，/PRNewswire/ -- 隨着人工智能從模型訓練轉向更廣泛的商業部署，基礎數據中心架構正在迅速變化。更高的計算密度、更快的互連速度和不斷增加的機架級功耗對處理器、加速器和交換機周圍的組件和系統提出了新的要求。
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(PRNewsfoto/LUXSHARE-ICT)
對於立訊精密工業股份有限公司（&#34;Luxshare-ICT&#34;或&#34;公司&#34;）而言，這一轉變代表了其在精密製造、高速連接、熱管理、電源管理和系統級集成方面長期能力的自然延伸。
在 2025 年，立訊精密的通信和數據中心業務實現了 245.7 億元人民幣的收入，同比增長 33.81%。該部門的毛利率達到 18.40%，比去年提高了 2 個百分點。
這一業務的增長不僅反映了人工智能週期的短期需求，也反映了公司從組件供應商向能夠在系統架構層面支持客户的合作伙伴的更廣泛轉型。
人工智能基礎設施正成為系統級挑戰
人工智能數據中心發展的下一個階段不僅僅由計算芯片定義。隨着集羣從單個服務器擴展到機架級系統、超級節點和更大的數據中心網絡，整個系統的性能越來越依賴於電力、熱量和數據在基礎設施中的流動方式。
高速互連必須支持更大的帶寬，同時控制信號損失、延遲和功耗。熱解決方案必須處理更高的熱密度，因為人工智能加速器的功率持續增加。電源系統必須從傳統的服務器級供電演變為機架級和高壓架構。這些不再是邊緣問題，而是人工智能基礎設施的核心設計約束。
立訊精密的數據中心戰略圍繞這一系統級視角構建。公司並不從單一的連接器、電纜、光模塊或電源產品開始，而是從客户的未來架構出發：人工智能集羣預計如何擴展，計算節點和交換機如何連接，機架將消耗多少電力，以及熱瓶頸可能出現在哪裏。
這種自上而下的方法使公司能夠從系統向後定義產品。它還使立訊精密能夠將其四大核心能力——電氣互連、光連接、熱管理和電源管理——整合為下一代人工智能基礎設施的綜合解決方案。
電氣互連：擴展網絡的支柱
在人工智能機架和超級節點中，短距離、高密度的互連仍然是架構中最關鍵的部分之一。基於銅的解決方案在擴展網絡中繼續發揮重要作用，在這些網絡中，延遲、能效和信號完整性至關重要。
立訊精密為數據中心應用構建了廣泛的高速電氣互連解決方案組合，包括高速背板解決方案、CPC 和 NPC 解決方案、DAC、ACC、Lite Active Cable、高速內部電纜、SSIO 和 Riser Cable 產品。
公司的技術路線圖已從 56G 和 112G 進展到 224G，並已開始進行 448G 及更高的前瞻性工作。根據公司數據中心業務領導的説法，這一路線圖反映了一種一致的方法：首先研究未來的系統架構，然後識別必須在組件和模塊級別解決的瓶頸。
在 2025 年，立訊精密自研的 224G KOOLIO™ CPC/NPC 解決方案、224G Intrepid NEXUS 背板連接器和 Intrepid Cable Cartridge 高速電纜背板解決方案已在中國和海外的某些主流人工智能集羣中商業使用。
對於公司而言，銅互連的機會並不限於一代產品。隨着人工智能架構的不斷演變，立訊精密預計對能夠平衡傳輸距離、信號完整性、密度、可製造性和總系統成本的解決方案的需求將會增加。
銅和光是互補的，而非相互排斥的
立訊精密技術視角的一個關鍵部分是，銅和光解決方案將在人工智能網絡的不同部分共存。
在擴展網絡中，銅互連、CPC 和 NPC 解決方案因其在短距離傳輸、低延遲和能效方面的優勢，預計仍將保持重要地位。在擴展網絡中，隨着更長的傳輸距離和更大的集羣規模變得更加重要，光解決方案——包括 CPO 相關架構——預計將發揮更大作用。
這就是公司不將 CPC 和 CPO 視為競爭路徑的原因。它將它們視為服務於數據中心網絡不同層次的互補技術。
基於這一觀點，立訊精密正在開發更廣泛的 “銅加光” 產品組合，包括 CPC、NPC、XPO、NPO 和 CPO 相關技術。這種方法使公司能夠靈活支持不同客户的架構，而不是依賴單一的技術路線。
光連接：朝着更高速度和更低功耗邁進
