<p><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://technode.global/wp-content/uploads/2024/04/Screenshot-2024-04-12-174159-150x150.png?x-oss-process=image/auto-orient,1/interlace,1/resize,w_1440,h_1440/quality,q_95/format,jpg" alt="" original-src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://technode.global/wp-content/uploads/2024/04/Screenshot-2024-04-12-174159-150x150.png"/></p>
<p>馬來西亞計劃到 2035 年在全球先進半導體封裝市場中佔據 7% 的份額，政府正在加快努力，根據國家半導體戰略（NSS）推動該行業向價值鏈的上游發展。</p>
<p>科學、技術與創新部（MOSTI）上週五在一份聲明中表示，政府已批准向一個由五家本地公司組成的財團提供 9200 萬馬幣（2342 萬美元）的研究與開發（R&amp;D）補助，期限為 24 個月。</p>
<p>再加上 9380 萬馬幣（2388 萬美元）的行業配套資金，總投資額達到 1 億 8580 萬馬幣（4730 萬美元）。</p>
<p>該財團包括專注於 HBM 芯片設計和 2.5D/3D 芯片架構的 SkyeChip Bhd；開發試點規模先進封裝能力的 Inari Technology Sdn Bhd；致力於高端知識產權（IP）轉讓的 FusionAP Sdn Bhd；開發自動測試設備和檢測系統的 Pentamaster Instrumentation Sdn Bhd；以及專注於高精度液體分配技術的 NSW Automation Sdn Bhd。</p>
<p>MOSTI 部長張立剛表示，馬來西亞正在利用其 50 年的半導體生態系統和中立的地緣政治位置，力求成為供應鏈韌性的首選中心，特別是全球半導體行業預計到 2030 年將達到 1 萬億美元。</p>
<p>他説，該國正從傳統的組裝、測試和封裝（ATP）活動轉向更高價值的設計和先進封裝，這些領域的利潤率顯著提高，達到 40% 至 50%，主要受到人工智能（AI）和高性能計算需求的推動。</p>
<p>根據第十三個馬來西亞計劃（RMK13），政府正專注於高增長、高價值（HGHV）產業，包括半導體，通過加強研發、自動化和本地人才發展。</p>
<p>經濟部長阿克馬爾·納斯魯拉·莫哈默德·納西爾表示，在第十三個馬來西亞計劃（RMK13）下，政府優先發展高增長、高價值產業，半導體被確定為一個關鍵支柱，得到更強的研發、自動化和人才發展的支持。</p>
<p>值得注意的是，馬來西亞目前是全球第六大半導體出口國，佔全球 ATP 活動的約 13%，但現在正在加快向先進封裝的轉型，以避免在區域成本競爭中陷入 “低利潤陷阱”。</p>
<p>該倡議還旨在培養本地人才，加強產學合作，並創造高技能就業機會，作為馬來西亞長期半導體戰略的一部分。</p>
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<p>數字部長表示，馬來西亞必須建立自己的數字能力，以確保經濟韌性。</p>
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HMYR

半導體 3 倍做多 - Direxion

<p>馬來西亞計劃到 2035 年佔據全球先進半導體封裝市場 7% 的份額，獲得了 9200 萬馬幣的研發補助，支持由五家本地公司組成的財團。該倡議是國家半導體戰略的一部分，旨在提升行業價值鏈，從傳統組裝轉向先進封裝，受人工智能和高性能計算需求的推動。馬來西亞目前是第六大半導體出口國，旨在避免低利潤陷阱，培養本地人才，同時加強產學合作</p>

