英偉達將 Groq LPU 技術納入 Rubin 平台，正在引發一場供應鏈層面的深刻變革。
在英偉達 GTC 大會上，CEO 黃仁勳宣佈推出 Nvidia Groq 3 LPU 芯片，將其正式納入 Vera Rubin 平台體系，作為下一代 AI 數據中心的核心推理加速組件。
知名蘋果供應鏈分析師郭明錤隨即發佈供應鏈調查報告，指出在英偉達入股 Groq 之後，LPU 出貨量預測已大幅上調，2026 至 2027 年合計出貨量預計達 400 至 500 萬台，較歷史年產量實現約 10 倍以上的數量級增長。
郭明錤認為，這一爆發式增長背後有兩大核心驅動力：一是 LPU 與英偉達 CUDA 生態的深度整合大幅降低了開發門檻，二是 AI 代理、實時消費端及物理 AI 等超低延遲推理場景需求的快速擴張。他同時指出，LPU/LPX 機架的規模化量產將對 PCB 供應鏈產生重大影響，WUS 印製電路（WUS Printed Circuit）有望成為關鍵受益標的。
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<h2 style="text-align: left">黃仁勳 GTC 發佈：LPU 正式成為 Rubin 平台第七塊基石</h2>
在本屆 GTC 主題演講中，黃仁勳披露了英偉達如何將去年收購 Groq 所獲得的 IP 技術融入 Rubin 平台。Nvidia Groq 3 LPU 作為一款推理加速芯片，成為 Rubin 平台繼 Rubin GPU、Vera CPU、NVLink 6 擴展交換機、ConnectX 9 智能網卡、Bluefield 4 數據處理單元以及 Spectrum-X 擴展交換機之後的第七個核心構建模塊。
從技術架構看，Groq 3 LPU 與主流 AI 加速器的差異化路線鮮明。大多數 AI 加速器依賴 HBM 作為工作內存，而每顆 Groq 3 LPU 內置 500MB SRAM——與 CPU 和 GPU 超高速緩存所用內存類型相同。儘管這一容量遠低於 Rubin GPU 所配備的 288GB HBM4，但其帶寬高達 150TB/s，遠超後者 22TB/s 的 HBM 帶寬。
對於對帶寬高度敏感的 AI 解碼操作而言，Groq 3 的超高帶寬在推理應用場景中具有顯著優勢，尤其適用於需要大批量、低延遲、高交互性輸出的前沿 AI 模型部署。
<h2 style="text-align: left">供應鏈調查：2026 至 2027 年出貨量預計達 400 至 500 萬台</h2>
據郭明錤最新供應鏈調查，英偉達入股 Groq 後，LPU 出貨量預測已出現實質性上調。他預計 2026 至 2027 年 LPU 總出貨量為 400 至 500 萬台，其中 2026 年佔 30% 至 40%，2027 年佔 60% 至 70%。與歷史年產量相比，這一規模意味着約 10 倍以上的數量級躍升。
在機架層面，英偉達計劃將每機架 LPU 密度從 64 個單元提升至 256 個單元，以在推理解碼階段維持超低延遲，同時應對長上下文推理所帶來的 KV 緩存需求擴張。
郭明錤預計，新機架架構將於 2026 年第四季度至 2027 年第一季度進入大規模量產，機架出貨量預計從 2026 年的 300 至 500 台躍升至 2027 年的 15,000 至 20,000 台。
<h2 style="text-align: left">生態整合是關鍵：三大技術節點決定落地速度</h2>
郭明錤指出，LPU 需求的快速增長，根本上源於其與英偉達生態系統的深度綁定。與英偉達 CUDA 的整合顯著降低了應用開發與部署門檻，使開發者無需重構現有工作流即可調用 LPU 算力。與此同時，AI 代理（如編程代理）、實時消費端應用及物理 AI 等超低延遲推理場景的快速擴張，進一步拉動了 LPU 的需求曲線。
他同時列出三個需要重點跟蹤的技術整合節點：其一，網絡架構層面，機架級互連能否通過 NVLink Fusion 和 RealScale 實現順暢對接；其二，開發者接口層面，Nvidia NIM 是否能讓開發者在無需區分 GPU 與 LPU 的情況下直接部署工作負載；其三，編譯器層面，TensorRT-LLM 能否支持 LPU 的&#34;先編譯&#34;架構。郭明錤認為，上述三項整合的推進節奏，將直接決定 LPU 規模化落地的速度與深度。
<h2 style="text-align: left">PCB 供應鏈迎來新週期：WUS 印製電路或成核心受益方</h2>
郭明錤特別強調，LPU/LPX 機架的規模化量產對 PCB 供應鏈具有重大意義。他指出，LPU/LPX 機架代表了 M9 級 CCL（覆銅板）材料的首次大規模商業部署，而 WUS 印製電路在這一供應鏈中扮演關鍵角色。
M9 級 CCL 材料對製造工藝要求極高，涉及石英玻璃織物處理高層數板的技術突破。郭明錤認為，若 LPU/LPX 機架順利放量，不僅將對 WUS 2027 年業績產生實質性貢獻，更將驗證該公司在上述高端製造領域的技術能力，進而可能催化整個 PCB 行業開啓新一輪增長週期。

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英偉達 GTC 大會上，黃仁勳將 Groq 3 LPU 正式納入 Rubin 平台，郭明錤隨即發佈調查報告：2026 至 2027 年 LPU 出貨量預計達 400 至 500 萬台，較歷史年產量暴增 10 倍。機架密度從 64 躍至 256 單元，背後的 PCB 供應鏈同步迎來新週期——WUS 印製電路或成最大贏家。

郭明錤：融入英偉達生態，LPU 產量將暴增 10 倍，對 PCB 供應鏈有重大影響