<div id="readability-page-1"><div>在當前的市場背景下，科創芯片設計為何具備較好的投資機遇。核心原因在於，當前我們正處於人工智能驅動的半導體行業上行週期，且處於這一上行週期的中前半段。這裏為大家重新梳理一下半導體行業的投資參考邏輯，半導體行業具備明顯的週期性投資屬性，其波動受到產品週期、產能週期、庫存週期三重週期的疊加影響。從歷史經驗來看，半導體行業每 4 到 5 年都會經歷一個完整的週期，其中上行週期通常為 1 到 3 年。我們梳理了 2000 年開始全球半導體每一輪增長的驅動因素：第一輪是 2000 年之前的五年，由互聯網泡沫推動，屬於產品主導的增長，核心投資邏輯是產能擴產；之後在 2000 年之後的第二個十年，也就是金融危機前後，產品增長有所減弱，產能擴張節奏放緩，仍屬於產品主導的產能擴張週期；而在這之後的第二個十年，依舊是產品主導的產能擴張週期，這一階段主要由手機從 3G 智能機向 4G 智能機升級等因素驅動。在經歷過產品主導的產能擴張後，行業會進入相應的產能衰減階段，這也印證了半導體產業具備顯著的週期性投資屬性。為什麼説 2023 年開始，人工智能帶動的芯片產業鏈週期出現了重要變化？因為 2023 年開啓的人工智能週期，與以往靠產品迭代推動的週期不同，本次是由 AI 帶來的生產力革命，單是 AI 基礎設施建設的擴張週期，就有望長達 5 到 10 年。而從雲端大模型的訓練，到端側 AI 在手機、智能駕駛等領域的應用逐步鋪開，本輪半導體週期的持續性增長空間，可能會遠高於以往任何一輪。2023 年，全球半導體銷售額迎來了指數級增長，目前這一增長趨勢還沒有拐頭的跡象，意味着半導體全產業鏈的景氣度正在持續向上傳導。AI 大模型帶動雲廠商加大投入佈局數據中心，這一需求逐步向上游半導體產業鏈傳導，甚至傳導至決定芯片計算能力和上限、作為科技創新核心引擎的芯片設計環節，這也是下游應用需求逐步向上游芯片設計環節傳導的核心邏輯。<img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://inews.gtimg.com/om_bt/OzurN22aspuUlUCNQB75kHncdu5fu0oQzoouOpewzYJ3IAA/641?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" width="945" height="473" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://inews.gtimg.com/om_bt/OzurN22aspuUlUCNQB75kHncdu5fu0oQzoouOpewzYJ3IAA/641"/>數據來源：長江證券研究所，wind接下來我們詳細論證，為什麼 AI 能推動底層的生產力變革，有望實現行業中長期的繁榮。根據 IDC 的測算，全球人工智能支出將在 2029 年達到 1.3 萬億，其中 AI 服務器和存儲器相關支出將會達到 7500 多億，2024 年到 2029 年全球 AI 支出的同比增速將達到 40% 以上。英偉達也認為，2030 年全球人工智能基礎設施建設相關市場規模將達到 3 到 4 萬億元，2025 年到 2030 年的年化增速大約在 45% 左右。摩爾定律的終結推動了計算模式向人工智能基礎設施建設傾斜，相關領域的發展也從原本可預計的增速，轉變為指數級的擴張增速。我們之所以再次強調芯片產業鏈的重要投資機會，核心原因是芯片環節的利潤率波動幅度比較大。芯片設計相關公司的淨利潤波動較大，在行業景氣度較低時，利潤率可能相對偏低，但當前行業景氣度持續上行階段的利潤率甚至能達到 70% 以上。