<div id="readability-page-1">馬斯克造芯野心再提速。英特爾首席執行官 Lip-Bu Tan 上週向員工發出內部備忘錄，承諾將在&#34;數週內&#34;披露公司參與 Terafab 項目的&#34;範圍與性質&#34;，標誌着這一以重塑芯片製造格局為目標的宏大計劃正加速走向公開落地。 據 CRN 獲得的這份備忘錄，Lip-Bu Tan 於上週五向英特爾全體員工發出上述信息。時間節點恰在英特爾正式宣佈與馬斯克旗下 SpaceX、xAI 及特斯拉聯手推進 Terafab 項目兩天之後。英特爾將以代工服務角色深度介入這一項目，被視為其自身轉型振興計劃的重要砝碼。 Terafab 的近期目標是在德克薩斯州奧斯汀建立試驗產線，計劃 2029 年啓動硅片製造，初期月產能定為 3000 片晶圓。 供應鏈層面，據彭博此前報道，Terafab 團隊已向 Applied Materials、東京電子及泛林集團等設備巨頭髮出詢價，要求以&#34;光速&#34;響應。項目最終願景是實現年供 1 太瓦算力，直指台積電在先進製程領域的主導地位。Bernstein 分析師估算，項目全面落地所需資本支出規模高達 5 萬億至 13 萬億美元。 <h2 id="6ad528e5">英特爾內部信：數週內揭曉參與細節</h2> 據 CRN 報道，Lip-Bu Tan 在備忘錄中明確表示，將向員工披露英特爾參與 Terafab 項目的&#34;範圍與性質&#34;，但未就具體時間給出進一步説明。 此前，馬斯克曾到訪英特爾位於聖克拉拉的總部，Lip-Bu Tan 隨後在社交媒體發佈了兩人會面照片，英特爾董事會成員 Ira Ehrenpreis 也出席了此次訪問。這是外界迄今確認的英特爾高層與 Terafab 團隊之間最直接的公開接觸記錄。 英特爾方面將該合作定性為其代工業務振興努力的重要組成部分。 公司近期一直致力於將英特爾代工廠打造成能夠承接外部客户訂單的獨立製造平台，並積極尋求包括英偉達在內的大客户背書。Terafab 的加入，被視為為這一戰略注入實質性內容的關鍵節點。 <h2 id="terafab-ai">Terafab 兩階段藍圖：汽車、機器人與 AI 芯片並舉</h2> 根據 CRN 披露的信息，Terafab 項目分兩個階段推進：第一階段聚焦汽車與機器人芯片的晶圓廠建設，第二階段轉向 AI 芯片量產。 從終端應用來看，項目所產芯片將主要服務於馬斯克旗下的 xAI 人工智能業務、人形機器人 Optimus 及 Robotaxi，同時涵蓋 SpaceX 和 xAI 的太空數據中心。馬斯克表示，xAI 預計將消耗其中絕大部分產能。 產能方面，項目計劃 2029 年在德克薩斯州啓動試驗產線，初期月產 3000 片晶圓，此後隨項目規模擴大而逐步提升。項目同時尋求將從光罩生產到測試封裝的全流程內化，並在人才端向 Applied Materials、三星及台積電的工程師發出招募邀約。 特斯拉近期披露的 A15 芯片目前由台積電與三星代工製造，但將其生產遷入 Terafab 自有產線，被視為項目建成後的首要目標之一。此外，特斯拉已確認正在開發下一代 A16 芯片及 Dojo3 超算項目。 <h2 id="f2cdaade">資本門檻與技術路線仍是最大變數</h2> 儘管推進節奏明顯加快，外界對 Terafab 可行性的質疑並未消散。Bernstein 分析師估算，項目全面落地所需資本支出介於 5 萬億至 13 萬億美元之間，堪稱半導體行業史上最龐大的單一投資構想。 據彭博此前報道，漢堡投行 Berenberg 技術股票研究主管 Tammy Qiu 表示，&#34;項目的意圖是真實的&#34;，但預計未來兩年內不會有實質性進展。她表示，Berenberg 尚未將 Terafab 納入對 ASML 的財務預測模型。作為全球唯一極紫外光刻機供應商，ASML 是任何希望量產先進製程芯片的製造商所不可或缺的設備來源，但目前尚不清楚 Terafab 團隊是否已與這家荷蘭公司展開接洽。 目前，Terafab 尚未下達任何固定訂單，採用的技術路線與最終生產地點均未確定，是否擴展至德克薩斯州以外的多個廠址也仍未明朗。據彭博此前報道，三星在收到 Terafab 的合作請求後，並未直接響應，而是提出在其德克薩斯州泰勒市規劃工廠中為特斯拉分配更多代工產能作為替代方案。 隨着英特爾 CEO 承諾數週內公開披露更多細節，市場將獲得迄今最完整的 Terafab 參與路線圖。這一信息披露能否打消外界對項目可行性的疑慮，仍有待觀察。風險提示及免責條款 市場有風險，投資需謹慎。本文不構成個人投資建議，也未考慮到個別用户特殊的投資目標、財務狀況或需要。用户應考慮本文中的任何意見、觀點或結論是否符合其特定狀況。據此投資，責任自負。</div>

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英特爾 CEO Lip-Bu Tan 在內部備忘錄中承諾將在數週內披露公司參與馬斯克 Terafab 項目的細節。該項目旨在重塑芯片製造格局，英特爾將以代工服務角色深度介入。近期目標是在德克薩斯州奧斯汀建立試驗產線，計劃 2029 年啓動硅片製造，初期月產能為 3000 片晶圓。項目最終願景是實現年供 1 太瓦算力，挑戰台積電的市場地位。

- 英特爾 CEO Lip-Bu Tan 將在數週內披露 Terafab 項目參與細節。  
- 該項目旨在重塑芯片製造格局，2029 年在德州啓動試驗產線。  
- 資本支出估計高達 5 萬億至 13 萬億美元，外界對可行性存疑。

英特爾 CEO 內部信：數週內披露馬斯克 Terafab 超級芯片廠全部細節