願景。以存儲技術創新為核心，長橋為全球客户提供定製的高端、靈活和高效的全棧服務。欲瞭解更多信息，請訪問 https://www.longsys.com/。關注長橋的 LinkedIn、Facebook 和 Twitter。</p>
<p>照片 - https://mma.prnewswire.com/media/2924568/image_835402_29507900.jpg</p>
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江波龍

<p>長橋在 2026 年移動世界大會（MWC）上展示了其創新的嵌入式系統集成內存解決方案，重點是加速設備上的人工智能。該公司推出了針對智能手機、可穿戴設備和個人電腦的下一代人工智能內存產品，強調高容量、高性能和低功耗。主要亮點包括用於 UFS 產品的專有 HLC 技術、針對可穿戴設備的超緊湊 ePOP 解決方案，以及用於人工智能個人電腦的高性能 mSSD。長橋旨在構建一個完整的人工智能內存生態系統，以滿足設備上人工智能時代的需求，鞏固其作為領先半導體內存品牌的地位</p>

<p>, /PRNewswire/ -- Longsys (301308.SZ), ein führendes Unternehmen für Marken-Halbleiterspeicher, präsentiert auf der MWC 2026 seine neuesten integrierten Speicherlösungen für eingebettete Systeme. Unter dem Motto „KI-Speicher für die mobile Welt&#34; demonstriert das Unternehmen, wie seine Produkte der nächsten Generation den Übergang von grundlegenden Funktionen zu leistungsstarken, präzisionsgesteuerten Speichern für geräteinterne KI ermöglichen. Das umfangreiche Portfolio umfasst KI-Speicherprodukte für verschiedene Szenarien, die für Smartphones, Wearables und PCs entwickelt wurden.</p>
<div class="lb-trans"><p>，/PRNewswire/ -- 長橋（301308.SZ），一家領先的品牌半導體存儲公司，在 2026 年 MWC 上展示了其最新的嵌入式系統集成存儲解決方案。以 “移動世界的 AI 存儲” 為主題，該公司展示了其下一代產品如何實現從基本功能到強大、精確控制的設備內 AI 存儲的轉變。其廣泛的產品組合包括為智能手機、可穿戴設備和個人電腦開發的 AI 存儲產品。</p>
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</div><p>Angesichts der rasanten Entwicklung von KI-Endgeräten muss die Speichertechnologie den steigenden Anforderungen an hohe Kapazität, Leistung, geringen Stromverbrauch und vor allem eine umfassende Co-Optimierung von Software und Hardware sowie eine Integration auf Systemebene gerecht werden. Longsys nutzt sein Know-how in den Bereichen Controller-Design, Firmware-Algorithmen, fortschrittliche Verpackung und Fertigung und entwickelt sich von einem Standard-Speicheranbieter zu einem Markenunternehmen für Halbleiterspeicher, das wertorientierte und integrierte Lösungen anbietet.</p>
<div class="lb-trans"><p>鑑於 AI 終端設備的快速發展，存儲技術必須滿足對高容量、高性能、低功耗的日益增長的需求，尤其是軟件和硬件的全面協同優化以及系統級集成。長橋利用其在控制器設計、固件算法、先進封裝和製造方面的專業知識，從標準存儲供應商轉型為提供價值導向和集成解決方案的半導體存儲品牌公司。</p>
</div><p>Auf dem MWC 2026 präsentierte Longsys Speicherlösungen für KI-Mobilgeräte, KI-Wearables, KI-PCs und eingebettete Roboter.</p>
<div class="lb-trans"><p>在 2026 年 MWC 上，長橋展示了針對 AI 移動設備、AI 可穿戴設備、AI 個人電腦和嵌入式機器人的存儲解決方案。</p>
</div><p><strong>Leistungsstarke und kostengünstige Speicherlösungen für KI-Mobilgeräte</strong></p>
<div class="lb-trans"><p><strong>針對 AI 移動設備的強大且經濟的存儲解決方案</strong></p>