與芯片設計高度相關的芯片製造領域，台積電展望 2024 年到 2029 年的年化增速能達到 50% 到 60% 左右，這意味着未來幾年 GPU 有望持續增長。這一增速讓市場對 AI 算力領域，尤其是依靠芯片設計創新推動算力不斷突破的芯片設計領域，產生了極高的利潤增速預期，這一預期也進一步催生了產業鏈淨利潤的提升，以及估值的進一步提升，成為吸引資金佈局的重要因素。我們繼續分析，人工智能行業的高景氣度，本質上由需求驅動。人工智能行業的高景氣度，推動雲廠商根據市場需求進一步加大資本開支進行擴產。根據摩根士丹利的預測，2026 年全球數據中心的資本開支將達 7340 億美元以上，年增速會達到 60% 左右。也就是説，人工智能的需求擴張，進一步催生了海外廠商的高額資本開支，也奠定了人工智能行業景氣度持續提升的基礎。而對於人工智能景氣度、人工智能算力最尖端領域來説，作為創新核心驅動因素的芯片設計領域，有望憑藉產業鏈的需求傳導，迎來確定性較高的增長。我們上述的所有分析，核心是為了論證人工智能行業的高景氣度，對芯片設計領域形成的積極傳導與促進作用。我們怎麼才能知道，或者説有沒有一個直觀的數據能瞭解芯片設計在整個人工智能領域的佔比呢？我們通過一個針對性較高的算力平台的資本支出拆分，來給大家建立一個比較直觀的數據佔比概念。英偉達這一機型代表了目前英偉達能推出的算力集羣的領先水平，該機櫃可作為一個獨立運作的計算算力平台進行運作，內部搭載了 72 個 GPU 芯片和 36 個 CPU 芯片。我們通過對其資本支出的拆分，來給大家更直觀的認知：打造一台高端的人工智能算力設備，芯片設計在其中的毛利佔比表現突出。我們在右側給大家列示了相關數據，GPU 設計毛利佔比就達到了 31.5%。芯片設計在領先的算力集羣中的資本支出佔比達到相當高的比例。總的來説，芯片設計在整個尖端算力平台的資本開支中，佔比大約能達到 40% 左右，可以説芯片設計是整個尖端算力設備中資本支出佔比最大的部分。這一支出佔比也印證了，在 AI 時代、算力為王的時代，芯片設計是極為重要的價值高地。<img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://inews.gtimg.com/om_bt/OhAZExI5lI0vaGdgG2LACB_yGhKkj25eZ88gJlqfLI1eoAA/641?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" width="775" height="457" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://inews.gtimg.com/om_bt/OhAZExI5lI0vaGdgG2LACB_yGhKkj25eZ88gJlqfLI1eoAA/641"/>數據來源：Bernstein（注：存儲及 HBM 價值量佔比達 7.6%，是因為除了存儲服務器外 GPU、CPU 內還含有一定的存儲含量）説完海外市場，我們再對國內市場做進一步拆分。其實國產大模型的發展緊跟全球步伐，在全球人工智能大模型領域具備較高的競爭力，甚至在部分領域實現了引領。當前，北美的 AI 軟硬件共振正加速形成人工智能發展的閉環，展望後市，模型側的人工智能大模型智能水平持續提升，有望拉動更高的算力需求，這一點毫無疑問對國內的芯片設計公司形成針對性利好。在利好配套效應下，我們也知道，算力相關領域在受到境外相關企業的技術嚴格管制後，進一步倒逼國內的芯片設計公司開展自主研發，實現從原本的 “能用” 向 “好用” 跨越，甚至在一些重要節點，具備了與境外企業掰手腕的機會。這也是在國產替代的浪潮中，科創芯片設計 ETF 能把握國產替代投資機會的核心原因。我們再來看 AI 應用的末端，即端側領域。市場普遍認為，2026 年有望成為智能體（Agent）商業化元年。