<p>硅晶圓製造商集團（SMG）今天在其對硅晶圓行業的季度分析中報告稱，全球硅晶圓出貨量同比增長 13.1%，達到 3,275 百萬平方英寸（MSI），而 2025 年同季度的出貨量為 2,896 MSI。環比來看，出貨量較 2025 年第四季度的 3,437 MSI 下降了 4.7%，符合典型的季節性變化。</p>
<p>“與人工智能數據中心相關的硅晶圓需求持續強勁，包括先進的邏輯和存儲器，現在還擴展到電源管理設備，” SEMI SMG 主席、SUMCO Corporation 銷售與市場部總經理 Ginji Yada 説道。“總體而言，硅晶圓需求有所改善，但復甦並不均勻。許多設備公司注意到工業半導體領域的改善，這正在創造更廣泛的復甦，因為晶圓庫存正在被消耗。今年第一季度智能手機和個人電腦的出貨量疲軟，可能顯示出由於人工智能高帶寬內存（HBM）分配決策導致的內存供應緊張的影響。”</p>
<p>硅晶圓是大多數半導體的基本構建材料，半導體是所有電子設備的重要組成部分。這些高度工程化的薄片直徑可達 300 毫米，作為大多數半導體制造的基材。</p>
<p>SMG 是 SEMI 電子材料組（EMG）的一個分委員會，向參與多晶硅、單晶硅或硅晶圓（例如，切割、拋光、外延）製造的 SEMI 成員開放。SMG 促進與硅行業相關問題的集體努力，包括開發有關硅行業的統計數據。</p>

美光科技

安森美半導體

<p>SEMI 報告顯示，2026 年第一季度全球硅晶圓出貨量同比增長 13.1%，總計達到 3,275 百萬平方英寸。這一增長受到強勁的與人工智能相關的需求推動，特別是在先進邏輯和存儲領域。然而，與 2025 年第四季度相比，出貨量下降了 4.7%，反映出典型的季節性趨勢。儘管整體需求正在改善，但各個行業的復甦情況有所不同，智能手機和個人電腦的出貨量因與人工智能高帶寬內存分配相關的內存供應限制而顯得較弱</p>

<p>The SEMISilicon Manufacturers Group (SMG) reported today, in its quarterly analysis of the silicon wafer industry, that worldwide silicon wafer shipments increased 13.1% year-on-year to 3,275 million square inches (MSI) from the 2,896 MSI recorded during the same quarter of 2025. Sequentially, shipments declined 4.7% quarter-over-quarter from the 3,437 MSI recorded during the fourth quarter of 2025 inline with typical seasonality.</p>
<div class="lb-trans"><p>硅晶圓製造商集團（SMG）今天在其對硅晶圓行業的季度分析中報告稱，全球硅晶圓出貨量同比增長 13.1%，達到 3,275 百萬平方英寸（MSI），而 2025 年同季度的出貨量為 2,896 MSI。環比來看，出貨量較 2025 年第四季度的 3,437 MSI 下降了 4.7%，符合典型的季節性變化。</p>
</div><p>“Silicon wafer demand related to AI data centers continues to be strong, including advanced logic and memory, and also now extending to power management devices,” said Ginji Yada, Chairman of SEMI SMG and Managing Executive Officer, General Manager, Sales and Marketing Division at SUMCO Corporation. “Overall, silicon wafer demand has improved, but the recovery is not uniform. Many device companies have noted improvements in the industrial semiconductor segment, and this is creating a more broad-based recovery as wafer inventory is absorbed. Weaker smartphone and PC shipments in the first quarter of this year may show the impact of tighter supply of memory due to AI high bandwidth memory (HBM) allocation decisions.”</p>
<div class="lb-trans"><p>“與人工智能數據中心相關的硅晶圓需求持續強勁，包括先進的邏輯和存儲器，現在還擴展到電源管理設備，” SEMI SMG 主席、SUMCO Corporation 銷售與市場部總經理 Ginji Yada 説道。“總體而言，硅晶圓需求有所改善，但復甦並不均勻。許多設備公司注意到工業半導體領域的改善，這正在創造更廣泛的復甦，因為晶圓庫存正在被消耗。今年第一季度智能手機和個人電腦的出貨量疲軟，可能顯示出由於人工智能高帶寬內存（HBM）分配決策導致的內存供應緊張的影響。”</p>
</div><p>Silicon wafers are the fundamental building material for the majority of semiconductors, which are vital components of all electronic devices. The highly engineered thin disks are produced in diameters of up to 300 mm and serve as the substrate material on which most semiconductors are fabricated.</p>
<div class="lb-trans"><p>硅晶圓是大多數半導體的基本構建材料，半導體是所有電子設備的重要組成部分。這些高度工程化的薄片直徑可達 300 毫米，作為大多數半導體制造的基材。</p>
</div><p>The SMG is a sub-committee of the SEMI Electronic Materials Group (EMG) and is open to SEMI members involved in manufacturing polycrystalline silicon, monocrystalline silicon or silicon wafers (e.g., as cut, polished, epitaxial). The SMG facilitates collective efforts on issues related to the silicon industry, including the development of statistics about the silicon industry.</p>
<div class="lb-trans"><p>SMG 是 SEMI 電子材料組（EMG）的一個分委員會，向參與多晶硅、單晶硅或硅晶圓（例如，切割、拋光、外延）製造的 SEMI 成員開放。SMG 促進與硅行業相關問題的集體努力，包括開發有關硅行業的統計數據。</p>
</div>

SEMI Reports Worldwide Silicon Wafer Shipments Increase 13% Year-on-Year in Q1 2026

- 全球硅晶圓出貨量同比增長 13.1%，達 3,275 百萬平方英寸。  
- AI 數據中心需求推動硅晶圓需求回升，但市場復甦不均。  
- 晶圓庫存被消耗，工業半導體領域表現改善。

SEMI 報告顯示，2026 年第一季度全球硅片出貨量同比增長 13%