<p>東京，3 月 26 日：日本的羅姆、東芝和三菱電機將開始談判整合它們的功率半導體業務，這可能形成僅次於英飛凌的全球第二大功率芯片集團，《日本經濟新聞》週四報道。這三家日本芯片製造商可能最早在週五宣佈開始整合談判，這可能會影響競爭對手電裝收購羅姆的計劃，《日本經濟新聞》報道。</p>

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東芝

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三菱電機

<p>日本的羅姆、東芝和三菱電機即將開始談判，計劃整合它們的電力半導體業務，這可能會形成僅次於英飛凌的全球第二大電源芯片集團。根據《日經新聞》，這一公告可能最早在週五發佈，並可能影響電裝對羅姆的收購提議</p>

<p>TOKYO, March 26 : Japan's Rohm, Toshiba and Mitsubishi Electric will start talks to integrate their power semiconductor businesses that can form the world's second-biggest power chip group after Infineon, the Nikkei newspaper said on Thursday. The three Japanese chipmakers may announce the commencement of the integration talks as early as on Friday, which could affect rival Denso's bid to acquire Rohm, Nikkei reported.</p>
<div class="lb-trans"><p>東京，3 月 26 日：日本的羅姆、東芝和三菱電機將開始談判整合它們的功率半導體業務，這可能形成僅次於英飛凌的全球第二大功率芯片集團，《日本經濟新聞》週四報道。這三家日本芯片製造商可能最早在週五宣佈開始整合談判，這可能會影響競爭對手電裝收購羅姆的計劃，《日本經濟新聞》報道。</p>
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據日經新聞報道，Rohm、東芝和三菱電機將開始進行電力芯片整合的談判