<p>/PRNewswire/ -- ASPEED Technology，全球領先的主板管理控制器（BMC）製造商，今天宣佈將參加於 4 月 29 日至 30 日在西班牙巴塞羅那舉行的 OCP EMEA 峯會的 OCP 創新村。ASPEED 將展示其在模塊化硬件管理方面的最新進展，採用統一的方法簡化 BMC 與下游設備之間的通信。</p>
<p>展覽的重點是 ASPEED 的下一代數據中心管理解決方案，展示了通過 AST2700 主板管理控制器（BMC）和 AST1030 輔助管理控制器（AMC）通過 USB 實現的 OBMF-ICP（開放啓動和管理框架接口整合協議）。在該架構中，AST1030 與主 BMC 協同工作，為外圍模塊和加速器擴展強大的管理能力，確保全面的系統監控。</p>
<p>這種通過 USB 實現的 OBMF-ICP 解決方案代表了數據中心架構的重大演變，將多個分散的傳統接口整合為一個高速 USB 連接。這種統一的方法不僅簡化了物理設計，還顯著增強了 BMC 與關鍵下游組件（包括系統管理控制器和高性能加速器模塊）之間的通信可擴展性。</p>
<p>&#34;我們展示的通過 USB 實現的 OBMF-ICP 解決方案標誌着簡化數據中心管理的重要一步，&#34; ASPEED Technology 的銷售副總裁 Charles Kuan 表示。&#34;通過將參考實現移植到我們的 AST2700 和基於 Zephyr 的 AST1030 系列，我們為客户提供了一個強大且可擴展的管理基礎設施，旨在支持下一代 OCP 平台。&#34;</p>
<p><strong>關於 ASPEED Technology</strong> ASPEED Technology Inc.成立於 2004 年，總部位於台灣新竹，是一家領先的無晶圓廠 IC 設計公司。作為創新 SoC 解決方案的先驅和領導者，ASPEED 專注於細分市場，提供兩大主要產品線：雲與企業解決方案和智能 AV 解決方案。雲與企業解決方案包括主板管理控制器（BMC）SoC、橋接 IC（BIC）、I/O 擴展器和 PRoT IC。智能 AV 解決方案包括 AVoIP 視頻擴展 SoC、Cupola360 全景圖像處理器和 Cupola360⁺軟件。2016 年，ASPEED 收購了博通的 Emulex Pilot™遠程服務器管理 SoC 業務。2025 年 11 月，公司將其 Reality Remote Management（RRM）業務（前身為智能 AV 業務）剝離至全資子公司 Cupola360 Inc.，使 ASPEED 能夠專注於其雲與企業解決方案的研發。自 2014 年以來，ASPEED Technology 連續十一年被《福布斯》評選為亞洲 200 家最佳企業之一，鞏固了其作為客户可信賴合作伙伴的聲譽。在 2022 年和 2023 年，ASPEED 被台灣董事協會和企業發展中心評選為台灣最佳 100 家企業。在 2024 年和 2025 年，公司被 Extel（前身為 Institutional Investor）評為亞洲最受尊敬公司，獲得半導體領域最佳亞洲執行團隊和最佳 CEO 獎項。欲瞭解更多信息，請訪問：www.aspeedtech.com</p>
<p><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://edge.prnewswire.com/c/img/favicon.png/query-c2Q9MjAyNi0wNC0yOSZzbj1ISzQ2NDE3?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" alt="" width="16" height="16" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://edge.prnewswire.com/c/img/favicon.png/query-c2Q9MjAyNi0wNC0yOSZzbj1ISzQ2NDE3"/></p>
<p>查看原始內容：https://www.prnewswire.com/news-releases/aspeed-to-showcase-obmf-icp-over-usb-solution-for-streamlined-data-center-management-at-ocp-emea-summit-302757576.html</p>
<p>來源：ASPEED Technology Inc.</p>

國泰中證全指集成電路ETF

廣發中證半導體材料設備ETF

標普半導體 ETF - SPDR

<p>ASPEED 科技宣佈參加 OCP EMEA 峯會，展示其用於數據中心管理的 OBMF-ICP USB 解決方案。通過 AST2700 BMC 和 AST1030 AMC 展示的這一創新，將多個傳統接口整合為一個 USB 連接，增強了可擴展性並簡化了設計。銷售副總裁 Charles Kuan 強調了該解決方案在為下一代 OCP 平台提供強大管理基礎設施方面的作用。ASPEED 成立於 2004 年，以其在雲計算與企業及智能 AV 市場的創新 SoC 解決方案而聞名，並因其在半導體領域的表現和領導力獲得多項榮譽</p>

