<p>TradingKey - 2026 年的人工智能計算能力競爭似乎由 GPU、HBM 和先進封裝主導，但決定交付速度的真正因素是一家從味精起家的日本公司——味之素。其 ABF 在全球高性能芯片封裝材料市場的市場份額超過 95%，而 NVIDIA（NVDA）、英特爾（INTC）、超威半導體（AMD）都無法繞過這一關鍵環節。</p>
<h2>什麼是 ABF？為什麼它對 AI 芯片不可或缺？</h2>
<p>ABF 代表味之素堆疊膜。這是一種高性能有機絕緣膜，用於 FC-BGA（翻轉芯片球柵陣列）封裝基板，以形成多層互連結構，充當芯片與 PCB 電路之間的 “橋樑”。通俗來説，如果芯片是高樓大廈的頂層，而 PCB 是地面，那麼 ABF 就是樓層之間的絕緣層——沒有它，高頻信號會出現串擾，即使是最先進的芯片也無法正常工作。</p>
<p>ABF 的技術壁壘極高：它必須同時滿足低熱膨脹、低介電損耗和高絕緣性的要求，同時在多層堆疊過程中保持卓越的平整度和良率。任何一層的微小缺陷都可能導致整個封裝基板報廢。憑藉近 30 年的專業經驗，味之素在 GPU 和 CPU 封裝基板的 ABF 材料市場上建立了近乎壟斷的地位，市場份額超過 95%。其唯一競爭對手，積水化學，自 2014 年進入市場，目前僅佔約 5% 的份額。</p>
<h2>味之素如何從味精轉型為半導體？</h2>
<p>味之素與半導體行業的聯繫可以追溯到 1970 年代。這家以池田菊苗發現 “鮮味” 而聞名的食品巨頭，開始研究味精生產副產品的潛在用途。在氨基酸化學研究中，團隊意外發現一種副產品可以轉化為具有極高絕緣性能和低熱膨脹的熱固性薄膜。</p>
<p>真正的轉折點發生在 1996 年，當時英特爾主動聯繫味之素，希望利用其氨基酸技術開發薄膜型絕緣材料。雙方合作開發了 FC-BGA 封裝解決方案，ABF 自此成為這一封裝技術的主要絕緣材料。味之素團隊在短短四個月內完成了 ABF 的開發，並於 1999 年正式開始量產，英特爾成為其首位客户。</p>
<p>在近三十年的時間裏，ABF 逐漸成為高端 CPU 和 GPU 封裝基板不可替代的核心材料。</p>
<h2>AI 需求如何推動 ABF 使用激增</h2>
<p>隨着 NVIDIA 的 AI 加速器如 Blackwell 和 Rubin 的迭代，封裝基板的複雜性正在呈指數級增長。傳統 PC 芯片封裝只需 4 到 6 層 ABF，而 AI 加速器已經增加到 8 到 16 層。高性能 CPU 中 ABF 的使用量是普通 PC 基板的 10 倍以上，頂級 AI 加速器則達到 15 到 18 倍。ABF 正逐漸成為 AI 芯片生產能力的核心瓶頸。</p>
<p>爆炸性的需求與供應的僵化形成鮮明對比。美國投資銀行的報告顯示，ABF 基板的供需平衡在 2025 年底變得緊張，並且每月加劇：預計到 2026 年下半年，短缺將達到 10%，到 2027 年擴大到 21%，到 2028 年上升到 42%。富邦證券提供了更激進的預測，預計 2027 年需求年增長將達到 40%，而供應增長僅為 12%，導致 26% 的缺口，到 2028 年將擴大到 46%。需求結構也在深刻變化——PC 的份額預計將從 2015 年的約 70% 縮減到 2030 年的約 15%，而與 AI 相關的芯片將從約 10% 飆升至 75%。</p>
<p>供應瓶頸不僅源於味之素自身的產能限制，還來自上游原材料的短缺。高端玻璃布（T-glass）的緊缺預計將在 2026 年下半年導致實際供應缺口超過 40%，可能引發市場的雙重預訂。由於材料限制，ABF 基板製造商普遍將擴張計劃推遲了 6 到 12 個月。</p>
<p>面對供應危機，味之素計劃到 2030 年投資至少 250 億日元，以將 ABF 產能提高 50%。然而，50% 的增長是否能匹配 AI 計算能力的兩位數年增長仍然高度不確定。摩根士丹利預計到 2027 年 ABF 基板將出現顯著短缺，預計市場複合年增長率（CAGR）將在 2025 年至 2027 年間約為 16.1%。高盛預測 2025 年至 2028 年間的 CAGR 為 33%，主要受 AI GPU 和 ASIC 基板規模的推動，預計在兩年內增長 2.5 到 4 倍。</p>
<h2>Palliser 介入，要求漲價 30%</h2>
<p>味之素在 ABF 市場的壟斷長期以來被資本市場低估。作為味之素前 25 大股東之一，Palliser Capital 於 2026 年 3 月 31 日發佈了一項價值提升計劃，題為《最被低估的 AI 基礎設施壟斷金礦》，明確提出兩項關鍵要求：ABF 價格上漲超過 30% 以及將電子材料業務剝離以提高透明度。</p>
