<p>新聞：微電子</p>
<p>東芝在 APEC 展示電力半導體解決方案</p>
<p>在美國德克薩斯州聖安東尼奧的亨利·B·岡薩雷斯會議中心舉行的應用電力電子會議（APEC 2026）上，東芝美國電子元件公司——東京東芝公司的北美半導體和存儲業務——在展位#1753 展示了其最新的電力半導體技術，這些技術使得更智能、高效和可持續的系統設計成為可能。</p>
<p>東芝展示了其廣泛的產品組合如何支持汽車、數據中心、工業、基礎設施、國防和醫療市場的下一代應用。</p>
<p>該產品組合包括硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）場效應晶體管（FET）；絕緣柵雙極晶體管（IGBT）；光電和數字隔離設備；電機控制解決方案；微控制器（MCU）；保護集成電路（IC），如 eFuses；以及一系列其他通用半導體設備。</p>
<p>在高密度數據中心，東芝的解決方案有助於減少功率損耗並簡化熱管理。在電動汽車中，它們有助於提高系統效率和延長續航里程。在這兩種情況下，重點是滿足性能要求，同時支持可靠性和能效。</p>
<p>在 APEC 上，東芝展示了幾款新產品和技術更新，包括：</p>
<ul>
<li>擴展了行業標準封裝的產品組合，與之前的 UMOS 10 代相比，具有改善的開關特性和每單位面積降低的 RDS(on)。</li>
<li>針對熱要求高的高功率密度應用而設計，能夠通過封裝頂部散熱，減少 PCB 上的熱應力。</li>
<li>利用東芝最新的碳化硅工藝技術，為電網級和工業系統提供高功率模塊。</li>
<li>針對汽車驅動逆變器應用，提供適應特定系統要求的高功率密度配置。</li>
<li>正在開發低壓和高壓 GaN 技術，計劃在今年晚些時候推出更多產品更新。</li>
<li>為汽車車身電子、ECU 和工業控制應用設計的微控制器和電機控制解決方案。</li>
<li>演示包括高效電源平台，如用於數據中心應用的 3kW 服務器電源單元、汽車 ECU 電源架構以及用於泵和電動工具系統的電機控制參考設計。</li>
</ul>
<p>東芝表示，其垂直整合的製造模式和全球多元化的供應鏈為苛刻應用提供可靠、可擴展和具有成本效益的解決方案。通過擁有自己的製造流程，該公司還表示能夠提供一致的質量和長期的供應穩定性——這是汽車電氣化和數據中心基礎設施增長的關鍵因素。</p>
<p>東芝發佈 650V 第三代 SiC MOSFET，採用 DFN8x8 封裝</p>
<p>東芝</p>
<p>www.apec-conf.org</p>
<p>toshiba.semicon-storage.com</p>

東芝

1983

6588

<p>東芝美國電子元件公司正在德克薩斯州聖安東尼奧的 APEC 2026 展會上展示其最新的功率半導體技術。該公司重點介紹了針對汽車、數據中心、工業和醫療市場的解決方案，包括硅、碳化硅和氮化鎵器件。新產品包括用於電網系統的高功率模塊、改進的開關特性和電機控制解決方案。東芝強調其垂直整合的製造模式，以提供可靠且具有成本效益的解決方案，這對汽車電氣化和數據中心的增長至關重要</p>