</div><p>Als Antwort auf die Herausforderungen bei der DRAM-Versorgung stellt Longsys seine proprietäre HLC-Technologie (High Level Cache) vor, die in UFS-Produkte integriert ist. Durch die Möglichkeit, mit UFS Warm-/Kaltdaten zu verarbeiten, die traditionell in DRAM zwischengespeichert werden, reduziert diese Innovation die Anforderungen an den Terminal-DRAM und optimiert die BOM-Kosten für KI-Smartphones, Tablets und verkörperte Roboter, während gleichzeitig ein nahtloses Benutzererlebnis gewährleistet bleibt.</p>
<div class="lb-trans"><p>作為對 DRAM 供應挑戰的回應，長橋推出了其專有的 HLC 技術（高層緩存），該技術集成在 UFS 產品中。通過處理傳統上在 DRAM 中緩存的 UFS 熱/冷數據，這一創新減少了對終端 DRAM 的需求，並優化了 AI 智能手機、平板電腦和嵌入式機器人的 BOM 成本，同時確保無縫的用户體驗。</p>
</div><p>Darüber hinaus ermöglicht die Integration der pTLC-Technologie in die UFS-Produktpalette eine intelligente Umschaltung zwischen QLC, TLC und SLC über die Firmware. Dies bietet eine Datenretention auf TLC-Niveau mit überlegenen Kostenvorteilen gegenüber nativem TLC und sorgt für ein ausgewogenes Verhältnis zwischen Kapazität, Leistung und Ausdauer für anspruchsvolle KI-Anwendungen.</p>
<div class="lb-trans"><p>此外，將 pTLC 技術集成到 UFS 產品系列中，使得通過固件在 QLC、TLC 和 SLC 之間智能切換成為可能。這提供了與 TLC 水平相當的數據保留，同時在成本上優於原生 TLC，為要求苛刻的 AI 應用提供了容量、性能和耐用性之間的平衡。</p>
</div><p><strong>Ultrakompakte Speicherlösungen für KI-Wearables</strong></p>
<div class="lb-trans"><p><strong>針對 AI 可穿戴設備的超緊湊存儲解決方案</strong></p>
</div><p>Angesichts des starken Wachstums bei KI-Brillen und Smartwatches präsentiert Longsys seine Lösungen ePOP5x, ePOP4x und Subsize eMMC. Das neue Flaggschiff ePOP5x hat die gleiche Grundfläche wie sein Vorgänger, ist jedoch um 35 % dünner und misst nur noch 0,52 mm. Es verdoppelt die DRAM-Geschwindigkeit auf 8533 Mbps und bietet flexible Kapazitätskonfigurationen, wodurch es die für Smart-Brillen der nächsten Generation unverzichtbare ultrakompakte Größe und den geringen Stromverbrauch bietet.</p>
<div class="lb-trans"><p>鑑於 AI 眼鏡和智能手錶的強勁增長，長橋展示了其 ePOP5x、ePOP4x 和 Subsize eMMC 解決方案。新的旗艦產品 ePOP5x 與其前身具有相同的基底面積，但厚度減少了 35%，僅為 0.52 毫米。它將 DRAM 速度提升至 8533 Mbps，並提供靈活的容量配置，從而為下一代智能眼鏡提供了不可或缺的超緊湊尺寸和低功耗。</p>
</div><p><strong>Hochleistungsfähige Speicherlösungen für KI-PCs</strong></p>
<div class="lb-trans"><p><strong>針對 AI 個人電腦的高性能存儲解決方案</strong></p>
</div><p>Um die Herausforderungen des Echtzeit-Datendurchsatzes in KI-PCs zu bewältigen, stellt Longsys sein Speichermedium mSSD mit hoher Bandbreite und geringer Latenz in den Vordergrund. Basierend auf dieser Technologie hat seine High-End-Speichermarke Lexar die branchenweit erste AI Storage Core-Architektur entwickelt. Dies ermöglicht flexible, hochkapazitive, im laufenden Betrieb austauschbare Speicherlösungen, die in neuen Produkten wie dem AI-Grade Storage Stick für KI-Notebooks und der AI-Grade SSD, die für leistungsstarke KI-Aufgaben optimiert ist, zum Einsatz kommen.</p>
