<p>據報道，SK 海力士在印第安納州西拉法葉市的新先進內存封裝工廠已正式開工，這將提升美國製造的高帶寬內存（HBM）的供應，而 HBM 是 Nvidia 和 AMD 等公司高端 AI 加速器的關鍵組件。</p>
<p>與筆記本電腦、智能手機和通用服務器中使用的系統內存不同，HBM 需要專門的封裝和測試服務，以將多個層（通常為 8-12 層）的 DRAM 堆疊在一起，形成一個單一模塊。</p>
<p>目前，大多數 HBM 內存由韓國的三星和 SK 海力士製造，而美光則是美國主要的本土內存供應商。隨着 SK 海力士位於印第安納州的工廠預計耗資近 40 億美元建成，情況將略有改變，預計該工廠將在 2027 年底完成。</p>
<p>上週晚些時候，韓國《先驅經濟》報報道，SK 海力士已通知當地官員，工廠基礎設施的建設現已開始，垂直建設計劃在今年晚些時候進行。</p>
<p>除了封裝工廠外，該設施還將設有研發中心，SK 海力士將在此開發未來幾代芯片。</p>
<p>根據行業觀察機構 TrendForce 的説法，該設施在 2028 年下半年之前不太可能開始全面運營，屆時各種品牌的 HBM4E 內存預計將上市，首發將由 Nvidia 的 Rubin Ultra 平台推出。</p>
<p>本週，SK 海力士還在位於韓國忠清北道興德區的清州科技城工業園區開工建設了一座類似的先進封裝工廠。</p>
<p>雖然 SK 在印第安納州的新工廠將有助於增強美國製造的 HBM 供應，但該工廠上線的時間太晚，無法緩解當前的內存短缺，預計該短缺將在今年晚些時候達到峯值。</p>
<p>然而，SK 的印第安納州工廠將滿足美國半導體制造能力日益增長的需求。自從台積電去年早些時候在亞利桑那州開始生產芯片以來，Nvidia、蘋果和 AMD 已宣佈計劃在美國生產芯片。</p>
<ul>
<li>數據中心繁榮使美國的髒煤電廠得以存活</li>
<li>忘掉一個芯片統治一切：隨着 TPU 8，谷歌有一場 AI 軍備競賽要贏</li>
<li>石油危機？什麼石油危機？IT 支出與更廣泛的戰爭衝擊脱鈎</li>
<li>和平總統的伊朗戰爭給已經疲憊的 PC 市場帶來了更多痛苦</li>
</ul>
<p>具有諷刺意味的是，美國半導體生態系統的缺口意味着在台積電美國工廠生產的一些芯片，尤其是 Nvidia 的 Blackwell GPU，必須往返於台灣進行最終集成。</p>
<p>台積電正在與外包半導體組裝和測試提供商 Amkor Technology 合作，將其芯片 - 在 - 晶圓 - 在 - 基板（CoWoS）先進封裝能力引入美國，但這不會一蹴而就。</p>
<p>去年十月，Amkor 在 750,000 平方英尺的 70 億美元設施上開工，預計建設將在明年中期完成，生產計劃在 2028 年初開始。這恰好與 SK 海力士的 HBM 工廠 ramp 生產的時間相吻合——它將需要先進的封裝能力將 DRAM 轉化為 HBM，儘管尚不清楚 Amkor 是否會成為其供應商。</p>
<p>與此同時，英特爾的鑄造部門報告稱，對其自身的先進封裝能力的興趣日益增長，雖然與台積電的 CoWoS 不同，但可以與台灣半導體巨頭製造的硅兼容。</p>
<p>根據英特爾首席財務官 David Zinsner 的説法，先進封裝可能成為該公司鑄造業務的早期收入驅動因素之一。</p>
<p>在上個月的摩根士丹利科技、媒體和電信會議上，Zinsner 暗示英特爾可能會在年底之前宣佈一個封裝勝利。®</p>

南方兩倍做多海力士

Global X未來分析技術ETF

ARTY

<p>SK 海力士已在印第安納州西拉法葉開始建設一座價值 40 億美元的先進內存封裝工廠，旨在增加美國製造的高帶寬內存（HBM）供應，以支持人工智能加速器。該工廠預計將在 2027 年底前完成，還將包括一個用於未來芯片開發的研發中心。全面運營預計將在 2028 年下半年開始，恰逢 HBM4E 內存的推出。該設施是提升美國半導體制造能力的更廣泛努力的一部分，以應對持續的內存短缺問題</p>

