<div id="readability-page-1"><div id="conimg_0"> <p>日本政府批准向本土晶片製造商 Rapidus 追加一項高達 6,315 億日圓（約 312 億港元）的補貼，以推進該公司在競爭激烈的 AI 晶片領域中突圍而出。這筆資金將主要用於資助 Rapidus 為日本 IT 巨頭富士通（Fujitsu）開展研發工作，富士通是日方希望能推動該標誌性項目落地的首批客戶之一。</p><p>Rapidus 於 2022 年成立，專注於先進半導體製造，該公司由日本政府、多家大型企業，如豐田汽車、索尼、軟銀等共同出資。</p><p>日本經濟產業省周六公佈，連同這筆新資金，截至 2027 年 3 月的財政年度末，日本政府已向 Rapidus 注入的資金總額將高達 2.6 萬億日圓（約 1,280 億港元）。同時，經產省透露，外部委員會已實地考察 Rapidus 位於日本北部北海道的晶圓廠，並對其技術進展給予認可。</p><p>Rapidus 去年開始採用 2 奈米技術開發晶圓，目標是在 2027 年前大規模量產尖端半導體，並幫助日本降低對行業龍頭台積電的依賴。政策制定者認為，Rapidus 的成功以及日本在 AI、機器人與量子計算領域的技術自主，對國家安全至關重要。</p><h2>目前仍遠遠落後台積電</h2><p>然而，報道指出，Rapidus 目前仍遠遠落後台積電。台積電不僅去年已開始大規模量產 2 納米晶片，更是科技巨頭英偉達及蘋果等科技巨企的首選晶片代工廠。</p><p>同時，受中東地緣政治衝突影響，Rapidus 正承受能源及原材料成本急升的壓力，且全球 AI 晶片需求激增，擠壓記憶體及其他半導體的供應，威脅經濟穩定，在此情況下，東京政府別無選擇，只能押注在 Rapidus 身上。</p><h2>目標於 2031 財年進行 IPO</h2><p>經產省在聲明中指出，Rapidus 的長遠目標是在 2031 財年左右進行首次公開招股（IPO），並計劃在政府貸款擔保的協助下，向私營部門籌集約 3 萬億日圓（約 1,475 億港元）資金。</p> </div></div>

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半導體 ETF - VanEck Vectors

標普半導體 ETF - SPDR

半導體 3 倍做多 - Direxion

費城交易所 半導體 ETF - iShares

富士通(ADR)

動態半導體 ETF - Invesco

<p>日本政府批准向晶片製造商 Rapidus 追加 312 億港元補貼，支持其在 AI 晶片領域的研發，目標是 2027 年實現 2 納米晶片量產。此資金將主要用於與富士通的合作，至 2027 年，政府對 Rapidus 的總投資將達 1,280 億港元。Rapidus 成立於 2022 年，旨在降低日本對台積電的依賴，並計劃於 2031 財年進行 IPO。</p>

星島網

Fujitsu Limited

日本向初創企業 Rapidus 追加 312 億補貼 押注 2 奈米晶片突圍 目標 2027 年量產

日本向初創企業 Rapidus 追加 312 億補貼 押注 2 奈米晶片突圍 目標 2027 年量產

日本向初創企業 Rapidus 追加 312 億補貼押注 2 奈米晶片突圍目標 2027 年量產