《大行》大摩：中國晶圓代工產能與晶片供應將於 2028 年前後滿足核心主權需求

摩根士丹利發表中國人工智能 (AI) 圖像處理器 (GPU) 報告指，中國在過去 12 個月於緩解設備與晶圓代工樽頸方面取得實質進展。預期政策支持下，中國晶圓代工產能與晶片供應量將於 2028 年前後滿足核心主權需求。

報告指，政策支持可加速早期發展，但長期價值取決於商業競爭力。中國 AI GPU 供應商須展現説服力的經濟效益，方能維持 2028 年後的持續成長。該行分析顯示，憑藉較低的價格、更便宜的電力成本及日益完善基礎設施，中國 AI 數據中心的總擁有成本 (TCO) 具競爭力。在推論工作負載領域，每代碼單元 (token) 成本比最高性能更關鍵，進一步強化中國解決方案的競爭優勢。

該行認為，中國通過擴大晶片、晶圓廠及設備規模來彌補製程技術劣勢的本土化戰略正持續取得成效。樂觀情景假設國內 GPU 將拓展至訓練工作負載並可能獲得海外採用；悲觀情景則假設差異化優勢消退導致商品化與產業整合。該行亦預測中國 AI 晶片市場規模將於 2030 年達到 670 億美元，意味 2024 年至 2030 年年複合增長率 23%。該行料中國 AI 晶片至 2030 年自給率達 76%。

該行持續看好中國 AI 半導體供應鏈，包括中芯 (00981.HK)、北方華創 (002371.SZ) 及 ASMPT(00522.HK)，以及 AI 晶片投資有助於強化戰略佈局的中國網路平台。