<p>SK Hynix has reportedly broken ground on a new advanced memory packaging facility in West Lafayette, Indiana, that should boost the supply of US-made high-bandwidth memory (HBM), a key component in high-end AI accelerators from the likes of Nvidia and AMD.</p>
<div class="lb-trans"><p>據報道，SK 海力士在印第安納州西拉法葉市的新先進內存封裝工廠已正式開工，這將提升美國製造的高帶寬內存（HBM）的供應，而 HBM 是 Nvidia 和 AMD 等公司高端 AI 加速器的關鍵組件。</p>
</div><p>Unlike the system memory used in notebooks, smartphones, and general purpose servers, HBM requires specialized packaging and test services to stack multiple layers, often 8-12, of DRAM together to form a single module.</p>
<div class="lb-trans"><p>與筆記本電腦、智能手機和通用服務器中使用的系統內存不同，HBM 需要專門的封裝和測試服務，以將多個層（通常為 8-12 層）的 DRAM 堆疊在一起，形成一個單一模塊。</p>
</div><p>Today, most HBM memory is manufactured in Korea by Samsung and SK Hynix, with Micron being the United States' primary source of homegrown memory. That will change slightly when SK Hynix's Indiana plant, expected to cost nearly $4 billion to build, is completed in late 2027.</p>
<div class="lb-trans"><p>目前，大多數 HBM 內存由韓國的三星和 SK 海力士製造，而美光則是美國主要的本土內存供應商。隨着 SK 海力士位於印第安納州的工廠預計耗資近 40 億美元建成，情況將略有改變，預計該工廠將在 2027 年底完成。</p>
</div><p>Late last week, South Korean newspaper the Herald Economy reported that SK had notified local officials that construction of the facility's foundation was now underway, with vertical construction slated for later this year.</p>
<div class="lb-trans"><p>上週晚些時候，韓國《先驅經濟》報報道，SK 海力士已通知當地官員，工廠基礎設施的建設現已開始，垂直建設計劃在今年晚些時候進行。</p>
</div><p>Alongside the packaging plant, the facility will also house an R&amp;D facility where SK Hynix will develop future generations of chips.</p>
<div class="lb-trans"><p>除了封裝工廠外，該設施還將設有研發中心，SK 海力士將在此開發未來幾代芯片。</p>
</div><p>According to the industry watchers at TrendForce, the facility is unlikely to begin full-scale operations until the second half of 2028, around the time when various brands of HBM4E memory expected to hit the market beginning with Nvidia's Rubin Ultra platform.</p>
<div class="lb-trans"><p>根據行業觀察機構 TrendForce 的説法，該設施在 2028 年下半年之前不太可能開始全面運營，屆時各種品牌的 HBM4E 內存預計將上市，首發將由 Nvidia 的 Rubin Ultra 平台推出。</p>
</div><p>This week, SK Hynix also broke ground on a similar advanced packaging facility at the Cheongju Technopolis Industrial Park located in Heungdeok-gu, Chungcheongbuk-do, South Korea.</p>
<div class="lb-trans"><p>本週，SK 海力士還在位於韓國忠清北道興德區的清州科技城工業園區開工建設了一座類似的先進封裝工廠。</p>
</div><p>While SK's new plant in Indiana should help to bolster supply of US-made HBM, the plant will come online too late to offer much if any relief from the current memory shortage, which is expected to peak later this year.</p>
<div class="lb-trans"><p>雖然 SK 在印第安納州的新工廠將有助於增強美國製造的 HBM 供應，但該工廠上線的時間太晚，無法緩解當前的內存短缺，預計該短缺將在今年晚些時候達到峯值。</p>
</div><p>SK's Indiana plant will, however, address growing demand for US semiconductor manufacturing capacity. Since TSMC began producing chips at its Arizona fab early last year, Nvidia, Apple, and AMD have announced plans to produce chips in the US.</p>
<div class="lb-trans"><p>然而，SK 的印第安納州工廠將滿足美國半導體制造能力日益增長的需求。自從台積電去年早些時候在亞利桑那州開始生產芯片以來，Nvidia、蘋果和 AMD 已宣佈計劃在美國生產芯片。</p>
</div><ul>
<li>Datacenter boom keeps dirty coal plants alive in the US</li>
<li>Forget one chip to rule them all: With TPU 8, Google has an AI arms race to win</li>
<li>Oil crisis? What oil crisis? IT spending de-coupled from wider war shock</li>
<li>Peace President's Iran war piles more pain on already battered PC market</li>
</ul>
<div class="lb-trans"><ul>
<li>數據中心繁榮使美國的髒煤電廠得以存活</li>
<li>忘掉一個芯片統治一切：隨着 TPU 8，谷歌有一場 AI 軍備競賽要贏</li>
<li>石油危機？什麼石油危機？IT 支出與更廣泛的戰爭衝擊脱鈎</li>
<li>和平總統的伊朗戰爭給已經疲憊的 PC 市場帶來了更多痛苦</li>
</ul>
</div><p>Ironically, gaps in the US semiconductor ecosystem have meant some chips produced at TSMC's US facilities, notably Nvidia's Blackwell GPUs, have had to make a round trip to Taiwan and back for final integration.</p>
<div class="lb-trans"><p>具有諷刺意味的是，美國半導體生態系統的缺口意味着在台積電美國工廠生產的一些芯片，尤其是 Nvidia 的 Blackwell GPU，必須往返於台灣進行最終集成。</p>
</div><p>TSMC is working with Amkor Technology, an outsourced semiconductor assembly and test provider, to bring its chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) advanced packing capabilities to the US, but this won't happen overnight.</p>
<div class="lb-trans"><p>台積電正在與外包半導體組裝和測試提供商 Amkor Technology 合作，將其芯片 - 在 - 晶圓 - 在 - 基板（CoWoS）先進封裝能力引入美國，但這不會一蹴而就。</p>
</div><p>Back in October, Amkor broke ground on the $7 billion, 750,000 square foot facility, with construction expected to be completed in the middle of next year and production slated to start in early 2028. That's coincidentally just in time for SK Hynix's HBM factory to ramp production – it will need advanced packaging capabilities to turn DRAM into HBM, although no telling yet whether Amkor will be its provider.</p>
<div class="lb-trans"><p>去年十月，Amkor 在 750,000 平方英尺的 70 億美元設施上開工，預計建設將在明年中期完成，生產計劃在 2028 年初開始。這恰好與 SK 海力士的 HBM 工廠 ramp 生產的時間相吻合——它將需要先進的封裝能力將 DRAM 轉化為 HBM，儘管尚不清楚 Amkor 是否會成為其供應商。</p>
</div><p>In the meantime, Intel's Foundry division has reported growing interest in its own advanced packaging capabilities, which while different from TSMC's CoWoS, can be made compatible with silicon manufactured by the Taiwanese foundry giant.</p>
<div class="lb-trans"><p>與此同時，英特爾的鑄造部門報告稱，對其自身的先進封裝能力的興趣日益增長，雖然與台積電的 CoWoS 不同，但可以與台灣半導體巨頭製造的硅兼容。</p>
</div><p>According to Intel CFO David Zinsner, advanced packaging is likely to be one of the early revenue drivers for the company's foundry business.</p>
<div class="lb-trans"><p>根據英特爾首席財務官 David Zinsner 的説法，先進封裝可能成為該公司鑄造業務的早期收入驅動因素之一。</p>
</div><p>Speaking at the Morgan Stanley Technology, Media, and Telecom conference last month, Zinsner suggested Intel could announce a packaging win before the end of the year. ®</p>
<div class="lb-trans"><p>在上個月的摩根士丹利科技、媒體和電信會議上，Zinsner 暗示英特爾可能會在年底之前宣佈一個封裝勝利。®</p>
</div>

