<p>數據中心資本開支浪潮正沿產業鏈加速向上遊傳導。</p>
<p>總部位於新加坡的半導體封裝設備商 ASMPT 率先斬獲第六代高帶寬內存（HBM4）熱壓鍵合（TC 鍵合）設備訂單，去年 TC 鍵合機收入同比激增 146%，並預計今年一季度訂單同比增幅約 40%，有望創近四年單季最高紀錄。</p>
<p>ASMPT 在近期舉行的 2025 年業績電話會議上披露，公司已率先從多家客户處獲得 HBM4 12 層堆疊 TC 鍵合機訂單，並於 2024 年四季度完成出貨，&#34;在內存市場取得了有意義的市佔率&#34;。首席執行官 Robin Ng 表示，&#34;HBM 資本開支方向與數據中心投資保持一致&#34;，隨着堆疊層數從 12 層向 16 層、20 層演進，TC 鍵合機需求將持續擴大。</p>
<p>三星電子據報正與全球混合鍵合設備龍頭、荷蘭企業 BESI 共同評估引進 ASMPT 設備的可行性。</p>
<p>與此同時，韓米半導體與韓華 Semitec 之間持續升温的專利糾紛，可能推動 HBM 客户加快推進供應商多元化，業界認為 ASMPT 有望從中獲得間接受益。</p>
<p>據 ASMPT 預測，全球 TC 鍵合機市場規模將從 2024 年的 7.59 億美元擴張至 2028 年的 16 億美元，年均複合增長率約 30%。公司目標屆時在擴大後的市場中佔據 35% 至 40% 的份額。</p>
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<h2 id="tc-146-hbm">TC 鍵合機營收激增 146%，HBM 進入貢獻核心增量</h2>
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<p>ASMPT 2024 年整體營收為 137.36 億港元，營業利潤為 6.255 億港元，分別同比增長 10% 和 8.8%。亮點集中於 TC 鍵合機業務——該部分收入同比激增 146%，成為驅動公司增長的核心引擎。</p>
<p>公司表示，市場份額的大幅躍升源於切入 HBM 市場，以及 2024 年四季度大額訂單的集中交付效果。在電話會議上，管理層確認當前市場份額&#34;大致在 30% 左右&#34;，但該數據覆蓋包含邏輯芯片與 HBM 在內的整體 TC 鍵合機市場。在專門針對 HBM 的 TC 鍵合機細分市場，韓米半導體以 71.2% 的份額位居第一。</p>
<p>Robin Ng 進一步指出，16 層堆疊以內的 HBM 仍可由 TC 鍵合技術應對，但進入 20 層階段後，依據 JEDEC 標準，混合鍵合技術將部分參與其中。目前 HBM4 已實現 12 層商用化。TC 鍵合是利用熱與壓力疊合芯片的核心工藝；混合鍵合則繞過凸塊（bump）結構，直接以銅對銅方式接合，被視為超高層堆疊的潛在替代路徑。</p>
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<h2 id="16">訂單動能持續，16 層設備進入客户認證關鍵節點</h2>
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<p>進入 2025 年，ASMPT 訂單端保持較強動能。公司預計今年一季度訂單將環比增長約 20%、同比增長約 40%，有望成為近四年來最高單季訂單水平。</p>
<p>公司表示，2025 年是 16 層 HBM 對應 TC 鍵合機新需求浮現的關鍵年份，後續追加訂單節奏取決於客户 16 層產品量產進度，以及英偉達下一代 GPU 架構的推出時間表。</p>
<p>在產品佈局上，ASMPT 針對 16 層 HBM 的新設備開發正有序推進：助焊劑（flux）基設備已進入樣品測試階段，無助焊劑工藝處於客户認證階段；混合鍵合設備在獲得客户批准後已擴大出貨，第二代設備亦在研發中。</p>
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<h2 id="2028">市場規模 2028 年有望翻倍，專利糾紛或催生供應商切換機遇</h2>
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<p>ASMPT 對 TC 鍵合機市場的長期成長持樂觀預期。根據公司預測，全球 TC 鍵合機市場將從 2024 年的 7.59 億美元增至 2028 年約 16 億美元，年均複合增長率約 30%，公司設定了屆時佔據 35% 至 40% 市場份額的目標。</p>
<p>競爭格局方面，韓米半導體與韓華 Semitec 圍繞 TC 鍵合機結構及助焊劑工藝專利展開的交叉訴訟，正引發業界對供應商集中風險的重新審視。業界分析認為，雙方法律糾紛可能促使 HBM 客户加快推進裝備多元化佈局或引入新供應商，ASMPT 因此獲得額外市場機會。</p>
<p>在本土競爭層面，韓米半導體計劃年內發佈第二代混合鍵合設備原型，並在仁川周安投資約 1000 億韓元建設專用工廠，目標於明年上半年投產。韓華 Semitec 則已向 SK 海力士交付第二代混合鍵合設備樣機，目前等待性能驗證測試，距其 2022 年完成第一代設備供貨已約四年。據悉，三星旗下半導體設備子公司 SEMES 及 LG 電子生產技術院也在研發混合鍵合設備。</p>
<p>SK 海力士據報同時正在評估為 2029 年第八代 HBM（HBM5）引入混合鍵合技術，這將成為影響相關設備廠商長期競爭格局的重要變量。</p>




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半導體 3 倍做多 - Direxion

<p>HBM4 訂單率先落袋、TC 鍵合機收入暴增 146%——新加坡封裝設備商 ASMPT 強勢切入高帶寬內存核心賽道。公司預計一季度訂單同比飆升 40%，有望創近四年新高；韓系競爭對手專利混戰更可能加速供應商切換，助其衝擊 2028 年 35% 至 40% 的市場份額目標。</p>

- ASMPT 第六代 HBM4 TC 鍵合機訂單激增，預計一季度同比增長 40%。
- 公司預計 TC 鍵合機市場將從 2024 年的 7.59 億美元增至 2028 年的 16 億美元。
- 韓米半導體與韓華 Semitec 的專利糾紛可能推動供應商多元化，ASMPT 或受益。

數據中心投資熱潮向上遊蔓延：HBM 設備商 ASMPT 訂單激增，Q1 預計同比大漲 40%