/PRNewswire/ -- 聯特科技是一家全球知名的光收發器開發和製造公司，今天宣佈其 12.8T XPO 液冷光模塊將在 2026 年 OFC 展會上進行現場演示。該模塊旨在滿足下一代數據中心日益增長的密度和熱需求，64 通道 XPO 模塊支持高效的擴展、橫向擴展和城市範圍配置，適用於 AI 集羣。
XPO 形態因子實現了每個機架單位 204.8 Tbps 的前面板密度，比當前的 1.6T OSFP 實現提高了四倍。這一突破使得交換機佔地面積減少 75%，優化了空間和電力利用率，適應 AI 集羣的大規模 GPU 數量。
技術規格與關鍵創新： 通用互連： 原生兼容 DR、FR、LR、SR 和 ZR/ZR+ 標準，適用於 LPO、LRO、FRT、DSP 架構。
先進的熱管理： 採用&#34;腹對腹&#34;配置的集成冷板，內部温度降低 20°C 至 25°C，支持高達 400W 的穩定運行。
上市時間： 利用現有的光子學和硅芯片，確保生產準備就緒，無需新的專用芯片。
&#34;AI 工作負載的演變需要在帶寬和熱密度上進行根本性的轉變，&#34;聯特科技產品營銷副總裁 Richard Xiao 表示。&#34;作為 XPO MSA 的創始成員，聯特自豪地引領這些新標準的定義。12.8T XPO 系列展示了聯特致力於為下一代 AI 架構提供靈活、高性能和可靠的光學解決方案。&#34;
OFC 2026 演示 在 1219 號展位，聯特將展示 12.8T 液冷 XPO 以及 200G/通道的 1.6T 模塊、400G/通道的光引擎和獲得光波創新獎的色散管理模塊。
關於聯特科技 聯特科技在美國、新加坡、馬來西亞和中國設有國際運營中心和客户服務辦公室，提供高質量的高速光 I/O 連接產品，包括高速可插拔收發器、光引擎以及 ODM/JDM 服務。
欲瞭解更多信息，請訪問 www.linktel.com。
來源：聯特科技
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聯特科技

聯特科技宣佈將在 2026 年 OFC 展會上推出其 12.8T XPO 液冷光模塊。該模塊旨在滿足下一代數據中心日益增長的密度和熱量需求，實現每機架單位 204.8 Tbps 的前面板密度。它具有先進的熱管理功能，併兼容多種標準。聯特科技旨在引領 AI 工作負載的新標準的發展，展示其對高性能光學解決方案的承諾。演示將在活動期間的 1219 號展位進行

, /PRNewswire/ -- Linktel Technologies, a globally recognized company in optical transceiver development and manufacturing, today announced its 12.8T XPO liquid-cooled optical module will be featured in live demonstrations at OFC 2026. Designed for the escalating density and thermal demands of next-generation data centers, the 64-channel XPO module supports scale-up, scale-out, scale-across, and metro-reach configurations with high efficiency for AI clusters.
<div class="lb-trans">/PRNewswire/ -- 聯特科技是一家全球知名的光收發器開發和製造公司，今天宣佈其 12.8T XPO 液冷光模塊將在 2026 年 OFC 展會上進行現場演示。該模塊旨在滿足下一代數據中心日益增長的密度和熱需求，64 通道 XPO 模塊支持高效的擴展、橫向擴展和城市範圍配置，適用於 AI 集羣。
</div>The XPO form factor achieves a front-panel density of 204.8 Tbps per rack unit—a fourfold increase over current 1.6T OSFP implementations. This breakthrough enables a 75% reduction in switch footprint, optimizing space and power utilization as AI clusters scale to massive GPU counts.
<div class="lb-trans">XPO 形態因子實現了每個機架單位 204.8 Tbps 的前面板密度，比當前的 1.6T OSFP 實現提高了四倍。這一突破使得交換機佔地面積減少 75%，優化了空間和電力利用率，適應 AI 集羣的大規模 GPU 數量。
</div>Technical Specifications &amp; Key Innovations: Universal Interconnect: Native compatibility with DR, FR, LR, SR, and ZR/ZR+ standards across LPO, LRO, FRT, DSP architectures.
<div class="lb-trans">技術規格與關鍵創新： 通用互連： 原生兼容 DR、FR、LR、SR 和 ZR/ZR+ 標準，適用於 LPO、LRO、FRT、DSP 架構。
</div>Advanced Thermal Management: Features an integrated cold plate in a &#34;belly-to-belly&#34; configuration, reducing internal temperatures by 20°C to 25°C and supporting stable operation up to 400W.
<div class="lb-trans">先進的熱管理： 採用&#34;腹對腹&#34;配置的集成冷板，內部温度降低 20°C 至 25°C，支持高達 400W 的穩定運行。
</div>Time to Market: Utilizing existing photonics and silicon chips to ensure production readiness without requiring new specialized chips.
<div class="lb-trans">上市時間： 利用現有的光子學和硅芯片，確保生產準備就緒，無需新的專用芯片。
</div>&#34;The evolution of AI workloads requires a fundamental shift in bandwidth and thermal density,&#34; said Richard Xiao, VP of Product Marketing at Linktel Technologies. &#34;As a founding member of the XPO MSA, Linktel is proud to lead the definition of these new standards. The 12.8T XPO series shows Linktel's commitment to delivering flexible, high-performance, and reliable optical solutions for next-generation AI architectures.&#34;
<div class="lb-trans">&#34;AI 工作負載的演變需要在帶寬和熱密度上進行根本性的轉變，&#34;聯特科技產品營銷副總裁 Richard Xiao 表示。&#34;作為 XPO MSA 的創始成員，聯特自豪地引領這些新標準的定義。12.8T XPO 系列展示了聯特致力於為下一代 AI 架構提供靈活、高性能和可靠的光學解決方案。&#34;
</div>OFC 2026 Demonstration At Booth #1219, Linktel will demonstrate the 12.8T Liquid-Cooled XPO along with 200G/lane 1.6T modules, 400G/lane Optical Engines, and Lightwave Innovation Award-winning Dispersion Management modules.
<div class="lb-trans">OFC 2026 演示 在 1219 號展位，聯特將展示 12.8T 液冷 XPO 以及 200G/通道的 1.6T 模塊、400G/通道的光引擎和獲得光波創新獎的色散管理模塊。
</div>About Linktel Technologies Linktel Technologies, with international operation centers and customer service offices in USA, Singapore, Malaysia, and China, provides high-quality products for high-speed optical I/O connectivity including high speed pluggable transceivers, optical engines, and ODM/JDM services.
<div class="lb-trans">關於聯特科技 聯特科技在美國、新加坡、馬來西亞和中國設有國際運營中心和客户服務辦公室，提供高質量的高速光 I/O 連接產品，包括高速可插拔收發器、光引擎以及 ODM/JDM 服務。
</div>For more information, visit www.linktel.com.
<div class="lb-trans">欲瞭解更多信息，請訪問 www.linktel.com。
</div>SOURCE Linktel Technologies
<div class="lb-trans">來源：聯特科技
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02:48 ET 聯特科技，作為 XPO MSA 的創始成員，將在 OFC 2026 上首次推出 12.8T 液冷模塊