<p>, /PRNewswire/ -- ASPEED Technology, the global leader in Baseboard Management Controllers (BMC), today announced its participation in the OCP Innovation Village at OCP EMEA Summit, held from April 29-30 in Barcelona, Spain. ASPEED will showcase its latest advancements in modular hardware management, featuring a unified approach to streamline communication between BMCs and downstream devices.</p>
<div class="lb-trans"><p>/PRNewswire/ -- ASPEED Technology，全球領先的主板管理控制器（BMC）製造商，今天宣佈將參加於 4 月 29 日至 30 日在西班牙巴塞羅那舉行的 OCP EMEA 峯會的 OCP 創新村。ASPEED 將展示其在模塊化硬件管理方面的最新進展，採用統一的方法簡化 BMC 與下游設備之間的通信。</p>
</div><p>The exhibit centers on ASPEED's next-generation data center management solution, demonstrating the OBMF-ICP (Open Boot and Management Framework Interface Consolidation Protocol) over USB through the AST2700 Baseboard Management Controller (BMC) and the AST1030 Auxiliary Management Controller (AMC). In this architecture, the AST1030 operates in tandem with the primary BMC to extend robust management capabilities to peripheral modules and accelerators, ensuring comprehensive system oversight.</p>
<div class="lb-trans"><p>展覽的重點是 ASPEED 的下一代數據中心管理解決方案，展示了通過 AST2700 主板管理控制器（BMC）和 AST1030 輔助管理控制器（AMC）通過 USB 實現的 OBMF-ICP（開放啓動和管理框架接口整合協議）。在該架構中，AST1030 與主 BMC 協同工作，為外圍模塊和加速器擴展強大的管理能力，確保全面的系統監控。</p>
</div><p>This OBMF-ICP over USB solution represents a significant evolution in data center architecture by consolidating multiple fragmented legacy interfaces into a single, high-speed USB connection. This unified approach not only simplifies the physical design but also significantly enhances scalability for communication between the BMC and essential downstream components, including system management controllers and high-performance accelerator modules.</p>
<div class="lb-trans"><p>這種通過 USB 實現的 OBMF-ICP 解決方案代表了數據中心架構的重大演變，將多個分散的傳統接口整合為一個高速 USB 連接。這種統一的方法不僅簡化了物理設計，還顯著增強了 BMC 與關鍵下游組件（包括系統管理控制器和高性能加速器模塊）之間的通信可擴展性。</p>
</div><p>&#34;Our demonstration of the OBMF-ICP over USB solution marks a pivotal step in simplifying data center management,&#34; said Charles Kuan, Sales VP at ASPEED Technology. &#34;By porting reference implementations to our AST2700 and Zephyr-powered AST1030 series, we are providing our customers with a robust and scalable management infrastructure designed for next-generation OCP platforms.&#34;</p>
<div class="lb-trans"><p>&#34;我們展示的通過 USB 實現的 OBMF-ICP 解決方案標誌着簡化數據中心管理的重要一步，&#34; ASPEED Technology 的銷售副總裁 Charles Kuan 表示。&#34;通過將參考實現移植到我們的 AST2700 和基於 Zephyr 的 AST1030 系列，我們為客户提供了一個強大且可擴展的管理基礎設施，旨在支持下一代 OCP 平台。&#34;</p>