<p>News: Microelectronics</p>
<div class="lb-trans"><p>新聞：微電子</p>
</div><p>Toshiba showcases power semiconductor solutions at APEC</p>
<div class="lb-trans"><p>東芝在 APEC 展示電力半導體解決方案</p>
</div><p>In booth #1753 at the Applied Power Electronics Conference (APEC 2026) at the Henry B. Gonzalez Convention Center in San Antonio, Texas, USA (22–25 March), Toshiba America Electronic Components Inc – the North American semiconductor and storage business of Tokyo-based semiconductor maker Toshiba Corp – is highlighting its latest power semiconductor technologies enabling more intelligent, efficient and sustainable system designs.</p>
<div class="lb-trans"><p>在美國德克薩斯州聖安東尼奧的亨利·B·岡薩雷斯會議中心舉行的應用電力電子會議（APEC 2026）上，東芝美國電子元件公司——東京東芝公司的北美半導體和存儲業務——在展位#1753 展示了其最新的電力半導體技術，這些技術使得更智能、高效和可持續的系統設計成為可能。</p>
</div><p>Toshiba is demonstrating how its broad portfolio supports next-generation applications across automotive, data-center, industrial, infrastructure, defense and medical markets.</p>
<div class="lb-trans"><p>東芝展示了其廣泛的產品組合如何支持汽車、數據中心、工業、基礎設施、國防和醫療市場的下一代應用。</p>
</div><p>The portfolio includes silicon (Si), silicon carbide (SiC), and gallium nitride (GaN) FETs; IGBTs; optical and digital isolation devices; motor control solutions; microcontrollers (MCUs); protection ICs such as eFuses; and a range of other general-purpose semiconductor devices.</p>
<div class="lb-trans"><p>該產品組合包括硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）場效應晶體管（FET）；絕緣柵雙極晶體管（IGBT）；光電和數字隔離設備；電機控制解決方案；微控制器（MCU）；保護集成電路（IC），如 eFuses；以及一系列其他通用半導體設備。</p>
</div><p>In high-density data centers, Toshiba solutions help to reduce power loss and simplify thermal management. In electric vehicles, they contribute to improved system efficiency and extended range. In both cases, the focus is on meeting performance requirements while supporting reliability and energy efficiency.</p>
<div class="lb-trans"><p>在高密度數據中心，東芝的解決方案有助於減少功率損耗並簡化熱管理。在電動汽車中，它們有助於提高系統效率和延長續航里程。在這兩種情況下，重點是滿足性能要求，同時支持可靠性和能效。</p>
</div><p>At APEC, Toshiba is featuring several new products and technology updates, including:</p>
<div class="lb-trans"><p>在 APEC 上，東芝展示了幾款新產品和技術更新，包括：</p>
</div><ul>
<li>– Expanded portfolio in industry-standard packages featuring improved switching characteristics and reduced RDS(on) per area compared to the previous UMOS 10 generation.</li>
<li>– Engineered for thermally demanding, high-power-density applications, enabling heat dissipation through the top of the package to reduce thermal stress on the PCB.</li>
<li>– High-power modules for grid-level and industrial systems utilizing Toshiba’s latest silicon carbide process technology.</li>
<li>– Targeted for automotive drivetrain inverter applications, offering power-dense configurations adaptable to specific system requirements.</li>
<li>– Ongoing development of low-voltage and high-voltage GaN technologies, with additional product updates planned later this year.</li>
<li>– Microcontroller and motor control solutions designed for automotive body electronics, ECUs, and industrial control applications.</li>
<li>– Demonstrations include high-efficiency power supply platforms such as 3kW server PSUs for data-center applications, automotive ECU power architectures, and motor control reference designs for pump and power tool systems.</li>
</ul>
<div class="lb-trans"><ul>
<li>擴展了行業標準封裝的產品組合，與之前的 UMOS 10 代相比，具有改善的開關特性和每單位面積降低的 RDS(on)。</li>
<li>針對熱要求高的高功率密度應用而設計，能夠通過封裝頂部散熱，減少 PCB 上的熱應力。</li>
<li>利用東芝最新的碳化硅工藝技術，為電網級和工業系統提供高功率模塊。</li>
<li>針對汽車驅動逆變器應用，提供適應特定系統要求的高功率密度配置。</li>
<li>正在開發低壓和高壓 GaN 技術，計劃在今年晚些時候推出更多產品更新。</li>
<li>為汽車車身電子、ECU 和工業控制應用設計的微控制器和電機控制解決方案。</li>
<li>演示包括高效電源平台，如用於數據中心應用的 3kW 服務器電源單元、汽車 ECU 電源架構以及用於泵和電動工具系統的電機控制參考設計。</li>
</ul>
</div><p>Toshiba says that its vertically integrated manufacturing model and globally diversified supply chain provide reliable, scalable and cost-effective solutions for demanding applications. By owning its manufacturing processes, the firm adds that it delivers consistent quality and long-term supply stability – critical factors for automotive electrification and data-center infrastructure growth.</p>
<div class="lb-trans"><p>東芝表示，其垂直整合的製造模式和全球多元化的供應鏈為苛刻應用提供可靠、可擴展和具有成本效益的解決方案。通過擁有自己的製造流程，該公司還表示能夠提供一致的質量和長期的供應穩定性——這是汽車電氣化和數據中心基礎設施增長的關鍵因素。</p>
</div><p>Toshiba releases 650V third-generation SiC MOSFETs in DFN8x8 package</p>
<div class="lb-trans"><p>東芝發佈 650V 第三代 SiC MOSFET，採用 DFN8x8 封裝</p>
</div><p>Toshiba</p>
<div class="lb-trans"><p>東芝</p>
</div><p>www.apec-conf.org</p>
<div class="lb-trans"><p>www.apec-conf.org</p>
</div><p>toshiba.semicon-storage.com</p>
<div class="lb-trans"><p>toshiba.semicon-storage.com</p>
</div>

東芝在 APEC 會議上展示了電力半導體解決方案