簡訊：廣合科技公開招股集資 31.8 億港元

廣合科技公開招股，計劃以每股 71.88 港元發售 4,600 萬股 H 股，募集資金約 31.8 億港元（約合 4.06 億美元）。認購將於 3 月 17 日截止，3 月 20 日開始交易。12 家基石投資者認購 1.9 億美元股份，約佔發售規模的 45%。公司將約半數資金用於廣州生產基地擴建，20% 用於泰國基地建設。廣合科技是多家在深圳證券交易所上市的 PCB 企業之一，正申請赴港二次上市。