從 “芯片奧林匹克” 看 AI 芯片的未來：互連技術瓶頸浮出水面，封裝創新成為下一個主戰場`

隨着 HBM4 帶寬逼近極限、GPU 規模持續擴張，芯片間通信與內存帶寬瓶頸集中顯現，推動光互聯、CPO、DWDM 及 UCIe 等方案加速收斂。英偉達、Broadcom、Marvell 等廠商明確下一代數據中心互聯路徑，而台積電 aLSI、英特爾 UCIe-S 及多家 AI 加速器方案則圍繞先進封裝展開競逐。整體來看，算力提升正越來越依賴系統級封裝與互連創新，封裝已成為 AI 芯片競爭的核心戰場。