瑞薩電子宣佈,其輻射硬化集成電路(IC)正在被用於 NASA 的阿爾忒彌斯 II 號任務,該任務於 4 月 1 日發射。這次任務標誌着數十年來首次載人繞月飛行,旨在測試航天器系統和機組人員的表現。瑞薩的輻射硬化 IC 嵌入在獵户座航天器的航空電子和安全系統中,確保在極端條件下的可靠運行。該公司強調其致力於通過專業的半導體解決方案支持未來的太空任務,這些解決方案在航天行業有着悠久的歷史