人工智能應用正從雲端逐步向端側延伸，從定義上看，是對 AI 應用邊界的進一步拓展。下游應用的快速發展，將持續驅動中游芯片設計與製造環節迭代升級，不斷探索前沿技術的能力邊界，同時也助力芯片設計企業進一步釋放產能，形成 “下游需求牽引中游設計與製造升級” 的良性循環，芯片設計行業正逐步進入重要的成長週期。AI 賦能不僅體現在市場較為熟知的雲端領域，也正進一步向端側智能終端滲透。由此可以判斷：在雲端，國產算力規模化放量帶動芯片需求快速增長，尤其是算力與存力需求景氣度持續高漲；在端側，大模型有望重新定義智能終端價值，端側 AI 不再侷限於汽車等領域，包括智能手機在內的各類終端均有望成為重要的算力載體。接下來對科創芯片設計的核心投資邏輯進行總結，可概括為週期、賦能、彈性、國產替代四重因素共振：第一，從週期維度看，半導體行業正邁入由 AI 驅動的新一輪上行週期。第二，AI 正全方位賦能產業鏈，GPU 與 ASIC 作為算力基礎設施，受益於海外雲廠商資本開支高增，2026 年相關領域有望實現約 60% 的高增速；存力端核心存儲芯片需求持續緊張，推動存儲價格上行，預計 2026 年計算芯片帶動的存儲需求將達到歷史高位。第三，芯片設計行業本身具備顯著高彈性特徵，其輕資產、高毛利率屬性突出，常規環境下毛利率可達 60%；在行業景氣度逐季上行階段，毛利率甚至可突破 70%，顯著高於半導體產業鏈其他核心環節，這也奠定了科創芯片板塊在 AI 景氣上行週期中具備更高業績彈性的基礎。第四，在國產替代大背景下，面對外部技術管制，國內產業界持續推進技術自主可控，自主創新能力不斷提升。以Deepseek、阿里巴巴及部分港股上市企業為代表的國內大模型研發持續推進，持續拉動國產算力需求；國內核心本土芯片設計公司正從 “可用” 向 “好用” 加速邁進，市場份額有望持續提升。疊加科創板 20% 的漲跌幅機制，進一步放大了板塊的交易彈性。總體來看，芯片設計板塊企業具備輕資產特徵，在產業景氣度上行階段擁有更高的業績彈性與估值彈性，疊加科創板交易機制加持，彈性優勢更為突出。科創芯片設計 ETF（認購代碼：589263）精選科創板芯片設計優質標的，為投資者提供了佈局 AI 週期上行、把握 AI 賦能下芯片設計高彈性方向的高效工具。科創芯片設計 ETF（認購代碼：589263）受益於 AI 週期、國產替代、高彈性等多重邏輯，精準捕捉芯片設計領域成長紅利，是 2026 年科技板塊高潛力配置標的。風險提示：投資人應當充分了解基金定期定額投資和零存整取等儲蓄方式的區別。定期定額投資是引導投資人進行長期投資、平均投資成本的一種簡單易行的投資方式。但是定期定額投資並不能規避基金投資所固有的風險，不能保證投資人獲得收益，也不是替代儲蓄的等效理財方式。無論是股票 ETF/LOF 基金，都是屬於較高預期風險和預期收益的證券投資基金品種，其預期收益及預期風險水平高於混合型基金、債券型基金和貨幣市場基金。基金資產投資於科創板和創業板股票，會面臨因投資標的、市場制度以及交易規則等差異帶來的特有風險，提請投資者注意。板塊/基金短期漲跌幅列示僅作為文章分析觀點之輔助材料，僅供參考，不構成對基金業績的保證。文中提及個股短期業績僅供參考，不構成股票推薦，也不構成對基金業績的預測和保證。每日經濟新聞</div></div>

半導體 ETF - VanEck Vectors

國泰中證全指集成電路ETF

國聯安科創芯片設計ETF

在當前市場背景下，科創芯片設計具備良好投資機遇，因人工智能驅動的半導體行業正處於上行週期的中前段。半導體行業具有明顯的週期性，受產品、產能和庫存週期影響。2023 年，AI 帶動的芯片產業鏈週期發生重要變化，預計將持續 5 到 10 年，推動半導體銷售額指數級增長，行業景氣度持續向上。

AI 驅動產業新週期，多重邏輯共振迎投資機遇