隨着人工智能集羣的增長，光互連在機架到機架和數據中心規模的通信中變得越來越重要。立訊精密的光連接產品組合包括 DPO 光模塊和 AOC、LPO 光模塊和 AOC、LRO 光模塊和 AOC，支持速度高達 1.6T，形態包括 SFP、QSFP、QSFP-DD、OSFP，以及 SMF 和 MMF 光纖解決方案。
在 2025 年，公司推出了基於 “光主動” 設計理念的 LRO 和 LPO 光模塊，旨在降低傳輸功耗和端到端延遲。其 800G 和 1.6T 光模塊已進入小批量供應，而 800G LRO 已通過某些客户的驗證。公司還在對 1.6T LRO/LPO 和 XPO 產品進行更深入的研發。
在行業層面，光互連正朝着更高帶寬、更高密度和更好熱效率的方向發展。對於立訊精密而言，這不僅是光模塊的機會，也是一個集成的機會，因為未來的光系統將越來越需要在信號傳輸、散熱、機械設計和電力傳輸之間進行協調。
公司已經展示了 XPO 交換級互連和熱集成解決方案，顯示出其能夠將光連接和熱限制一起解決，而不是將其視為獨立的設計問題。
熱管理：從支持功能到核心系統能力
隨着 AI 加速器和交換機功率的增加，熱管理已成為系統性能、可靠性和部署密度的關鍵因素。
立訊精密的熱管理解決方案涵蓋主動冷卻、被動冷卻、液體冷卻和温控系統。其產品組合包括風扇模塊、散熱器、熱管、蒸汽腔、冷板液冷系統、歧管、機架 CDU、機櫃 CDU、盲插快速連接器和浸沒冷卻罐。
公司還在投資更先進的熱技術。根據管理層的説法，立訊精密幾年前就開始佈局微通道技術，相關產品已開始進入量產。公司還在一年多前開始投資於金剛石 - 銅熱材料，這加速了與核心客户的熱管理產品落地。
這些投資非常重要，因為 AI 數據中心的冷卻不再僅僅是增加更多風扇或更大散熱器的問題。隨着機架功率的持續上升，客户需要更緊湊、更高效且與服務器、機架和交換機架構更緊密集成的冷卻解決方案。
立訊精密的優勢在於將製造精度與系統級設計相結合。這使得公司能夠支持不同的部署場景，從空氣輔助液冷到冷板系統、CDU 解決方案以及更先進的液冷架構。
電力管理：為更高密度的 AI 機架做準備
電力傳輸也正在經歷結構性變化。隨着 AI 機架朝着更高功率密度發展，傳統的服務器級電力系統已不再足夠。行業正朝着機架級電力分配、更高電壓架構和更模塊化的電力系統發展。
立訊精密的數據中心電力產品組合包括 AI 機架的電源架和整流器解決方案、直流母線、70A-1000A 54V 母線夾、12V/54V AC/DC CRPS（最高 3200W）、12V MCRPS（最高 3200W），以及多個電源模塊、VRM 和 VPM 產品，用於 AI 節點級電力解決方案。
公司還在 800V 電力系統方面建立了能力，並與核心客户取得了項目進展。
這在戰略上非常重要。在高密度 AI 集羣中，電力效率直接影響系統成本、熱負荷、機架密度和數據中心運營費用。立訊精密的電力管理能力使其能夠更早參與客户架構討論，並提供支持未來機架級電力演變的解決方案。
客户參與和全球擴展
在 2025 年，立訊精密繼續深化與領先國內雲服務提供商的合作，同時在海外市場取得了顯著進展。公司在北美報告了顯著的業務發展進展，多個核心組件產品獲得了領先海外雲服務提供商和計算設備製造商的認可。在報告期內交付了多個關鍵產品。
管理層還表示，公司正在優先配置資源以支持領先的全球 CSP 客户，某些領域的進展超出了早期預期。
對於海外客户，立訊精密的價值不僅在於技術開發。還在於公司能夠支持產品驗證、製造提升、質量控制和跨區域大規模交付。隨着 AI 基礎設施變得越來越複雜，客户越來越需要能夠將工程深度與製造可靠性相結合的供應商。
在 AI 基礎設施中建立長期地位
AI 數據中心的發展仍處於架構變革的早期階段。在接下來的幾年中，預計客户將繼續升級計算密度、網絡帶寬、冷卻系統和電力分配。這將為能夠大規模解決實際工程問題的公司創造機會。
立訊精密相信其在這一市場中的角色將繼續擴大。公司並不將 AI 基礎設施視為單一產品的機會，而是正在構建一個更廣泛的平台，涵蓋電氣互連、光連接、熱管理和電力管理，支持精密製造和全球交付能力。
隨着 AI 系統朝着更高速度、更高密度和更高能效發展，立訊精密旨在繼續成為客户構建下一代數據中心基礎設施的可信技術和製造合作伙伴。
來源：立訊精密工業股份有限公司
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