<p><img src="https://imageproxy.pbkrs.com/https://technode.global/wp-content/uploads/2024/04/Screenshot-2024-04-12-174159-150x150.png" alt="" original-src="https://technode.global/wp-content/uploads/2024/04/Screenshot-2024-04-12-174159-150x150.png"/></p>
<p>Malaysia is targeting a 7 percent share of the global advanced semiconductor packaging market by 2035, as the government accelerates efforts to move the industry up the value chain under its National Semiconductor Strategy (NSS).</p>
<div class="lb-trans"><p>馬來西亞計劃到 2035 年在全球先進半導體封裝市場中佔據 7% 的份額，政府正在加快努力，根據國家半導體戰略（NSS）推動該行業向價值鏈的上游發展。</p>
</div><p>The Ministry of Science, Technology and Innovation (MOSTI) said in a statement on last Friday that the government has approved a MYR 92 million ($23.42 million) research and development (R&amp;D) grant over 24 months to a consortium of five local companies.</p>
<div class="lb-trans"><p>科學、技術與創新部（MOSTI）上週五在一份聲明中表示，政府已批准向一個由五家本地公司組成的財團提供 9200 萬馬幣（2342 萬美元）的研究與開發（R&amp;D）補助，期限為 24 個月。</p>
</div><p>With an additional MYR 93.8 million ($23.88 million) in industry matching contributions, total investment amounts to MYR 185.8 million ($47.3 million).</p>
<div class="lb-trans"><p>再加上 9380 萬馬幣（2388 萬美元）的行業配套資金，總投資額達到 1 億 8580 萬馬幣（4730 萬美元）。</p>
</div><p>The consortium comprises SkyeChip Bhd, focused on HBM chip design and 2.5D/3D chiplet architecture; Inari Technology Sdn Bhd, developing pilot-scale advanced packaging capabilities; FusionAP Sdn Bhd, which is working on high-end intellectual property (IP) transfer; Pentamaster Instrumentation Sdn Bhd, developing automated test equipment and inspection systems; and NSW Automation Sdn Bhd, specializing in high-precision liquid dispensing technology.</p>
<div class="lb-trans"><p>該財團包括專注於 HBM 芯片設計和 2.5D/3D 芯片架構的 SkyeChip Bhd；開發試點規模先進封裝能力的 Inari Technology Sdn Bhd；致力於高端知識產權（IP）轉讓的 FusionAP Sdn Bhd；開發自動測試設備和檢測系統的 Pentamaster Instrumentation Sdn Bhd；以及專注於高精度液體分配技術的 NSW Automation Sdn Bhd。</p>
</div><p>MOSTI’s Minister Chang Lih Kang said Malaysia is leveraging its 50-year semiconductor ecosystem and neutral geopolitical position to position itself as a preferred hub for supply chain resilience, particularly as the global semiconductor industry is projected to reach $1 trillion by 2030.</p>
<div class="lb-trans"><p>MOSTI 部長張立剛表示，馬來西亞正在利用其 50 年的半導體生態系統和中立的地緣政治位置，力求成為供應鏈韌性的首選中心，特別是全球半導體行業預計到 2030 年將達到 1 萬億美元。</p>
</div><p>He said the country is shifting from traditional assembly, testing and packaging (ATP) activities towards higher-value design and advanced packaging, which offers significantly higher margins of 40 percent to 50 percent, driven by demand from artificial intelligence (AI) and high-performance computing.</p>
<div class="lb-trans"><p>他説，該國正從傳統的組裝、測試和封裝（ATP）活動轉向更高價值的設計和先進封裝，這些領域的利潤率顯著提高，達到 40% 至 50%，主要受到人工智能（AI）和高性能計算需求的推動。</p>
</div><p>under the 13th Malaysia Plan (RMK13), the government is focusing on high-growth, high-value (HGHV) industries, including semiconductors, through strengthening R&amp;D, automation and local talent development.</p>
<div class="lb-trans"><p>根據第十三個馬來西亞計劃（RMK13），政府正專注於高增長、高價值（HGHV）產業，包括半導體，通過加強研發、自動化和本地人才發展。</p>
</div><p>According to Economy Minister Akmal Nasrullah Mohd Nasir, under the 13th Malaysia Plan (RMK13), the government is prioritizing high-growth, high-value industries, with semiconductors identified as a key pillar supported by stronger R&amp;D, automation and talent development.</p>
<div class="lb-trans"><p>經濟部長阿克馬爾·納斯魯拉·莫哈默德·納西爾表示，在第十三個馬來西亞計劃（RMK13）下，政府優先發展高增長、高價值產業，半導體被確定為一個關鍵支柱，得到更強的研發、自動化和人才發展的支持。</p>
</div><p>It is noted that Malaysia is currently the world’s sixth-largest semiconductor exporter, accounting for about 13 percent of global ATP activities, but is now accelerating its move into advanced packaging to avoid the “low-margin trap” amid regional cost competition.</p>
<div class="lb-trans"><p>值得注意的是，馬來西亞目前是全球第六大半導體出口國，佔全球 ATP 活動的約 13%，但現在正在加快向先進封裝的轉型，以避免在區域成本競爭中陷入 “低利潤陷阱”。</p>
</div><p>The initiative also aims to develop local talent, strengthen industry-academia collaboration and create high-skilled jobs as part of Malaysia’s long-term semiconductor strategy.</p>
<div class="lb-trans"><p>該倡議還旨在培養本地人才，加強產學合作，並創造高技能就業機會，作為馬來西亞長期半導體戰略的一部分。</p>
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<p>Malaysia must build its own digital capabilities to ensure economic resilience, says Digital Minister</p>
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<p>數字部長表示，馬來西亞必須建立自己的數字能力，以確保經濟韌性。</p>
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馬來西亞計劃到 2035 年實現全球先進封裝市場 7% 的份額