<p>Palliser 的邏輯很簡單：ABF 成本佔 GPU 單價的比例不到 0.1%，這意味着 30% 的漲價對像 Nvidia 這樣的客户幾乎沒有壓力，同時顯著提升味之素的利潤彈性。該基金強調，解決估值折扣可以為股東解鎖超過 70% 的上漲空間。</p>
<p>資本市場反應迅速。2 月 5 日，味之素將其 2025 財年電子材料業務的收入目標從 849 億日元上調至 979 億日元（同比增長 28%），將其業務利潤目標從 435 億日元上調至 525 億日元（同比增長 31%）。</p>
<p>截至 2026 年 4 月，味之素的股價累計上漲超過 40%，在 2 月 27 日創下 4968 日元的歷史收盤新高。這些財務信號表明，在人工智能浪潮的推動下，味之素的電子材料業務正在從 “被忽視的副業” 轉變為公司的最有價值的增長引擎。</p>
<p>值得注意的是，這並不是 Palliser 首次關注日本傳統制造業中的 “隱藏 AI 資產”。在 2026 年 2 月，該基金對著名衞生產品公司 Toto 進行了投資，要求披露其在半導體制造中使用的特種陶瓷業務的真實價值，並將其標記為 “最被忽視的 AI 記憶受益者”。</p>
<h2>哪些基板製造商將受到 ABF 短缺的影響？</h2>
<p>ABF 薄膜必須由基板製造商加工後才能交付給像 NVIDIA 這樣的芯片公司。由於上游材料供應緊張，加上人工智能需求激增，基板製造商正進入一個新的超級週期。</p>
<p>台灣三大基板製造商交出了出色的業績：聯茂在 2026 年 1 月的收入達到 127.67 億新台幣，同比增長 34.48%；景碩報告的月收入為 39.61 億新台幣，同比增長 54.94%，創下歷史新高；南亞 PCB 的收入達到 37.2 億新台幣，同比增長 44.98%。在 3 月，南亞 PCB 的收入進一步攀升至 42.9 億新台幣，環比增長 35%，同比增長 39%，創下 36 個月新高。高盛同時上調了目標價：對景碩的評級為 “買入”，目標價為 370 新台幣，對南亞 PCB 的評級為 “買入”，目標價為 655 新台幣。</p>
<p>這一週期與 2020-2022 年的高峰期有顯著不同。美國投資銀行指出，雖然上一輪是由於疫情引發的供應中斷，但當前這一輪是由真實的人工智能需求激增推動的，上游材料約束更加緊張；因此，上行週期可能持續到 2028 年下半年。關於定價，預計 2026 年第一季度 ABF 基板價格將環比上漲 3%-5%，接下來的三個季度將維持約 10% 的環比增長，2027 年可能進一步擴大漲幅。作為全球領導者，聯茂預計其 2026 年基板收入同比增長 22%；景碩計劃在 2027 年擴產約 25%，展現出優越的供應靈活性；南亞 PCB 預計在 2026 年實現兩位數增長，受益於兩家新 ASIC 客户的同時量產。</p>
<h2>NVIDIA 的下一代芯片也會受到 ABF 的限制嗎？</h2>
<p>每一代 NVIDIA 的 GPU 升級都意味着更高的封裝密度和更多的 ABF 層，直接推動了對味之素的需求。在 2026 年，NVIDIA 高端 AI 芯片的出貨組合將發生變化：Blackwell 系列的份額預計將從 61% 上升至 71%，因為 GB300 將在 2025 年第四季度取代 GB200 成為旗艦型號，到 2026 年出貨量將接近 80%。預計將在 2026 年第三季度發佈的下一代 Rubin 平台將進一步推動 ABF 密度的要求。NVIDIA 面臨着從芯片設計到原材料採購的整個供應鏈協調挑戰。</p>
<p>Rubin 平台成功量產的一個關鍵前提是 ABF 供應是否能夠同步擴張。市場分析表明，隨着 AI 芯片佔地面積的擴大和封裝層的增加，這種曾經不為人知的化學材料現在直接影響交付時間表和整體計算成本。一些超大規模雲服務提供商意識到這一潛在危機，已開始通過預付款和長期合同協助味之素建設新的生產線，以鎖定未來的產能。</p>
<h2>味之素的 ABF 壟斷可能面臨哪些風險？</h2>
<p>市場最初關注 GPU 設計、HBM 內存和 CoWoS 封裝，但真正的 alpha 機會可能在於 “隱藏冠軍”——那些長期被低估、控制不可替代資源的公司。然而，味之素主導的壟斷並非沒有其擔憂之處。</p>
<p>首先，味之素的核心業務仍然是食品，電子材料僅佔收入的一小部分。公司是否願意將該部門視為核心戰略支柱仍然存在不確定性。其次，唯一的競爭對手，積水化學，僅佔約 5% 的市場份額；然而，如果其在產能擴張或技術突破方面取得進展，味之素的壟斷溢價將面臨侵蝕。更深層次的問題是：當 AI 供應鏈的關鍵命脈掌握在一家跨國食品公司手中時，這種脆弱的平衡能維持多久？</p>
<p>從調味品到絕緣膜，從廚房到晶圓廠，味之素的轉型歷經半個世紀。這家百年企業利用其最不起眼的 “副產品” 牢牢掌握了全球最前沿的科技產業。</p>
<p>瞭解更多</p>