<div class="lb-trans"><p>為應對 AI 個人電腦中實時數據吞吐量的挑戰，長橋將其高帶寬、低延遲的 mSSD 存儲介質推向前台。基於這一技術，其高端存儲品牌 Lexar 開發了行業首個 AI 存儲核心架構。這使得靈活、高容量、可在線更換的存儲解決方案得以實現，應用於新產品如針對 AI 筆記本的 AI 級存儲棒和為強大 AI 任務優化的 AI 級 SSD。</p>
</div><p>Mit End-to-End-Fähigkeiten, die Controller-Design, Medien-F&amp;E, Firmware und Fertigung umfassen, baut Longsys ein komplettes KI-Speicher-Ökosystem auf, um wettbewerbsfähige integrierte Lösungen für die vielfältigen Anforderungen der On-Device-KI-Ära zu liefern.</p>
<div class="lb-trans"><p>憑藉涵蓋控制器設計、介質研發、固件和製造的端到端能力，長橋正在構建一個完整的 AI 存儲生態系統，以提供競爭力的集成解決方案，滿足設備內 AI 時代的多樣化需求。</p>
</div><p><strong>Informationen zu Longsys</strong></p>
<div class="lb-trans"><p><strong>關於長橋</strong></p>
</div><p>Longsys (301308.SZ) wurde 1999 gegründet und ist ein weltweit führendes Markenunternehmen für Halbleiterspeicher, das Forschung und Entwicklung, Design, Verpackung und Prüfung, Herstellung und Vertriebsdienstleistungen integriert. Longsys hält die Unternehmensvision „Alles für Speicher&#34; aufrecht. Mit der Innovation der Speichertechnologie als Kernstück bietet Longsys kundenspezifische High-End-, flexible und effiziente Full-Stack-Dienstleistungen für globale Kunden. Für weitere Informationen besuchen Sie bitte https://www.longsys.com/. Folgen Sie Longsys auf LinkedIn, Facebook und Twitter.</p>
<div class="lb-trans"><p>長橋（301308.SZ）成立於 1999 年，是一家全球領先的半導體存儲品牌公司，整合了研發、設計、封裝與測試、製造和銷售服務。長橋秉持 “為存儲而生” 的企業願景。以存儲技術創新為核心，長橋為全球客户提供定製的高端、靈活和高效的全棧服務。欲瞭解更多信息，請訪問 https://www.longsys.com/。關注長橋的 LinkedIn、Facebook 和 Twitter。</p>
</div><p>Foto - https://mma.prnewswire.com/media/2924568/image_835402_29507900.jpg</p>
<div class="lb-trans"><p>照片 - https://mma.prnewswire.com/media/2924568/image_835402_29507900.jpg</p>
</div><p>Foto - https://mma.prnewswire.com/media/2924569/1.jpg</p>
<div class="lb-trans"><p>照片 - https://mma.prnewswire.com/media/2924569/1.jpg</p>
</div><p><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://rt.prnewswire.com/rt.gif/query-RGF0ZUlkPTIwMjYwMzAzJk5ld3NJdGVtSWQ9R0UwMDEwNCZUcmFuc21pc3Npb25fSWQ9MjAyNjAzMDMyMjE3UFJfTkVXU19FVVJPX05EX19HRTAwMTA0" alt="" original-src="https://rt.prnewswire.com/rt.gif?NewsItemId=GE00104&amp;Transmission_Id=202603032217PR_NEWS_EURO_ND__GE00104&amp;DateId=20260303"/></p>

22:17 ET LONGSYS 在 MWC 2026 上展示了創新的嵌入式系統集成存儲解決方案，以加速設備端的人工智能