SK Hynix’s aspirations for ’Merica-made HBM inch closer to reality

The Register

iShares Future AI & Tech ETF

Roundhill Generative AI & Tech ETF

半導體 ETF - VanEck Vectors

半導體 3 倍做多 - Direxion

動態半導體 ETF - Invesco

費城交易所 半導體 ETF - iShares

標普半導體 ETF - SPDR

Invesco PHLX Semiconductor ETF

Roundhill Memory ETF

納斯達克半導體 ETF - First Trust

英偉達

三星電子

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艾克爾科技

英特爾

摩根士丹利

NVIDIA Corporation

MORGAN STANLEY DEP SHS EA REP 1/1000 SHS NON CUM PFD O

MORGAN STANLEY DEP SHS REPSTG 1/1000TH PFD SER Q

MORGAN STANLEY DEP SHS REPS 1/1000 7.125% PFD E

MORGAN STANLEY NON-CUM DEP SH REP 1/1000 PFD SER I

MORGAN STANLEY 4.875 DEP SHS REP 1/1000 NCUM PFD SR L

MORGAN STANLEY 6.5%DEP SHS REPSTG 1/1000 NON CUM SER P

MORGAN STANLEY DEP SHS REPS 1/1000 PFD SER 'A'

MORGAN STANLEY DEP SHS REPR 1/1000TH INT PFD SER 'F' FX

MORGAN STANLEY DEP SHS REP 1/1000 NON-CUM PFD STK SER K

SK 海力士在美國生產 HBM 的願景正逐步成為現實