</div><p><strong>About ASPEED Technology</strong> Founded in 2004 and headquartered in Hsinchu, Taiwan, ASPEED Technology Inc. is a leading fabless IC design company. As a pioneer and leader in innovative SoC solutions, ASPEED focuses on niche markets and offers two major product lines: Cloud &amp; Enterprise Solutions and Smart AV Solutions. Cloud &amp; Enterprise Solutions include Baseboard Management Controller (BMC) SoC, Bridge IC (BIC), I/O Expander, and PRoT IC. Smart AV Solutions feature AVoIP video extension SoC, Cupola360 panoramic image processors, and Cupola360⁺ software. In 2016, ASPEED acquired Broadcom's Emulex Pilot™ remote server management SoC business. In November 2025, the company spun off its Reality Remote Management (RRM) business (formerly the Smart AV business) to its wholly owned subsidiary Cupola360 Inc., allowing ASPEED to focus on the R&amp;D of its Cloud &amp; Enterprise Solutions. Since 2014, ASPEED Technology has been recognized for eleven consecutive years by Forbes as one of Asia's 200 Best Under a Billion, solidifying its reputation as a trusted partner to customers. In 2022 and 2023, ASPEED was named one of the Taiwan Best-in-Class 100 by the Taiwan Institute of Directors and the Center for Corporate Development. In both 2024 and 2025, the company was honored by Extel (formerly Institutional Investor) as Asia's Most Honored Company, receiving awards for Best Asia Executive Team and Best CEO in the semiconductor sector. For more information, please visit: www.aspeedtech.com</p>
<div class="lb-trans"><p><strong>關於 ASPEED Technology</strong> ASPEED Technology Inc.成立於 2004 年，總部位於台灣新竹，是一家領先的無晶圓廠 IC 設計公司。作為創新 SoC 解決方案的先驅和領導者，ASPEED 專注於細分市場，提供兩大主要產品線：雲與企業解決方案和智能 AV 解決方案。雲與企業解決方案包括主板管理控制器（BMC）SoC、橋接 IC（BIC）、I/O 擴展器和 PRoT IC。智能 AV 解決方案包括 AVoIP 視頻擴展 SoC、Cupola360 全景圖像處理器和 Cupola360⁺軟件。2016 年，ASPEED 收購了博通的 Emulex Pilot™遠程服務器管理 SoC 業務。2025 年 11 月，公司將其 Reality Remote Management（RRM）業務（前身為智能 AV 業務）剝離至全資子公司 Cupola360 Inc.，使 ASPEED 能夠專注於其雲與企業解決方案的研發。自 2014 年以來，ASPEED Technology 連續十一年被《福布斯》評選為亞洲 200 家最佳企業之一，鞏固了其作為客户可信賴合作伙伴的聲譽。在 2022 年和 2023 年，ASPEED 被台灣董事協會和企業發展中心評選為台灣最佳 100 家企業。在 2024 年和 2025 年，公司被 Extel（前身為 Institutional Investor）評為亞洲最受尊敬公司，獲得半導體領域最佳亞洲執行團隊和最佳 CEO 獎項。欲瞭解更多信息，請訪問：www.aspeedtech.com</p>
</div><p><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://edge.prnewswire.com/c/img/favicon.png/query-c2Q9MjAyNi0wNC0yOSZzbj1ISzQ2NDE3" alt="" original-src="https://edge.prnewswire.com/c/img/favicon.png?sn=HK46417&amp;sd=2026-04-29"/></p>
<p>View original content:https://www.prnewswire.com/news-releases/aspeed-to-showcase-obmf-icp-over-usb-solution-for-streamlined-data-center-management-at-ocp-emea-summit-302757576.html</p>
<div class="lb-trans"><p>查看原始內容：https://www.prnewswire.com/news-releases/aspeed-to-showcase-obmf-icp-over-usb-solution-for-streamlined-data-center-management-at-ocp-emea-summit-302757576.html</p>
</div><p>SOURCE ASPEED Technology Inc.</p>
<div class="lb-trans"><p>來源：ASPEED Technology Inc.</p>
</div>

ASPEED to Showcase OBMF-ICP over USB Solution for Streamlined Data Center Management at OCP EMEA Summit

Fidelity

費城交易所 半導體 ETF - iShares

南方中證半導體行業精選ETF

VanEck Vectors Semiconductor UCITS ETF Accum A USD

半導體 ETF - VanEck Vectors

華夏上證科創板半導體材料設備主題ETF

國泰中證半導體材料設備主題ETF

國聯安半導體ETF

動態半導體 ETF - Invesco

納斯達克半導體 ETF - First Trust

華夏國證半導體芯片ETF

華夏中證半導體材料設備主題ETF

博通

ASPEED 將在 OCP EMEA 峯會上展示其通過 USB 的 OBMF-ICP 解決方案，以簡化數據中心管理