<p>新聞：微電子</p>
<p>簽署諒解備忘錄，討論整合東芝電子設備與存儲的半導體業務、ROHM 的半導體業務以及三菱電機的電源設備業務</p>
<p>日本川崎的東芝公司已簽署諒解備忘錄（MoU），以開始討論其子公司東芝電子設備與存儲公司（TDSC）的半導體業務、ROHM 株式會社的半導體業務以及三菱電機株式會社的電源設備業務的業務整合。該諒解備忘錄是與日本工業合作伙伴公司（JIP）、TBJ 控股公司（TBJH）、ROHM 和三菱電機簽署的。</p>
<p>在半導體行業國際競爭日益激烈的背景下，TDSC 和 ROHM 已經對電源設備業務的合作進行了相當長時間的考察。</p>
<p>作為這些努力的一部分，2023 年 12 月，兩家公司共同向日本經濟產業省提交了一項計劃，涵蓋電源設備的合作與投資量產。該計劃被認定為日本政府確保半導體安全穩定供應的措施，雙方正在推進關於合作製造倡議的討論。</p>
<p>東芝、JIP、TBJH、ROHM 和三菱電機現已達成共識，開始討論基於共同理解的整合方案，認為三菱電機的參與將實現能夠在全球市場競爭的業務規模和技術基礎，促進日本半導體產業的廣泛客户基礎和工業部門的發展，並最大化整合實體的企業價值。</p>
<p>該協議標誌着審議的開始。在此階段，尚未就交易條款或業務整合的具體細節做出決定，相關細節將繼續討論和確定。</p>
<p>東芝在 APEC 展示電源半導體解決方案</p>
<p>東芝</p>
<p>www.toshiba.semicon-storage.com</p>

6963

三菱電機

東芝

三菱電機(ADR)

費城交易所 半導體 ETF - iShares

半導體 ETF - VanEck Vectors

6588

標普半導體 ETF - SPDR

<p>東芝公司已簽署諒解備忘錄（MoU），討論將其半導體業務與 ROHM 株式會社和三菱電機株式會社整合。這一合作旨在提升在全球競爭日益激烈的半導體行業中的競爭力。各公司計劃探索聯合制造的倡議，並已向日本經濟產業省提交了關於電力設備生產合作的提案。目前尚未確定具體的交易條款或整合細節，因為討論仍處於早期階段</p>

<p>News: Microelectronics</p>
<div class="lb-trans"><p>新聞：微電子</p>
</div><p>MoU signed to discuss integrating Toshiba Electronic Devices &amp; Storage’s semiconductor business, ROHM’s semiconductor business, and Mitsubishi Electric’s power device business</p>
<div class="lb-trans"><p>簽署諒解備忘錄，討論整合東芝電子設備與存儲的半導體業務、ROHM 的半導體業務以及三菱電機的電源設備業務</p>
</div><p>Toshiba Corp of Kawasaki, Japan has signed a memorandum of understanding (MoU) to start discussions regarding a business integration of the semiconductor business of its subsidiary Toshiba Electronic Devices &amp; Storage Corp (TDSC), the semiconductor business of ROHM Co Ltd, and the power device business of Mitsubishi Electric Corp. The MoU was signed with Japan Industrial Partners Inc (JIP), TBJ Holdings Corp (TBJH), ROHM, and Mitsubishi Electric.</p>
<div class="lb-trans"><p>日本川崎的東芝公司已簽署諒解備忘錄（MoU），以開始討論其子公司東芝電子設備與存儲公司（TDSC）的半導體業務、ROHM 株式會社的半導體業務以及三菱電機株式會社的電源設備業務的業務整合。該諒解備忘錄是與日本工業合作伙伴公司（JIP）、TBJ 控股公司（TBJH）、ROHM 和三菱電機簽署的。</p>
</div><p>Amid increasingly intense international competition in the semiconductor industry, TDSC and ROHM have for some time been examining collaboration in the power devices business.</p>
<div class="lb-trans"><p>在半導體行業國際競爭日益激烈的背景下，TDSC 和 ROHM 已經對電源設備業務的合作進行了相當長時間的考察。</p>
</div><p>As part of these efforts, in December 2023 the two companies jointly submitted a plan to Japan’s Ministry of Economy, Trade and Industry covering collaboration and investment in the volume production of power devices. The plan was recognized as a measure under the Japanese Government’s program to ensure a secure and stable supply of semiconductors, and the companies are advancing discussions on collaborative manufacturing initiatives.</p>
<div class="lb-trans"><p>作為這些努力的一部分，2023 年 12 月，兩家公司共同向日本經濟產業省提交了一項計劃，涵蓋電源設備的合作與投資量產。該計劃被認定為日本政府確保半導體安全穩定供應的措施，雙方正在推進關於合作製造倡議的討論。</p>
</div><p>Toshiba, JIP, TBJH, ROHM and Mitsubishi Electric have now agreed to commence discussions based on their shared understanding that the proposed integration, with the participation of Mitsubishi Electric, would realize a business scale and technological foundation capable of competing in the global market, contributing to the development of a wide range of customer bases and industrial sectors as part of Japan’s semiconductor industry, and maximizing the corporate value of the integrated entity.</p>
<div class="lb-trans"><p>東芝、JIP、TBJH、ROHM 和三菱電機現已達成共識，開始討論基於共同理解的整合方案，認為三菱電機的參與將實現能夠在全球市場競爭的業務規模和技術基礎，促進日本半導體產業的廣泛客户基礎和工業部門的發展，並最大化整合實體的企業價值。</p>
</div><p>The agreement marks the commencement of deliberations. At this stage, no decisions have been made regarding transaction terms or the specific details of the business integration, and such details will be discussed and determined going forward.</p>
<div class="lb-trans"><p>該協議標誌着審議的開始。在此階段，尚未就交易條款或業務整合的具體細節做出決定，相關細節將繼續討論和確定。</p>
</div><p>Toshiba showcases power semiconductor solutions at APEC</p>
<div class="lb-trans"><p>東芝在 APEC 展示電源半導體解決方案</p>
</div><p>Toshiba</p>
<div class="lb-trans"><p>東芝</p>
</div><p>www.toshiba.semicon-storage.com</p>
<div class="lb-trans"><p>www.toshiba.semicon-storage.com</p>
</div>

MoU signed to discuss integrating Toshiba Electronic Devices & Storage’s semiconductor business, ROHM’s semiconductor business, and Mitsubishi Electric’s power device business

SemiConductor

Rohm Co., Ltd.

Toshiba Tec Corp.

簽署諒解備忘錄以探討整合東芝電子設備與存儲的半導體業務、ROHM 的半導體業務以及三菱電機的電力器件業務