2802

英偉達

半導體 3 倍做多 - Direxion

半導體 ETF - VanEck Vectors

2 倍做多英偉達 ETF - GraniteShares

費城交易所 半導體 ETF - iShares

英偉達期權收益策略 ETF - YieldMax

2 倍做多英偉達 ETF - Direxion

2 倍做多 NVDA ETF - T-Rex

<p>味之素在對 AI 芯片封裝至關重要的 ABF 材料市場中佔據主導地位，其市場份額超過 95%。由於 AI 加速器的複雜性不斷增加，ABF 的需求正在激增，預計到 2028 年將出現顯著的供應短缺。味之素計劃投資 250 億日元，以在 2030 年前將產能提高 50%，但仍存在不確定性，無法保證這能滿足 AI 計算能力的快速增長。上游材料短缺的情況加劇了這一問題，可能導致市場動盪</p>

How an MSG Factory Holds Nvidia by the Throat? What Is ABF Material?

- 日本企業味之素在高性能芯片封裝材料市場佔有率超過 95%。  
- AI 計算能力的提升推動了對 ABF 的需求，但供應緊張預計在 2026 年加劇。  
- 味之素計劃到 2030 年投資 250 億日元，增加 ABF 產能 50%。

TradingKey

Ajinomoto Co., Inc.

英特爾

Sekisui Chemical Co., Ltd.

摩根士丹利

高盛

NVIDIA Corporation

MORGAN STANLEY DEP SHS EA REP 1/1000 SHS NON CUM PFD O

MORGAN STANLEY DEP SHS REPSTG 1/1000TH PFD SER Q

MORGAN STANLEY DEP SHS REPS 1/1000 7.125% PFD E

MORGAN STANLEY NON-CUM DEP SH REP 1/1000 PFD SER I

MORGAN STANLEY 4.875 DEP SHS REP 1/1000 NCUM PFD SR L

MORGAN STANLEY 6.5%DEP SHS REPSTG 1/1000 NON CUM SER P

MORGAN STANLEY DEP SHS REPS 1/1000 PFD SER 'A'

MORGAN STANLEY DEP SHS REPR 1/1000TH INT PFD SER 'F' FX

MORGAN STANLEY DEP SHS REP 1/1000 NON-CUM PFD STK SER K

GS Hldg R

一家 MSG 工廠如何控制英偉達的命脈？什麼是 ABF 材料？