【新股 IPO】【認購情況】【不斷更新】PCB 製造商廣合科技 (1989) 獲借 1121 億元孖展，超額認購 339 倍

廣合科技於 3 月 12 日至 17 日進行 IPO，截止 16 日錄得 1121 億元孖展認購，超購 339 倍。計劃發行 4600 萬股 H 股，公開發售部分認購額為 3.3 億元，最高發售價 71.88 元，集資最多 33.1 億元。每手 100 股，入場費 7260.5 元。H 股將於 3 月 20 日掛牌，中信證券與滙豐為聯席保薦人。廣合科技專注於算力伺服器及其他應用的定製化印刷電路板，全球排名第三。